スマートフォンにもAIサーバーにも自動車にも、プリント基板（PCB）が入っています。
しかし「世界のPCB大手はどこか」と聞かれて、即座に答えられる人は多くありません。
中国が強いという話も聞くし、台湾が強いという話も聞く。
日本のイビデンやメイコーがAI関連で好調というニュースも目にする。
情報は断片的に流れてくるのに、業界全体の構造として理解している人はごく一部です。
この記事では、Prismarkをはじめとする業界調査データをもとに、世界のPCBメーカーの勢力図を国・地域別、そして企業別に整理します。
読み終える頃には、ニュースで「AI半導体基板が不足している」と聞いたときに、その背景にある業界構造まで説明できるようになっているはずです。
なぜ今、PCB業界の「勢力図」に注目が集まっているのか
PCB業界が改めて注目されている最大の理由は、AIサーバー向けの需要が業界の収益構造そのものを塗り替えているためです。
Prismarkの調査によると、2024年の世界のPCB市場は前年比5.8％の成長を記録しました。
ただし、この成長は全セグメントに均等に分布したわけではありません。
HDI（高密度実装）基板は前年比18.8％という高い伸びを示した一方、半導体パッケージ基板（ICサブストレート）は0.8％の緩やかな回復にとどまり、なかでもFC-BGA基板は価格下落の影響を強く受けました。
これは、AIサーバーや光通信モジュール、衛星通信、車載電子機器といった高性能用途への需要が旺盛な一方で、汎用的な民生用途はまだ本格回復に至っていないことを示しています。
つまり「PCB業界が好調かどうか」という問いには、実は一言で答えられません。
どの製品セグメントを見るか、どの顧客層を持つ企業かによって、業績は大きく分かれているのが今の実態です。
このことは、後述する各企業の解説を読むうえでも重要な前提になります。
同じ「PCBメーカー」という括りでも、AI関連基板に強い企業と、そうでない企業とでは、直近の業績にはっきりとした差が出ているからです。
世界のPCB市場規模とここ数年の推移
世界のPCB市場規模は、調査会社によって多少の幅はあるものの、おおむね800億ドル台後半から900億ドル規模にあると見てよいでしょう。
Prismarkは2024年の世界市場を876億ドル程度と推計し、2025年には900億ドルを超える水準まで拡大すると見込んでいます。
一方、Fortune Business Insightsは2025年の市場規模を741億ドルと算出し、2034年には1,296億ドルに達すると予測しています。
このように数字に開きが出るのは、調査会社ごとに「PCB」の定義範囲が異なるためです。
半導体パッケージ基板（ICサブストレート）を含めるか、実装済みのPCBA（基板実装済み製品）まで含めるかによって、集計対象がまったく変わってきます。
複数のレポートを比較検討する際は、見出しの数字だけでなく、その数字が何を含んでいるかを確認する習慣を持つことをおすすめします。
これは市場調査レポートを読み慣れた実務者ほど徹底している基本動作であり、逆にここを怠ると、まったく別の統計を無理に比較して誤った結論を導いてしまうことがあります。
成長率という観点では、多くの調査機関がおおむね年率5〜7％程度の成長を見込んでいます。
けん引役はAIサーバー、電気自動車（EV）向け電子制御、5G・6G通信インフラであり、いずれも高多層化・高密度化が求められる用途である点が共通しています。
国・地域別に見るPCB生産シェアの実態
世界のPCB生産は、アジア太平洋地域に極端に集中しています。
複数の調査を総合すると、アジア太平洋地域が世界生産のおおむね8割前後を占め、その中心にいるのが中国、台湾、日本、韓国の4つの国と地域です。
台湾電路板協会（TPCA）と台湾工業技術研究院（ITRI）が発表した調査によると、2024年の中国（大陸）は世界最大のPCB生産地であり、世界シェアはおよそ34.9％、生産額はおよそ280億ドル規模とされています。
日本は世界第3位の生産国で、2024年の生産額はおよそ115億ドル、世界シェアはおよそ14.4％と報告されています。
同レポートは、日本のPCB産業が2025年にはプラス成長に転じ、生産額は118億ドル程度、2026年には123億ドル程度まで拡大すると見込んでいます。
台湾と韓国については、企業数・生産額のいずれにおいても世界第3位・第4位グループを形成しているとされ、特に台湾は後述するとおり売上高ベースの企業ランキングで存在感を強めています。
