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【2026年2月27日】世界半導体・電子部品市場レポート：基板材料「30%増」への最終猶予と米新関税の激震
1. エグゼクティブ・サマリー：実装業界を襲う「材料インフレ」の最終局面 2026年2月最終週、実装業界は「物理的な材料不足」と「政策的なコスト増」という二正面作戦のピークを迎えています。 今週のハイライトは、世界最大級の銅張積層板（CCL）メーカー... -
【2026年2月26日】世界半導体・電子部品市場レポート：受動部品・コネクタの「K字型」需給とAIインフレ
1. エグゼクティブ・サマリー：受動部品市場の「K字型」構造の鮮明化 2026年2月第4週、受動部品およびコネクタ市場は、かつてない「二極化（K字型）」の様相を呈しています。 スマートフォンや民生機器向けの汎用品が比較的安定した推移を見せる一方で、AI... -
【2026年2月25日】世界半導体・電子部品市場レポート：パワーデバイスの「AIシフト」とInfineon 4月値上げへのカウントダウン
1. エグゼクティブ・サマリー：パワー半導体市場の「断絶」と「再生」 2026年2月第4週、パワー半導体市場は極めて対照的な二極化が進んでいます。 汎用的なシリコンMOSFET（Si-MOSFET）が産業機器の在庫調整により比較的安定している一方で、AIデータセン... -
【2026年2月24日】世界半導体・電子部品市場レポート：アナログIC「15%値上げ」の衝撃とルネサスの広範なEOLアラート
1. エグゼクティブ・サマリー：2026年Q1、アナログICは「コスト増」と「供給再編」の極致へ 2026年2月第4週、アナログIC市場は大きなパラダイムシフトの渦中にあります。今月1日から発動されたAnalog Devices (ADI) の全製品値上げ（平均15%）が流通末端ま... -
【2026年2月23日】世界半導体・電子部品市場レポート：メモリ価格「倍増」の衝撃と主要各社のEOL戦略
1. エグゼクティブ・サマリー：2026年「メモリ・ハイパーインフレ」の幕開け 2026年2月第4週、電子部品市場はもはや通常の需給サイクルを逸脱し、AIインフラへのリソース極振りによる「構造的な供給断絶」のフェーズに入りました。 今週の最重要トピックは... -
【2026年2月20日】世界半導体・電子部品市場レポート：基板材料「30%増」の最終カウントダウンと米新関税の衝撃
1. エグゼクティブ・サマリー：実装業界を襲う「材料インフレ」のピーク 2026年2月第3週、実装業界は「物理的な材料不足」と「政策的なコスト増」の二正面作戦を強いられています。 今週のハイライトは、世界最大級の銅張積層板（CCL）メーカーであるレゾ... -
【2026年2月19日】世界半導体・電子部品市場レポート：受動部品・コネクタの「K字型」需給とAIインフレ
1. エグゼクティブ・サマリー：受動部品市場の「K字型」構造の鮮明化 2026年2月第3週、受動部品およびコネクタ市場は、かつてない「二極化（K字型）」の様相を呈しています。 スマートフォンや民生機器向けの汎用品が比較的安定した推移を見せる一方で、AI... -
【2026年2月18日】世界半導体・電子部品市場レポート：パワー半導体の「AIインフレ」とInfineon値上げの衝撃
1. エグゼクティブ・サマリー：パワーデバイスの「新常態」 2026年2月第3週、パワー半導体市場は劇的なパラダイムシフトの渦中にあります。 これまでEV（電気自動車）が主導してきたパワーデバイス需要は、今やAIデータセンターという新たな巨大な「熱源」... -
【2026年2月17日】世界半導体・電子部品市場レポート：アナログICの「一斉値上げ」とルネサスの構造改革
1. エグゼクティブ・サマリー：アナログICの「新価格」時代の到来 2026年2月第3週、アナログIC市場は大きな転換点を迎えました。2月1日より発動されたAnalog Devices (ADI) の全製品値上げ（10〜30%）が代理店システムに完全反映され、実装基板のBOMコスト... -
【2026年2月16日】世界半導体・電子部品市場レポート：メモリ市場の「供給断絶」とAIバブルによる構造的インフレ
1. エグゼクティブ・サマリー：メモリ供給網の「完全なる再編」 2026年2月第3週、メモリ市場はもはや「周期的な需給バランス」の枠を完全に踏み外しました。 AIサーバー向けHBM3E/HBM4の増産が、既存の汎用DRAM（DDR4/LPDDR4）の生産キャパシティを物理的... -
