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2026年6月1日版｜部品供給・納期・価格動向：AI向け需要集中でメモリ・電源・CPU供給が再逼迫、リードタイム42週超リスクも
エグゼクティブサマリー 2026年6月時点の電子部品市場は、2024～2025年の在庫調整局面から再び「選択的不足」の局面へ移行しつつあります。 特に今週は、AIデータセンター向け需要拡大により、HBM、DDR、PMIC、電源関連部品、高性能CPU、先端ロジック製品... -
2026年5月29日版｜今週の調達リスクまとめ：EOL急増・AI需要集中・製造拠点変更が基板実装BOMへ与える影響
エグゼクティブサマリー 今週の電子部品調達リスクは、「大規模な全面不足」ではなく、「EOL増加」「成熟プロセス品の供給縮小」「AI向け優先供給」「製造拠点変更」が同時進行する構造的変化が中心です。 特に重要なのは、Diodes Incorporatedが2026年5月... -
2026年5月28日版｜半導体メーカー・製造拠点・地政学リスク：米中規制・欧州調達戦略・Fab再編が基板実装へ与える影響
エグゼクティブサマリー 2026年5月時点の電子部品サプライチェーンでは、「どの部品を使うか」だけではなく、「どこで製造されているか」が重要な管理項目になっています。 今週は、米国の半導体輸入政策、EUによる中国依存低減政策、Fab閉鎖・製造移管、A... -
2026年5月27日版｜基板材料・実装プロセス：CCL高騰・材料納期長期化時代の基板設計と実装最適化
エグゼクティブサマリー 基板実装市場では、半導体そのものより先に「基板材料」と「実装プロセス」が制約要因になる局面が広がっています。 今週注目すべきテーマは、銅張積層板（CCL）、銅箔、ガラスクロス、樹脂系材料の供給制約と価格上昇です。 AIサ... -
2026年5月26日版｜EOL・PCN重要アラート：LTB期限・代替品・認証変更を伴う部品終了情報まとめ
エグゼクティブサマリー 今週のEOL・PCN動向では、単なる部品終息ではなく、「代替品あり」「代替品なし」「製造継続不可」「認証要件変更」の4つのパターンが同時進行しています。 特に注意度が高いのは、AirgainのLTEモジュール「NL-SW-LTE-TC1WWG」のEO... -
2026年5月25日版｜部品供給・納期・価格動向：AI需要・メモリ逼迫・基板材料高騰が実装現場へ波及
エグゼクティブサマリー 2026年5月時点の電子部品市場は、全面的な供給不足ではなく「特定カテゴリの供給集中」と「価格改定」「長納期化」が同時進行する局面へ移行しています。 今週、基板実装現場で特に監視すべきテーマは、AI需要によるメモリ・先端半... -
2026年5月22日版｜今週の調達リスクまとめ：EOL期限・AI半導体逼迫・通商規制が基板実装BOMに与える影響
エグゼクティブサマリー 今週の基板実装向け調達リスクは、1点の大型不足ではなく、複数の小さな制約が同時に重なる構図です。 最優先で確認すべきなのは、Airgain Skywire LTEモデム「NL-SW-LTE-TC1WWG」のLTBが2026年5月22日に到来している点です。 推奨... -
2026年5月21日版｜半導体メーカー・製造拠点・地政学リスク：台湾集中・韓国労使・先端製造再配置が基板実装調達に与える影響
エグゼクティブサマリー 2026年5月時点の半導体供給リスクは、単なる需要増ではなく「製造能力の地理的偏在」と「政治・労務・輸出規制リスク」の重なりによって変質しています。 今週特に注目すべきテーマは、台湾への先端半導体集中、韓国メモリ・ファウ... -
2026年5月20日版｜基板材料・実装プロセス：CCL・銅箔・樹脂不足が実装現場を変える ― 材料選定と量産立上げの新常識
エグゼクティブサマリー 2026年5月時点の基板材料市場は、従来の「価格上昇」局面から、「必要材料が予定納期で入手できない」局面へ移行し始めています。 特に影響が大きいのは、銅張積層板（CCL）、銅箔、ガラスクロス、エポキシ樹脂、低誘電材料（Low D... -
2026年5月18日版｜部品供給・納期・価格動向：AI需要でメモリ・電源IC・MLCC価格上昇、PCB納期長期化に注意
エグゼクティブサマリー 2026年5月時点の電子部品市場は、「全面的な不足」ではなく、「AIインフラ関連へ供給能力が集中することで、特定カテゴリが急激に逼迫する構造」へ変化しています。 特に今週は、DRAM・NAND価格上昇、Infineonの電源半導体価格改定... -