詳しい内容は、TPCAの調査を報じたI-Connect007の記事でも確認できます。
「中国のシェア」と「台湾のシェア」がなぜ重なって見えるのか
ここで、多くの人が混乱しやすいポイントを整理しておきます。
「中国のPCBシェアは3割強」という数字と、「台湾企業が世界のPCB企業ランキング上位を独占している」という話は、一見矛盾しているように見えます。
しかし実際には、両方とも正しい統計です。
理由は単純で、統計の測り方が違うからです。
前者は「工場がどこにあるか」という生産地ベースの統計であり、後者は「その企業がどこの国の資本で、いくら売り上げたか」という企業国籍ベースの統計です。
Zhen Ding TechnologyやUnimicronといった台湾の大手企業は、実際の生産拠点の多くを中国大陸に置いています。
つまり、工場としては中国のシェアにカウントされる生産が、企業の売上高としては台湾企業の実績としてカウントされる、という二重構造が起きているのです。
Prismarkのレポートでも、ランキング対象100社のうち台湾企業は21社にすぎないものの、その合計売上高は40社がランクインした中国企業の合計を上回ったと指摘されています。
この構造を知っているかどうかで、ニュースで見かける「中国が強い」「台湾が強い」という一見矛盾した見出しの読み解き方が大きく変わってきます。
サプライチェーンのリスク分析を行う際は、この生産地と資本国籍のズレを意識しておくことを強くおすすめします。
世界のPCBメーカー売上高ランキング
企業単位の売上高で見た場合、世界のPCB業界の勢力図はどうなっているのでしょうか。
業界専門の調査会社であるPrismarkが発表した2024年のランキングをもとに整理します。
トップ5の顔ぶれ
2024年のランキングで首位を維持したのは、台湾のZhen Ding Technology（臻鼎科技）です。
同社は2024年にPCB売上高で50億ドルの大台を回復し、圧倒的な首位を守りました。
2位は同じく台湾のUnimicron Technologyで、2024年の売上高は前年比7.5％増と伸びています。
Prismarkによれば、この2社を含む上位5社には、中国のSuzhou Dongshan Precision（東山精密、DSBJ）、日本メクトロン（Nippon Mektron）、中国のShennan Circuits（深南電路）が名を連ねており、上位5社だけで世界トップ40社の合計売上高の29％以上を占めています。
この上位5社の顔ぶれを見ると、台湾2社、中国2社、日本1社という構成になっており、韓国企業や欧米企業がトップ5に入っていない点が特徴です。
日本・韓国・欧米勢の立ち位置
日本企業の中では、日本メクトロンが世界トップ5に入っている一方、他の日本企業は6位以下のグループに位置しています。
北米最大手のTTM Technologiesは世界6位にランクインしており、データセンター向けや軍需・航空宇宙分野の需要拡大が業績を押し上げました。
欧州最大手のAT&S（オーストリア）は世界11位で、前年比2.3％の増収となっています。
韓国のSamsung Electro-MechanicsやLG Innotekは、PCB単体というよりも半導体パッケージ基板（ICサブストレート）事業で急速に存在感を高めており、ランキングの区分によっては上位に含まれない場合もありますが、AI関連基板の分野では台湾勢に次ぐ重要プレイヤーとして扱われることが増えています。
台湾のPCB大手企業を解説
台湾は、世界のPCB業界において最も企業の集積度が高い地域のひとつです。
Zhen Ding Technologyは、フレキシブル基板（FPC）、SLP（基板状薄型基板）、HDI基板、ICサブストレート、リジッドフレックス基板まで幅広い製品群を持ち、スマートフォンからAR/VR機器、通信基地局、ネットワーク機器まで顧客層が広いことが強みです。
Unimicron Technologyは、従業員約25,000人を擁し、桃園（台湾）、深セン・蘇州（中国）に生産拠点を持ちます。
同社はHDI基板とICサブストレートに強みを持ち、通信・サーバー・車載電子機器を主要な顧客領域としています。
2026年1月には、AIアクセラレータやHBM（広帯域メモリ）向けのICサブストレート生産能力を増強するため、桃園の拠点に台湾ドルで150億元（日本円でおよそ700億円規模）を投じる計画を発表しました。
