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先端テクノロジー: Rapidus(ラピダス)の挑戦、次世代パワー半導体(SiC/GaN)、3Dパッケージング等の最新動向。 企業・戦略解析: Teslaの基板設計、NVIDIAのAIチップ、レーザーテック等の強みを製造工程から解剖。
複雑なサプライチェーンの「今」を読み解き、エレクトロニクス業界の未来を可視化します。
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