2026年5月15日版｜今週の調達リスクまとめ：メモリ急騰、Diodes EOL、Renesas LTB、PCB材料・ヘリウム供給リスクに注意
エグゼクティブサマリー 今週の電子部品調達リスクは、AIサーバー需要を起点としたメモリ価格上昇、ディスクリート部品のEOL通知、Renesas製品のLTB期限、PCB材料・半導体材料の供給不安が中心です。 特に注意すべき点は、TrendForceが2026年第2四半期の通... -
2026年5月14日版｜半導体メーカー・製造拠点・地政学リスク：TSMC米国・日本投資、熊本センサー新JV、輸出規制変更が実装部品調達に与える影響
エグゼクティブサマリー 2026年5月時点で、半導体サプライチェーンは「不足」だけでなく、「どの地域で、どの工程を、誰が製造するか」という製造拠点リスクへ重点が移っています。 特に注目すべき動きは、TSMCが2026年5月12日に取締役会決議として、先端... -
2026年最新｜PCB材料高騰とSMT実装リスク：銅箔・PPE樹脂不足で基板価格急騰、実装現場が確認すべきポイント
エグゼクティブサマリー 2026年春、基板材料・SMT実装業界で新たな供給リスクが顕在化しています。 特に、銅箔・PPE樹脂・ガラス繊維・CCL（Copper Clad Laminate）などPCB材料の供給制約と価格高騰が深刻化しており、一部報道ではPCB価格が4月単月で最大4... -
2026年5月版｜EOL・PCN重要アラートまとめ：Renesas中心に生産終了通知が拡大、LTB期限と代替設計を急確認
エグゼクティブサマリー 2026年春以降、半導体メーカー各社でEOL（End Of Life）およびPCN（Product Change Notification）の通知が増加しています。 特にRenesasでは、Amkor Technology Japan函館工場・熊本工場関連のEOL通知が相次いでおり、MCU、クロッ... -
2026年5月第2週：電子部品の納期・価格動向｜AI需要で半導体市場は急拡大、PCB材料と一部部品で調達リスク上昇
エグゼクティブサマリー 2026年5月時点の電子部品調達市場は、AIサーバー、データセンター、車載、産業機器向け需要の強さを背景に、半導体全体では成長局面が続いています。 SIAによると、2026年第1四半期の世界半導体売上は 2,985億ドル、2026年3月単月... -
【2026年5月8日】世界半導体・電子部品市場レポート：基板材料「30%値上げ」の連鎖と地政学的「全価値課税」の衝撃
1. エグゼクティブ・サマリー：実装業界を襲う「材料インフレ」と「新関税」の波 2026年5月第2週、プリント基板（PCB）業界は、過去20年で最大規模のコスト・プッシュ型インフレと、貿易ルールの急変という二重の試練に直面しています。 3月1日のレゾナッ... -
【2026年5月7日】世界半導体・電子部品市場レポート：基板材料の「30%値上げ」ドミノと地政学的「全価値課税」の衝撃
1. エグゼクティブ・サマリー：実装業界を襲う「材料インフレ」と「新関税」の波 2026年5月第1週、プリント基板（PCB）業界は、過去20年で最大規模のコスト・プッシュ型インフレと、貿易ルールの急変という二重の試練に直面しています。 3月1日のレゾナッ... -
【2026年5月1日】世界半導体・電子部品市場レポート：基板材料「30%値上げ」の全面波及と地政学的「関税・部材」リスク
1. エグゼクティブ・サマリー：実装業界を襲う「材料インフレ」と「新関税」のダブルパンチ 2026年5月第1週、プリント基板（PCB）業界は、過去20年で最大規模のコスト・プッシュ型インフレと、貿易ルールの急変という二重の試練に直面しています。 3月1日... -
【2026年4月30日】世界半導体・電子部品市場レポート：受動部品の「AIアロケーション」とコネクタ市場の構造的値上げ
1. エグゼクティブ・サマリー：受動部品市場を襲う「AIインフレ」の第2波 2026年4月第5週、受動部品市場は「汎用品の安定」と「ハイエンド品の枯渇」という二極化が極致に達しています。 4月1日に発動された村田製作所の価格改定（15%〜35%増）およびSamsu... -
【2026年4月28日】世界半導体・電子部品市場レポート：アナログIC「最大85%値上げ」の衝撃とMCU供給網のAIシフト
1. エグゼクティブ・サマリー：2Q、アナログ市場は「構造的インフレ」の新フェーズへ 2026年4月第5週、アナログICおよびマイコン市場は、当初の予測を大幅に上回る「コスト上昇」と「供給構造の激変」に直面しています。 4月1日付で実施されたTexas Instru...