このほか、Formosa Plasticsグループ傘下のNan Ya PCBも、UnimicronとともにトップクラスのICサブストレート・PCB売上高を誇る企業として位置づけられています。
台湾勢に共通しているのは、単なる汎用基板の製造能力だけでなく、AI半導体向けの高付加価値なICサブストレート分野への投資を積極化させている点です。
この投資の方向性は、台湾勢が今後もランキング上位を維持し続けるかどうかを占ううえで、重要な観察ポイントになります。
日本のPCB大手企業を解説
日本のPCBメーカーは、汎用基板の量産では中国・台湾勢に押されつつも、特定分野では世界的な競争力を維持しています。
イビデンは、AI向け半導体パッケージ基板で独占的とも言える地位を築いている企業です。
2024年度の売上高は1,972億円（前期比3％増）、営業利益は268億円強となり、2025年度は売上高2,400億円、営業利益330億円を計画しています。
AI半導体の需要拡大を追い風に、業界内では2027年ごろにABF基板全体で供給不足が生じる可能性を指摘するアナリストもおり、イビデンの生産能力が業界のボトルネックの一角を握っているとも言えます。
メイコーは、国内のリジッド基板事業で最大規模の売上を誇るメーカーです。
1975年に神奈川県綾瀬市でプリント基板製造を始めたのが創業の原点で、現在は神奈川・福島・山形・石巻の国内4拠点に加え、中国（広州・武漢）、ベトナムにも工場を持つグローバル体制を築いています。
2024年度の売上高は2,068億円（前期比15％増）と過去最高を更新し、営業利益は191億円（前期比4％増）でした。
好調の背景には、従来の情報通信・EMS事業に加えて、低軌道（LEO）衛星向け市場への参入が寄与しています。
また、山形県天童市には約170億円を投じた新工場を稼働させており、国内では20年ぶりとなる大型新設工場として、国内最大の車載基板生産拠点になっています。
日本メクトロンは、NOKグループの100％子会社であり、フレキシブル基板・リジッドフレックス基板の分野でPrismarkの世界トップ5にランクインしています。
自動車・産業機器向けの需要に強みを持ち、北米スマートフォンメーカー向けにも大量のFPCを供給してきました。
近年は、サーバーやルーター向けの高多層基板の生産をタイで立ち上げる計画も報じられており、欧米顧客からの「中国以外での供給網強靭化」という要請に応える動きとみられます。
日本シイエムケイ（CMK）は、車載電子機器向けの基板に強みを持つメーカーです。
2024年度の売上高は955億円（前期比5％増）、営業利益は38億円（前期比8％増）となり、ボディ・快適系や走行安全系の車載需要が成長をけん引しました。
このほか、新光電気工業やキョウデン、京写、シライ電子工業といった企業も、それぞれ半導体パッケージ基板や産業用基板の分野で存在感を持っています。
日本勢に共通する強みは、AI半導体向けのICサブストレートや、要求品質の高い車載・産業分野での技術的な信頼性です。
一方で、量産コストの面では中国・台湾勢に対して優位に立ちにくく、汎用基板市場ではシェアを落としてきた歴史があることも、公平に見ておくべき事実です。
中国のPCB大手企業を解説
中国は生産拠点としての存在感が世界最大である一方、企業単体の売上高では台湾勢に一歩譲る構図になっていることは、すでに解説したとおりです。
それでも、中国発の企業がPrismarkの世界トップ5に複数社ランクインしている事実は変わりません。
Suzhou Dongshan Precision（東山精密、DSBJ）は、電子回路、光電ディスプレイ、精密製造という3つの事業を柱とする企業で、車載向けのHDI基板・多層基板に強みを持ちます。
Shennan Circuits（深南電路）は、PCB事業と銅張積層板（CCL）事業の両方を手がける複合型のメーカーで、Prismarkのランキングでも世界トップ5の常連となっています。
WUS Printed Circuit（沪士電子）は、AI関連製品の売上比率が2023年時点で全体の21.1％に達しており、AIサーバー・HPC需要の主要な受益企業のひとつとして扱われています。
なお、2017年から2020年までの4年間、Prismarkの世界ランキングで首位を守っていたAvary Holdingは、実は台湾のZhen Ding Technologyと資本関係を持つ中国側の関連会社です。
この事実は、先ほど解説した「生産地と企業国籍のズレ」を象徴する好例と言えるでしょう。
