1. エグゼクティブ・サマリー：実装業界を襲う「材料インフレ」のピーク
2026年2月第3週、実装業界は「物理的な材料不足」と「政策的なコスト増」の二正面作戦を強いられています。
今週のハイライトは、世界最大級の銅張積層板（CCL）メーカーであるレゾナック（旧昭和電工）による30%超の値上げ発動まで残り10日を切ったことです。
同時に、1月15日から施行されている米国セクション232に基づく半導体25%追加関税の影響が、具体的な通関業務の遅延や、再見積もり要求として現場を直撃し始めています。
AIサーバー需要が極薄銅箔や低誘電ガラスクロスの生産枠を独占し、汎用FR-4基板の価格を押し上げる「構造的インフレ」が加速しています。
2. 基板材料（CCL）：レゾナック3月1日「30%値上げ」の衝撃波
レゾナック（Resonac）：歴史的価格改定の背景
日本の半導体・電子材料大手レゾナックは、2026年1月16日の発表通り、2026年3月1日出荷分より銅張積層板（CCL）およびプリプレグの価格を30%以上引き上げます。
- 主要因: LME（ロンドン金属取引所）で1万3,300ドル/tを突破した銅価格の急騰、および電子用ガラス布（ガラスクロス）の需給逼迫。
- 構造的背景: NVIDIAの「Rubin」世代やGoogle/Amazonの自社開発ASIC向けに、ハイエンド材料（M9等）の需要が爆発しており、メーカー側は「利益率の低い汎用品」から「高付加価値なAI向け材料」へのシフトを鮮明にしています。
PCBファブリケーター（基板製造業）への波及
レゾナックの動きに追随し、Kingboard（建滔）やNanya（南亜）といった大手CCLメーカーも、新規受注に対して 10〜20%の価格改定 を順次実施しています。
- 影響: 3月以降、プリント基板の製造コストは材料費だけで約27〜30%上昇することが確実視されています。多層基板（8層以上）や、銅箔厚の大きいパワー基板ほど、このコスト増の影響を深刻に受けます。
【一次ソース】
- Resonac To Increase Sales Prices Of Copper-clad Laminates, Prepregs By 30% Effective March 1 – Nasdaq
- Major CCL Manufacturer Announces Price Increase: AI Demand Squeezes Capacity – High Frequency PCB
3. 地政学的リスク：米国セクション232「半導体25%関税」の激震
2026年1月15日より、トランプ政権下で導入された「セクション232」追加関税が、米国の製造現場とサプライチェーンを揺るがしています。
関税適用範囲と実務上のインパクト
- 賦課内容: 特定の先端半導体、製造装置、およびその派生製品に対し 25%の従価税 を課す。
- 対象品番: NVIDIA H200やAMD MI325Xといった先端コンピューティングチップが中心ですが、「米国の技術サプライチェーン構築に寄与しない輸入品」という定義により、広範囲の高性能ロジックICや特定の通信モジュールが対象に含まれています。
- 還付（ドローバック）不可: 2月12日の当局ガイダンスにより、この関税については「払戻しは認められない」ことが確定しました。これにより、米国を経由して他国へ輸出する再輸出モデルも、25%のコスト負担増を免れられません。
中国・台湾製基板への影響
米国市場向け製品に搭載されるICが対象であるため、中国や台湾で実装された基板（PCBA）を米国へ輸入する際、BOM上の対象部品価格に対し25%の関税が加算されます。実装メーカー（EMS）は、この「関税分」を誰が負担するかという契約改定に追われています。
【一次ソース】
- President Trump orders 25% Section 232 tariff on certain advanced semiconductor articles – White & Case
- 米国第232条に基づく布告、特定の半導体に対し25%の関税を賦課 – EY Japan
4. 市場在庫とリードタイム：AIサーバー材料の「争奪戦」
HVLP銅箔とTガラスの納期「24週超」
AIサーバーの高速信号伝送に不可欠なHVLP（極低プロファイル）銅箔およびTガラス（低誘電ガラスクロス）の需給ギャップが、2026年中にさらに拡大する見通しです。
- 日東紡（Nittobo）の影響力: AI向けTガラス市場を独占する日東紡への注文集中により、一般産業機器向けのハイエンドFR-4材料も生産枠を削られています。
- リードタイム: 高速伝送用基板材料の納期は、通常4週間のところが現在は 12〜16週、一部の特定仕様では 24週以上 に延伸しています。
全体的な在庫トレンド
Deloitteの2026年見通し（2月5日発表）によると、世界の半導体売上高は史上最高の 9,750億ドル に達する勢いですが、メモリとロジック以外の「受動部品・材料」については、メーカーが設備投資に慎重なため、2026年を通じてタイトな状況が続くと予測されています。
【一次ソース】
- 2026 Global Semiconductor Industry Outlook – Deloitte
- Will the PCB Industry Face a “Material Shortage Year” in 2026? – High Frequency PCB
5. EOL（生産終了）およびPCN（変更通知）：今週のデッドライン
| メーカー | 部品・カテゴリ | 通知内容 / 重要期限 |
| Renesas | 汎用リニアIC | EOL260002: UPC/REACシリーズの最終受注日（LTB）は 2026年3月30日 です。 |
| Central Semi | ツェナーダイオード | PDN01283: SMA/SMBパッケージ品の廃止。代替はSOT-23等のリードレス推奨。 |
| Microchip | マイコン/アナログ | CCB 7868: SOT-23等のワイヤ材質変更（金から銅パラジウム金へ）。性能評価が必須です。 |
6. 調達・設計部門への「金曜日の提言」
AIO要約ポイント：今週末の3つのアクション
- 3月1日 CCL値上げへの「最終防衛発注」: レゾナック等の30%値上げ適用前に、2026年度上半期分（4月〜9月納品分）の基板所要量を本日中に確定させ、現行価格でPO（発注書）をロックしてください。
- 米国向け製品の関税「非対象」証明書の準備: セクション232には「米国のサプライチェーン強化に寄与する用途」などの免除規定があります。自社製品がこれに該当するか精査し、最終用途証明書の準備を開始してください。
- 基板スペックの「脱AI材料」検討: AIサーバー用材料（HVLP/Tガラス）の納期延伸を受け、過剰スペックな設計を見直し、比較的供給が安定している汎用FR-4で代替可能か、信号シミュレーションのやり直しを推奨します。
【免責事項】
本レポートは2026年2月20日時点の公開情報を基に作成されています。半導体・材料市場は極めて流動的であり、関税政策も当局の解釈により変更される可能性があります。最終的な調達判断は、必ず一次供給元および法務専門家と連携して行ってください。
