今週はアナログIC大手の価格改定と、大手メーカーの事業構造改革が重なり、調達現場は非常に慌ただしい1週間となりました。本日も確定した公式情報に基づいたニュースをお届けします。
目次
重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN)
大手メーカーが「AI・高付加価値製品」へリソースを集中させる中、レガシー製品の整理がこれまでにないスピードで進んでいます。
- ルネサス エレクトロニクス (Renesas) – 事業譲渡後の警戒
- 内容: 昨日お伝えした「タイミング事業（旧IDT製品含む）の SiTime社 への譲渡」を受け、クロックジェネレータやバッファを使用している基板の長期的な供給リスクを再評価する必要があります。
- 懸念点: SiTimeはMEMS技術のリーダーであり、従来の水晶（Crystal）ベースのクロック製品については、将来的な製造ライン縮小やEOLのリスクを考慮した代替選定が推奨されます。
- ルネサス – センサーIC EOL継続アラート
- 通知番号: PLC250055
- 対象: ZSSC3016, ZSSC3026, ZSSC3036 シリーズ。
- 期限: 最終受注日（LTB）2026年6月30日。残り約5ヶ月ですが、代替品確保の動きが始まっており、早めの数量確保を推奨します。
- ON Semiconductor (onsemi)
- 動向: 製造拠点（Fab）の整理に伴い、旧Fairchild由来のディスクリート部品（小信号トランジスタ・ダイオード）で、特定のリード付きパッケージの廃止が相次いでいます。
市場在庫の枯渇・供給不足（ショート）情報
AIサーバーとデータセンターの需要が、産業・自動車向けの供給を「食いつぶす」状況が常態化しています。
- メモリ (DRAM) – DDR4の「静かなる退場」
- 状況: Samsung、SK Hynix、Micronの3社がHBM（高帯域幅メモリ）に生産枠を全振りした影響で、汎用 DDR4 のリードタイムが一部で 40週（約10ヶ月） を超えています。
- リスク: 在庫バッファがほとんど存在しない「アロケーション（割当制）」の状態であり、今から発注しても納品が年内ギリギリになる可能性があります。
- 受動部品 – パナソニック POSCAP
- 状況: 2月1日の価格改定に伴い、流通在庫への引き合いが急増。高容量・低ESRタイプにおいて、納期が 24週〜30週 と再び延伸傾向にあります。
価格高騰トレンド：実装業界を襲うコスト増の連鎖
- Analog Devices (ADI): 2月1日からの新価格が代理店見積に反映開始
- 状況: 多くの国内代理店で、昨日から今日にかけてシステム上の価格が正式に書き換わっています。未出荷の注文（バックログ）に対しても、再見積もりや価格差の請求が届き始めており、プロジェクトの追加予算確保が急務です。
- 基板材料 (CCL): 3月1日の「30%値上げ」まで残り3週間
- メーカー: レゾナック（旧昭和電工）
- 内容: 3月1日 出荷分より銅張積層板（CCL）を 30%一斉値上げ。
- 現状: 基板メーカー各社は3月納品分の価格を引き上げ始めています。2月中旬までに発注を確定させ、3月以降の納品分についても価格固定の交渉を行う最後のチャンスです。
【週末の推奨アクション】
- ADI「未出荷分」の価格確認: 代理店から届いている通知を確認し、2月以降の納品分について予算の再精査を行ってください。
- DDR4メモリの「1年先」予約: 納期が40週を超えているため、2026年末から2027年分までの必要量を今すぐ手配することを推奨します。
- 基板の先行発注と価格ロック: 3月の材料値上げ（30%）による基板単価上昇を避けるため、週明け早々に最終発注を完了させてください。