このほか、2024年に深セン証券取引所へ上場したDelton Technologyのように、データセンターやAI、5G、車載、産業IoTといった先端用途に特化することで存在感を高めている新興企業も出てきています。
中国のPCB産業全体としては、価格競争力を武器に汎用基板市場での圧倒的な生産量を維持しつつ、一部の有力企業がAI・高速伝送分野への技術シフトを進めている、という二極化した構図が見えてきます。
韓国のPCB大手企業を解説
韓国のPCB業界は、PCB単体というよりも、半導体パッケージ基板（ICサブストレート）の分野で急速に存在感を強めています。
Samsung Electro-Mechanics（サムスン電機）は、MLCC、半導体基板、PCB、カメラモジュールなどを手がける総合電子部品メーカーです。
2022年には韓国企業として初めてサーバー向けFC-BGA基板の量産を開始し、AIアクセラレータやサーバーCPU、ネットワーク機器向けの高付加価値基板の供給を拡大してきました。
基板生産ラインの稼働率は2023年の58％から直近では86％まで上昇しており、パッケージソリューション部門の売上高は前年同期比45％増という高い伸びを見せています。
LG Innotekは、RF（無線周波数）向けセラミックPCB基板の分野で世界的なリーダーの一角を占める企業です。
安山・坡州の拠点でEVグレード基板の生産能力を拡張しつつ、6G通信向けの先端実装ラインの整備も進めています。
証券アナリストの分析によれば、同社の基板事業の営業利益率は2024年の4.8％から2025年には7.5％、2026年には11.2％まで改善する見通しとされ、AI半導体向け基板の稼働率はほぼ100％に達しているとも報じられています。
Daeduck ElectronicsもFC-BGA基板の生産能力投資を積極化させており、長期供給契約を軸に収益基盤を強化しています。
韓国勢に共通するのは、汎用基板市場での競争よりも、AIサーバー向けの高付加価値な先端パッケージ基板に経営資源を集中させる戦略です。
これは、AI半導体市場の成長が続く限り高い収益性を期待できる一方、需要のサイクルに業績が大きく左右されやすいという特性も併せ持っています。
欧米のPCBメーカーを解説
欧米のPCB業界は、生産規模こそアジア勢に及ばないものの、防衛・航空宇宙・医療といった高信頼性分野で独自の存在感を確立しています。
TTM Technologiesは、北米最大のPCBメーカーであり、Prismarkの世界ランキングでも6位に入っています。
2023年の売上高は22.3億ドルで、事業構成は航空宇宙・防衛が45％、医療・産業が17％、自動車が16％、データセンター向けが14％、ネットワーキングが8％となっており、防衛関連の比率の高さが同社の特徴です。
米軍向けのアビオニクス（航空電子機器）分野では主要サプライヤーの一社とされ、2025年11月には次世代の米軍用アビオニクス向けリジッドフレックス基板で7,500万ドル規模の契約を獲得したと報じられています。
また、ニューヨーク州では1.5億ドルを投じてアビオニクス・レーダー向けの新生産ラインを整備しています。
AT&S（オーストリア）は、欧州最大級のPCB・基板メーカーで、Prismarkの世界ランキングでは11位に位置し、前年比2.3％の増収を記録しました。
高速信号、高周波、高信頼性が求められる分野に強みを持ち、マレーシアのクリムでは、自動車レーダーやパワー半導体向けの新工場整備を進めています。
欧米勢の戦略は、量産コストでアジア勢と競うのではなく、防衛・車載・医療といった認証要件が厳しく参入障壁の高い分野に特化することで、独自のポジションを確保するというものです。
この戦略は、地政学リスクの高まりとともに、むしろ重要性を増していく可能性があります。
業界の勢力図を塗り替える3つの技術・構造トレンド
ここまで見てきた勢力図は、決して固定されたものではありません。
今後数年で業界地図を大きく塗り替えうる3つのトレンドを整理します。
ABF基板材料という隠れたボトルネック
意外と知られていませんが、AI半導体向けのICサブストレート製造には、味の素が製造するABF（味の素ビルドアップフィルム）という絶縁材料がほぼ不可欠です。
TPCAとITRIの調査によれば、このABF材料市場における味の素のシェアはおよそ97.1％にのぼり、事実上の独占状態にあります。
