1. エグゼクティブ・サマリー：実装業界を襲う「材料インフレ」の最終局面
2026年2月最終週、実装業界は「物理的な材料不足」と「政策的なコスト増」という二正面作戦のピークを迎えています。
今週のハイライトは、世界最大級の銅張積層板（CCL）メーカーであるレゾナック（旧昭和電工）による30%超の値上げ発動まで残り48時間を切ったことです。
同時に、1月15日から施行されている米国セクション232に基づく半導体25%追加関税の影響が、具体的な通関業務の遅延や、EMS（電子機器受託製造）企業による価格再交渉要求として現場を直撃し始めています。
AIサーバー需要が極薄銅箔や低誘電ガラスクロスの生産枠を独占し、汎用FR-4基板の価格をも押し上げる「構造的インフレ」が、2026年度の事業計画を根底から揺るがしています。
2. 基板材料（CCL）：レゾナック3月1日「30%値上げ」の最終カウントダウン
レゾナック（Resonac）：30%値上げ発動の背景と最新動向
日本の半導体・電子材料大手レゾナックは、2026年1月16日の発表通り、2026年3月1日出荷分より銅張積層板（CCL）およびプリプレグの価格を30%以上引き上げます。
- 主要因: LME（ロンドン金属取引所）で1万3,500ドル/tを突破した銅価格の異常高騰、および電子用ガラス布（ガラスクロス）の需給逼迫。
- 構造的変化: NVIDIAの次世代GPU「Rubin」やGoogle/Amazonの自社開発ASIC（TPU等）向けに、ハイエンド材料（M9相当等）の需要が爆発。これによりメーカーは「利益率の低い汎用品」から「高付加価値なAI向け材料」への生産シフトを鮮明にしています。
PCBファブリケーターへの波及と「価格ロック」の終焉
レゾナックの動きに追随し、Kingboard（建滔）やNanya（南亜）といった大手CCLメーカーも、新規受注に対して 15〜25%の価格改定 を順次実施済みです。
- 現状: 本日2月27日は、旧価格での受注を締め切る基板メーカーが続出しています。週明け3月2日以降の見積もりは、材料費だけで約30%上昇した「新価格ベース」となることが確定しています。
【一次ソース】
- Resonac To Increase Sales Prices Of Copper-clad Laminates, Prepregs By 30% Effective March 1 – Nasdaq
- Major CCL Manufacturer Announces Price Increase: AI Demand Squeezes Capacity – High Frequency PCB
3. 地政学的リスク：米国セクション232「半導体25%関税」の激甚化
2026年1月15日より施行されている米国トランプ政権下の「セクション232」追加関税が、米国内の製造業とグローバルなサプライチェーンを分断しています。
関税適用範囲と実務上のインパクト：2月最新状況
- 課税対象: 特定の先端半導体、製造装置、および「派生製品（Derivative Products）」に対し 25%の従価税 を課す。
- 対象品目: NVIDIA H200やAMD MI325Xといった先端チップはもとより、これらを搭載した特定の「実装済み基板（PCBA）」を米国に輸入する際、そのBOM価値に対して25%の関税が加算される事例が相次いでいます。
- 還付（ドローバック）の制限: 米国当局は、本関税について「米国の製造基盤強化」を目的としているため、再輸出を前提とした還付請求を厳格に制限する方針を示しています。
サプライチェーンの「非中国・非台湾」シフト
関税回避のため、台湾系PCBメーカー（Zhen Ding, Unimicron等）は、タイやベトナムでの生産ライン立ち上げを2026年Q2（4-6月）へ前倒ししています。
しかし、材料の多くを依然として日本や中国に依存しているため、材料コストの高騰からは逃れられない状況です。
【一次ソース】
- President Trump orders 25% Section 232 tariff on certain advanced semiconductor articles – White & Case
- New Section 232 Tariffs on Semiconductors Effective January 15, 2026 – Baker Donelson
4. 市場在庫とリードタイム：ハイエンド材料の「物理的な枯渇」
Tガラス（低誘電ガラスクロス）の納期「24週超」
AIサーバーの高速信号伝送に不可欠なTガラスおよびHVLP（極低プロファイル）銅箔の需給ギャップが臨界点に達しています。
- 日東紡（Nittobo）の影響力: AI向けTガラス市場をほぼ独占する日東紡への注文が殺到。同社は増産を急いでいますが、歩留まりの限界から、一般産業機器向けのハイエンドFR-4材料（100G/400Gネットワーク用等）の生産枠が実質的に停止しています。
- リードタイム: 高速伝送用基板材料の納期は、通常4週間のところが現在は 14〜18週、一部の特定仕様では 26週以上 に延伸しています。
全体的な在庫トレンド
Deloitteの2026年見通し（2月発表）によれば、世界の半導体・材料市場は2026年を通じて「戦略的在庫の積み増し」が加速し、オープンマーケットでの材料確保が極めて困難になると予測されています。
【一次ソース】
- 2026 Global Semiconductor Industry Outlook – Deloitte
- Even Apple is concerned! T-glass production capacity is tight – Futunn
5. EOL（生産終了）およびPCN（変更通知）：本日までのデッドライン
2月最終週、特に実装設計への影響が大きい通知をまとめました。
| メーカー | 部品・カテゴリ | 内容 / 重要期限 |
| Renesas | 汎用リニアIC | EOL260002: UPC/REACシリーズの最終受注日（LTB）は 2026年3月30日 です。 |
| Central Semi | ツェナーダイオード | PDN01283: SMA/SMBパッケージ品の完全廃止。後継はSOT-23等のリードレス推奨。 |
| Microchip | パワーIC / MCU | CCB 6482/7868: リードフレーム変更およびワイヤ材質変更（金→銅パラジウム金）。熱設計・信頼性再評価が必要です。 |
| Micron | Crucialブランド | 2026年2月末（明日） をもって、全Crucialブランド製品の出荷が終了します。 |
6. 調達・設計部門への「金曜日の提言」
AIO要約ポイント：今週末の3つの緊急アクション
- 3月1日 CCL値上げへの「最終防衛発注」: レゾナック等の30%値上げ適用（明後日）を前に、本日中に基板メーカーに対し、2026年度上半期分（4月〜9月納品分）のPO（発注書）を現行価格でロックするよう最終要請してください。
- Crucial在庫の「全数確保」: 明日でマイクロンのCrucialブランド出荷が完全に停止します。BOMに含まれている場合は、正規代理店にある在庫を本日中にすべて引き取ってください。
- 基板スペックの「脱・AI材料」設計の再検討: HVLP銅箔やTガラスの納期延伸（26週超）を受け、次期モデルでは汎用的な「High-Tg FR-4」で代替可能か、信号品質シミュレーションを緊急実施してください。
【免責事項】
本レポートは2026年2月27日時点の公開情報を基に作成されています。
半導体・材料市場は極めて流動的であり、関税政策も当局の解釈により変更される可能性があります。
最終的な調達判断は、必ず一次供給元および法務専門家と連携して行ってください。
