今週末は、多くの調達担当者にとって「1月中に発注を滑り込ませる」ための正念場となります。
公式PCN（製品変更通知）や最新の市場データに基づいた動向をまとめました。
目次
重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN)
昨年末から今年初頭にかけて発表されたEOL通知が、流通在庫の「枯渇」ステータスに反映され始めています。
特に以下の製品をご使用中の方は、至急BOM（部品表）をチェックしてください。
- ルネサス エレクトロニクス (Renesas)
- 重要期限: 最終受注日（LTB）2026年3月30日 ／ 最終出荷日（LTS）2026年12月31日
- 対象: 旧Intersil由来のバッテリー管理IC（ISLシリーズ）やワイヤレス給電ICなど。
- 状況: 製造プロセスの集約により、代替品のない型番が一部含まれています。基板改修を伴う置き換え検討が急務です。
- シーラス・ロジック (Cirrus Logic)
- 内容: オーディオ用IC WM8524、WM8904 シリーズなどの生産終了。
- 状況: 民生・産業オーディオ分野でシェアの高い製品のため、代替品のTI製やESS製への切り替え評価が市場で加速しています。
- オンセミ (onsemi)
- 状況: 製造拠点の移管に伴い、旧Fairchild由来の小信号トランジスタおよびダイオードにおいて、順次EOLが発令されています。特にリード付きパッケージ（TO-92等）は供給が極めて限定的になっています。
市場在庫の枯渇・供給不足（ショート）情報
AIサーバーとEV向け需要の「二極化」が、汎用部品の生産枠を圧迫し続けています。
- 汎用DRAM（DDR4 / LPDDR4）の深刻な品薄
- 状況: SamsungおよびSK HynixがHBM（高帯域幅メモリ）の増産に全力を挙げており、汎用DRAMの生産ラインが大幅に縮小されています。
- 影響: リードタイムは 22週〜28週 まで延伸。2026年Q1の契約価格は 前期比で最大60%上昇 するとの予測（TrendForce）が現実味を帯びています。
- 高耐圧受動部品（MLCC）
- 状況: 電力インフラおよびEV向けの大容量・高耐圧MLCCにおいて、特定メーカー（TDK、村田）の特定型番でリードタイムが改善せず、30週以上の高止まりが続いています。
価格高騰トレンド：実装業界を揺るがす「ダブルパンチ」
半導体の値上げに加え、基板そのもののコストが跳ね上がる事態となっています。
- アナログ・デバイセズ (ADI): 2月1日より最大30%の値上げ
- 内容: あと2日です。ほぼ全製品を対象に 10〜30%の値上げ を断行します。
- 対策: 本日が1月最終営業日となる企業も多いはずです。未発注分は即座に手配を完了させてください。
- 基板材料（CCL）の歴史的な30%値上げ
- メーカー: レゾナック（旧昭和電工）
- 内容: 3月1日出荷分より銅張積層板（CCL）およびプリプレグを 30%値上げ。
- 波及効果: 南亜（Nanya）や解特（Kai Tak）などのアジア系材料メーカーも追随しており、3月以降の基板調達コストは確実に2桁％上昇する見込みです。
【本日の推奨アクション】
- ADI製品の本日中発注: 2月1日の価格改定前に、進行中プロジェクトの必要量を確保してください。
- 基板メーカーへの先行発注: 材料費の30%値上げ（3月1日〜）を前に、基板工場に対して現行価格での先行発注や、価格据え置きの交渉を本日中に行ってください。
- レガシー半導体のBOM照合: 3月30日に受注期限を迎えるルネサス製品が自社製品に含まれていないか、今一度確認を完了させてください。