つまり、Zhen DingやUnimicron、イビデン、Samsung Electro-Mechanicsといった各社がどれだけ生産設備を増強しても、上流のABF供給量が増えなければ、業界全体の生産能力は頭打ちになります。
一方、より上流に位置する銅張積層板（CCL）の分野では、台湾のEMC（台光電）が世界シェア18.9％で首位に立ち、台湾勢全体のシェアは37.4％に達しています。
TPCAとITRIは、AIサーバー需要の急増を受けて、2026年の世界CCL市場規模が215億ドル規模まで拡大すると予測しています。
サプライチェーンを分析する際は、完成品メーカーのランキングだけでなく、こうした上流材料の寡占構造まで視野に入れておく必要があります。
現場の実感として、最終製品メーカーのシェアがいくら分散していても、上流の特定素材が一社に集中していれば、業界全体のボトルネックはそこに生まれる、という点は見落とされがちな視点です。
次世代「ガラスコア基板」という台風の目
もうひとつの大きな変化の芽が、半導体パッケージ基板のコア材料を、従来の樹脂から薄いガラスに置き換える「ガラスコア基板」という技術です。
従来のICサブストレートは、樹脂を芯材とし、その表面にABFなどの絶縁層を積み重ねる構造でした。
しかし、AI半導体のチップサイズが大型化し、配線密度が高まるにつれて、樹脂コアでは反りや熱膨張の制御が難しくなりつつあります。
そこで、寸法安定性に優れ、信号損失が少なく、放熱性にも優れたガラスをコア材料として採用する動きが、Intel、Samsung、AMDといった半導体大手を中心に進んでいます。
台湾では、UnimicronがTSMC系の先端パッケージングコンソーシアムと組み、CoWoSのような先端実装アーキテクチャ向けのガラスインターポーザーを試験的に統合する取り組みを進めています。
韓国のSamsung Electro-MechanicsとLG Innotekも、次世代のモバイルSoCパッケージング向けにガラス基板の認定作業に投資しています。
日本勢では、日本電気硝子がガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発し、大日本印刷（DNP）は、貫通電極（TGV）加工を施した大型パネルサイズのガラスコア基板を開発しています。
DNPは埼玉県久喜市の工場で2025年12月からパイロットラインの段階的な稼働を開始しており、2026年初頭のサンプル出荷、2028年度の量産開始を目指すとしています。
このほか、AGC、HOYA、京セラといった日本の素材メーカーも、この分野の主要プレイヤーとして名前が挙がっています。
なお、ラピダスも2024年8月にIBMと先端パッケージング分野での協業を発表しており、ガラス基板は3D実装やチプレット技術と並ぶ将来の選択肢のひとつとして検討されているとされています。
市場規模の将来予測は、調査会社によってかなりの幅があります。
ある推計では2025年時点で2億ドル程度から2035年に81億ドル規模へ、別の推計では2025年時点で12億ドル程度から2035年に138億ドル規模へと拡大するとされており、絶対値には大きな開きがあるものの、年平均成長率が20〜40％台という高い水準になる点はおおむね共通しています。
業界のロードマップとしては、2025年から2030年ごろが「黎明期」と位置づけられており、Samsungの量産化判断が2026年末ごろ、Intelのファウンドリー顧客への提供開始が2027年ごろに予定されていると報じられています。
ガラスコア基板がどこまで普及するかは、今後のPCB業界の勢力図を左右する最大級の変数のひとつと言ってよいでしょう。
チャイナ+1、東南アジアへの生産シフト
3つ目のトレンドは、地政学リスクを背景とした生産拠点の分散、いわゆる「チャイナ+1」の動きです。
Prismarkのレポートによれば、過去2年間だけで100億ドルを超えるPCB生産能力への投資が、すでに東南アジア地域向けにコミットされています。
近い将来の東南アジアにおけるPCB生産の伸びは、そのほぼすべてが台湾・日本などの海外メーカー主導によるものになると見込まれています。
日本メクトロンや日本CMKは以前からタイで工場を稼働させてきましたが、今後は人件費の上昇や、現地での人材確保をめぐる企業間競争が一段と激しくなると予想されています。
顧客企業の側から見ても、特定の国に生産が集中することのリスクは無視できません。
