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【2026年1月15日】半導体・電子部品市場レポート:ADI値上げ直前アラートとレガシー品供給終了の波
今朝は、2月に迫った大手アナログメーカーの値上げと、昨年末から続く主要メーカーのEOL(生産終了)期限が迫っている情報が中心です。 基板実装の継続性に直結する情報を整理しました。 【重要:生産終了(EOL)および製品変更通知 (PCN)】 大手メーカー... -
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【1/15 基板実装・半導体トレンド】自動化から自律化へ:PCBA工程を再定義するAI統合戦略
【1. 【検査・ソフトウェア】Siemens、ASTER Technologiesを買収し、設計・テスト・製造を完全統合】 ニュース概要: Siemens(シーメンス)は、PCBA(プリント基板実装)のテスト検証・エンジニアリングソフトウェアのリーダーであるASTER Technologiesの... -
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【2026年1月14日】半導体・電子部品市場レポート:アナログICのEOL加速とメモリ供給リスク
本日は、昨年末から続くアナログICの生産終了(EOL)の具体的な期限と、メモリ市場における大幅な価格高騰予測に焦点を当てます。特にレガシー製品を使用している基板実装ラインの方は、代替品の確保を急いでください。 【## 重要:生産終了(EOL)および... -
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【1/14 基板実装・半導体トレンド】
2026年1月14日の「基板実装・電子部品トレンドニュース」をお届けします。 本日は、CES 2026での発表内容や、深刻化するメモリ市場のEOL・供給不安、そして主要メーカーの生産拠点変更に関する重要な情報をまとめました。 【実装技術・市場トレンド】 1. C... -
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2026年1月13日】半導体・電子部品市場動向:重要EOLアラートと受動部品の需給逼迫
2026年に入り、AIサーバー向け部品への生産能力集中による「レガシー部品の整理(EOL)」と「汎用メモリの供給不足」が顕著になっています。 基板実装における調達リスク管理に直結する情報を整理しました。 【重要:生産終了(EOL)および製品変更通知 (P... -
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【1/13 基板実装・半導体トレンド】AIインフラのscaled deploymentと自律型ラインの台頭
【1. 【装置・自動化】Siemens、CES 2026で産業用AI革命を加速する新技術を披露】 ニュース概要: Siemensは、AIを活用して設計から製造までのエンジニアリングを加速させる次世代ソリューションを発表。特に実装現場におけるデジタルツインとAIによる予兆... -
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【1/12 基板実装トレンド】AI自律工場の「実利」とメモリ争奪戦|基板実装ドットコム
1. 【市場・予測】2026年、SMT業界は「回復」から「構造的拡大」へ ニュース概要: 『SMT007 Magazine』1月号が、2026年の展望を公開。2025年までの回復基調から、今年はAI、チップレット(先端パッケージング)、地域的な供給網分散を柱とした「構造的拡大... -
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【2026年1月12日】半導体・電子部品市場動向:週明けの重要供給アラートとEOLまとめ
今週は、産業機器で標準的に使われてきたアナログICの供給終了(EOL)に関する具体的な通知と、受動部品の価格改定の動きが目立っています。週明けの在庫確認にお役立てください。 1. EOL(生産終了)および製品変更通知 (PCN) 大手メーカー各社が、2026年... -
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【業界レポート】2026年 電子製造業界の展望:AIと高度実装技術の融合
(SMT007 Magazine 2026年1月号より抜粋・再構成) https://magazines007.com/pdf/SMT007-Jan2026.pdf 表紙テーマ(和訳) 「なぜ2025年は電子機器製造(エレクトロニクス製造)にとって重要だったのか」 2025年を「転換点」として、AI、供給網の地域分散... -
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【2026年1月9日】半導体・電子部品市場動向:重要EOL告知と供給リスク・価格レポート
本日の最新ニュースをお届けします。 今朝のトピックは、大手メーカーによるレガシー製品の整理加速と、原材料価格の影響による受動部品の価格動向です。 【1. EOL(生産終了)および製品変更通知 (PCN)】 昨年末から年初にかけて、以下のメーカーで具体的... -