【2026年2月13日】世界半導体・電子部品市場レポート：基板材料の30%高騰と米新関税25%の衝撃
1. エグゼクティブ・サマリー：金曜日の総括 2026年2月第2週、電子機器製造業界は「コストの断絶」とも呼ぶべき未曾有の局面に立たされています。 本日特に注視すべきは、レゾナック（旧昭和電工）による基板材料30%値上げのカウントダウン、および米国に... -
【2026年2月12日】世界半導体・電子部品市場レポート：受動部品・コネクタの価格高騰とAI需要の激流
本レポートは、実装設計者、調達担当者、および経営層向けに、2026年2月現在の半導体・電子部品市場における「受動部品」「コネクタ」「実装材料」の動向を網羅したものです。。 1. エグゼクティブ・サマリー：2026年Q1の市場動向 2026年第1四半期、電子部... -
【2026年2月11日】半導体・電子部品市場レポート：米新関税25%発動とルネサス「ZSSC」シリーズEOLの激震
今朝のニュースは、2月1日の価格改定の余波が収まらぬ中、通商政策による新たなコスト増リスクが確定し、実装現場の計算を根本から狂わせています。 重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN) 大手メーカーが不採算なレガシー部門をかつてない速さで... -
【2026年2月10日】半導体・電子部品市場レポート：メモリ納期「58週」と新関税25%の衝撃
今朝、実装現場と調達部門が直面しているのは、単なる「品薄」ではなく、AI需要にリソースが吸い取られたことによる「汎用部品の構造的欠乏」です。 重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN) 大手メーカーが不採算なレガシー・コンシューマー部門を... -
【2/9 基板実装・半導体トレンド】1兆ドル市場へのカウントダウンと「imec NanoIC」パイロットラインの衝撃
1. 【企業・技術】ベルギーimec、次世代2nm/A14対応「NanoIC」パイロットラインを本日正式開通 ニュース概要: 世界最高峰の半導体研究機関imec（ベルギー）は、本日2月9日、本部に構築した最新のパイロットライン「NanoIC」の開通式を挙行した。このライン... -
【2026年2月9日】半導体・電子部品市場レポート：メモリ価格「倍増」の衝撃と新関税によるコスト激変
月曜日の朝、実装現場と調達部門が直面しているのは、もはや「緩やかな上昇」ではなく「構造的な断絶」です。 確定した市場データと公的通知に基づく情報をお届けします。 重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN) 大手メーカーが不採算なコンシュ... -
【2026年2月6日】半導体・電子部品市場レポート：週末の在庫確保と次世代価格への移行
今週はアナログIC大手の価格改定と、大手メーカーの事業構造改革が重なり、調達現場は非常に慌ただしい1週間となりました。本日も確定した公式情報に基づいたニュースをお届けします。 重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN) 大手メーカーが「AI... -
【2/6 基板実装・半導体トレンド】AIインフラの「全方位独占」による民生部材の供給危機
1. 【需給・価格】メモリ価格が前四半期比で最大90%高騰：AIサーバーへの集中が民生市場を直撃 ニュース概要: 2026年2月初頭、DRAM、NAND、およびHBMの価格が、前四半期と比較して80〜90%という異常な上昇を記録している。主要チップメーカーがAIデータセ... -
【2/5 基板実装・半導体トレンド】「ガラス基板」元年：AI超高消費電力時代が生んだ実装革命
1. 【実装技術】「樹脂」から「ガラス」へ：次世代AIチップ用ガラス基板が量産フェーズに突入 ニュース概要: 2026年2月、半導体パッケージングは大きな転換点を迎えた。生成AIアクセラレータやHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）向けに、従来の... -
【2026年2月5日】半導体・電子部品市場レポート：ルネサス事業譲渡の激震とメモリ供給の「構造的欠乏」
本日は、実装基板に欠かせない「タイミングデバイス」の供給体制に大きな変化がありました。 また、メモリ市場ではDDR4のEOL（生産終了）が加速しており、設計変更の決断を迫られる局面となっています。 重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN) 大...