実際、日本メクトロンがタイでの高多層基板生産を計画している背景には、欧米の顧客企業から「中国以外での供給網の強靭化」を強く求められているという事情があるとされています。
これは今後、PCBメーカーを選定する側にとっても、価格や品質だけでなく、生産拠点の地理的分散度合いが取引継続性を左右する重要な評価軸になっていくことを示唆しています。
調達・投資判断における実務上の注意点
最後に、この記事で紹介した情報を実務に活かす際の注意点を、いくつか整理しておきます。
まず、「PCBメーカー」とひとくくりにしないことです。
同じ企業の中でも、汎用基板事業とAI向け先端基板事業とでは、収益性も需要サイクルも別物と考えたほうが実態に近いといえます。
好調なニュースの見出しだけを見て、その企業の事業全体が好調だと判断するのは早計です。
次に、ランキングや市場規模の数字を比較する際は、必ず集計対象の定義を確認することです。
ICサブストレートを含むか、生産地ベースか企業国籍ベースか、暦年か会計年度かによって、同じ「世界シェア1位」という言葉が指す中身がまったく異なります。
さらに、為替の影響も見逃せません。
過去には円安による原材料費の高騰が、日本のPCBメーカーの粗利益を圧迫した事例も報告されています。
日本企業の業績を評価する際は、円建ての売上増加が実質的な事業拡大によるものか、為替効果によるものかを切り分けて見る視点が欠かせません。
最後に、上流材料の寡占構造を必ず確認することです。
ABF材料のように、特定の素材が一社にほぼ独占されている場合、完成品メーカーのランキングがどれだけ変動しても、業界全体の供給能力は上流のボトルネックに規定されます。
サプライヤーの分散度を評価する際は、完成品メーカーだけでなく、その先の素材サプライヤーまで遡って確認することを推奨します。
まとめ
世界のPCB業界の勢力図は、単純な国別ランキングでは捉えきれない、いくつもの層が重なった構造をしています。
生産地としては中国が世界最大であり、企業の売上高では台湾勢がトップ5の大半を占め、日本はAI向け先端基板や車載分野で独自の強みを保ち、韓国はICサブストレート分野で急速に台頭し、欧米は防衛・航空宇宙という高信頼性分野で存在感を維持しています。
そして、この勢力図は今、AIサーバー需要の急拡大、ガラスコア基板という次世代技術、地政学リスクを背景とした生産拠点の分散という3つの力によって、静かに、しかし確実に塗り替えられつつあります。
今後PCB業界のニュースに接するときは、「どの国が強いか」という単純な問いではなく、「どの層の、どの技術領域の話をしているのか」という視点を持って読み解いてみてください。
きっと、これまでとは違う解像度で業界の動きが見えてくるはずです。
よくある質問（FAQ）
世界最大のPCBメーカーはどこですか。
Prismarkの2024年調査によれば、台湾のZhen Ding Technology（臻鼎科技）が売上高で世界首位です。同社は2024年にPCB売上高で50億ドルの大台を回復しています。ただし、生産地ベースで見るか企業国籍ベースで見るかによって「最大」の意味が変わる点には注意が必要です。
日本のPCBメーカーで世界的に強いのはどこですか。
イビデンはAI向け半導体パッケージ基板で独占的な地位を築いており、日本メクトロンはフレキシブル基板の分野でPrismarkの世界トップ5にランクインしています。メイコーは国内リジッド基板事業で最大手であり、日本シイエムケイは車載基板分野に強みを持っています。
中国と台湾、結局どちらがPCB業界で強いのですか。
どちらも正しいとしか言えません。生産拠点としては中国が世界最大ですが、その工場の多くを実際に運営しているのは台湾資本の企業です。売上高ベースの企業ランキングでは台湾勢が上位を占める一方、生産額ベースの国別統計では中国が世界最大となる、という二重構造になっています。
今後、PCB業界で最も注目すべき技術トレンドは何ですか。
AIサーバー向けFC-BGA基板の需給逼迫、ガラスコア基板という次世代パッケージ技術、そして地政学リスクを背景とした東南アジアへの生産拠点シフトの3つが、今後数年の業界地図を左右する主要な変数になると考えられます。
PCBメーカーへの投資や取引を検討する際、注意すべき点は何ですか。
「PCBメーカー」とひとくくりにせず、汎用基板事業と先端基板事業を分けて評価すること、ランキングの集計定義を確認すること、為替の影響を切り分けて見ること、そしてABF材料のような上流素材の寡占構造まで確認することが実務上のポイントです。
