【2026年1月9日】半導体・電子部品市場動向：重要EOL告知と供給リスク・価格レポート

本日の最新ニュースをお届けします。

今朝のトピックは、大手メーカーによるレガシー製品の整理加速と、原材料価格の影響による受動部品の価格動向です。

1. EOL（生産終了）および製品変更通知 (PCN)

昨年末から年初にかけて、以下のメーカーで具体的な生産終了の動きや、製造拠点の統合に伴う供給変更が発表されています。

• Texas Instruments (TI):
  • 対象: 高電圧バイポーラプロセスで製造される旧世代のオペアンプ（TL07x、TL08xシリーズの一部パッケージ）。
  • 状況: 新しい製造プロセスへの移行に伴い、従来のSOIC/DIPパッケージの一部について、2026年内のLast Time Buy（最終発注）期限が設定される見込みです。互換性のある「H」バージョンや「B」バージョンへの切り替え準備が必要です。
• STMicroelectronics:
  • 対象: 旧型のリニアレギュレータ（L78シリーズの一部）および初期の STM32F1シリーズ。
  • 状況: より微細なプロセスを採用した「STM32G0/G4シリーズ」への移行を加速させるため、一部の古いリビジョンの生産枠が縮小されています。
• ルネサス エレクトロニクス:
  • 対象: 旧日立・三菱由来のディスクリート半導体および特定のSRAM製品。
  • 対策: 産業機器で長年使われてきた型番が多く含まれるため、EOL通知が出た際の代替品選定は非常に難航する可能性があります。

2. 市場在庫の枯渇・リードタイム情報

• パワーデバイス (Infineon / Onsemi):
  • 状況: 650V/1200V SiC MOSFET シリーズは、AIサーバー用電源の需要増により、特定パッケージ（TO-247等）のリードタイムが28週〜34週と高止まりしています。
• アナログ・デバイセズ (ADI):
  • 状況: 高精度データコンバータ（LTC2400シリーズ等）の一部で、航空宇宙・防衛向け需要の優先により、民生・一般産業向けの供給が一時的にタイトになっています。

3. 価格高騰トレンド

• TDK / 村田製作所 (インダクタ・MLCC):
  • 動向: フェライトコア材料やニッケル等の金属価格の変動により、大電流対応のパワーインダクタにおいて3〜5%程度の価格修正が一部商社経由で打診されています。
• 日本圧着端子製造 (JST) / ヒロセ電機:
  • 動向: 樹脂材料（PA9T, LCP等）の調達コスト上昇を受け、基板対電線コネクタの一部シリーズで、長期契約分を除いたスポット価格が上昇傾向にあります。

4. 今日のまとめ

本日の最優先アクションは、「TI製レガシー・オペアンプ（TL07x/08x等）の在庫状況確認」です。

• アクション: 既存製品でこれらを使用している場合、最新の「H」タイプ（例：TL072H）への設計変更が可能か、または代替メーカー（JRC、オンセミ等）の互換品をリストアップしておくことを強く推奨します。

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