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【2026年1月8日】半導体・電子部品市場動向:具体的なEOL・在庫・価格トレンドレポート
本日の最新ニュースをお届けします。 年明け以降、主要メーカーからの製品ポートフォリオの整理(EOL)が加速しており、代替品への切り替えが急務となっている部品がいくつか見受けられます。 【1. EOL(生産終了)および製品変更通知 (PCN)】 昨今のレガ... -
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【1/8 基板実装トレンド】AI半導体争奪戦と2026年「自律型ライン」の衝撃|基板実装ドットコム
【1. 【市場・地政学】中国、国内企業に対しNVIDIA「H200」の発注停止を要請】 ニュース概要: 中国当局が国内のIT大手に対し、NVIDIAのAI半導体「H200」の購入を控え、国産チップへの切り替えを促す勧告を出したとの報道。米中対立の激化により、2026年のA... -
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【2026年1月7日】半導体・電子部品市場動向レポート:EOL情報と価格トレンド
本日の半導体・電子部品市場に関する最新ニュースをお届けします。 年明け早々、各メーカーから生産最適化に向けた発表が相次いでいます。 特に基板実装に関わる部品の調達リスク管理にお役立てください。 【1. EOL(生産終了)最新情報】 新年初月の動き... -
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【1/7 基板実装トレンド】AIが変える設計・製造と「最大サイズ」マスクの衝撃|基板実装ドットコム
【1. 【技術・PCB】AIがハードウェアを「過去のもの」にする?CES 2026の衝撃予測】 ニュース概要: CES 2026において、「汎用知能(AI)を搭載しない電子機器は急速に陳腐化する」という予測が示された。これからの価値はハードウェア単体ではなく、AIによ... -
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【1/6 基板実装トレンド】CES 2026開幕と防衛規格の進化。最新ニュース
【1. 【品質・防衛】SMT Corp、MIL規格(MIL-STD-883)の新たな認定を取得】 ニュース概要: 電子部品のソーシングとテストの大手SMT Corpが、米国国防省(DLA)より軍用マイクロ回路のテストに関する新たな適合認定を受けた。温度サイクルやシール漏れ検査... -
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【1/5 基板実装トレンド】仕事始めと価格高騰の波。基板実装ドットコム最新ニュース
【1. 【市場・コスト】ASUSが本日よりPC製品を値上げ。メモリ高騰の「転嫁」が本格化】 ニュース概要: ASUSは本日(2026年1月5日)より、一部のPC製品ラインの価格改定を実施。メモリ(DRAM)の調達コスト急騰を受け、Dellに続く形での値上げとなった。202... -
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2026年問題:なぜ今、半導体と電子部品が再び不足し始めたのか?AI特需の影で
はじめに:沈静化したはずの供給網に迫る新たな危機 2025年の暮れを迎えた現在、多くの製造業やIT企業の関係者が、ある異変に気づき始めています。 2020年から数年続いたパンデミックによる供給網の混乱は一度収束し、在庫調整も完了したと言われていまし... -
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【12/26 基板実装トレンド】生産能力の爆増とAIによる自律化。最新ニュース|基板実装ドットコム
1. 【装置・自動化】SiemensがSMTライン向け「自律型プロセス制御」を強化 ニュース概要: Siemensがマウンターや印刷機のデータを一括管理し、AIがリアルタイムで補正を行う自律型システムの新機能を発表。 現場視点の解説:「ついに『人間が調整しないライ... -
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【12/25 基板実装トレンド】自動化の極意とコストの壁。最新ニュース|基板実装ドットコム
1. 【装置・自動化】JUKIが発表した新型「統合ラインソリューション」。省人化を加速 ニュース概要: JUKIが最新のマウンターと検査機、搬送システムを統合管理するソフトウェアをアップデート。ライン全体の稼働率をリアルタイムで可視化し、人手による介... -
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【12/24 基板実装トレンド】コスト削減と次世代投資。最新ニュース|基板実装ドットコム
1. 【装置・自動化】Industry 4.0が「バズワード」から「実益」へ。リアルタイム監視の重要性 ニュース概要: 2025年末、PCB実装におけるインダストリー4.0は、単なる流行語から「リアルタイムデータによる歩留まり改善」という実利のフェーズへ移行。コネ...
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