
エグゼクティブサマリー
2026年春以降、半導体メーカー各社でEOL(End Of Life)およびPCN(Product Change Notification)の通知が増加しています。
特にRenesasでは、Amkor Technology Japan函館工場・熊本工場関連のEOL通知が相次いでおり、MCU、クロックIC、電源関連デバイスなど幅広い型番が対象になっています。
今回の重要ポイントは以下です。
- 2026年8月〜9月にLTB(最終受注)期限が集中
- 2027年前半にLTS(最終出荷)が集中
- 「代替品なし(None)」の型番が多数存在
- サフィックス違い(#AC0、#ZBなど)も個別管理対象
- 実装現場では、BOM・保守在庫・代替設計・再認定の確認が急務
特に旧世代MCU、産業機器向け長期採用品、車載・FA機器の保守案件では、“まだ使えているから大丈夫”という判断が危険な局面に入っています。
1. 今週の最重要EOL・PCNアラート
| 重要度 | メーカー | 通知番号 | 種別 | LTB | LTS | 主な対象 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| A | Renesas | EOL260012-R1 | EOL | 2026/8/31 | 2027/2/28 | RX系・旧MCU |
| A | Renesas | EOL260013 | EOL | 2026/8/31〜9/26 | 2027/2/28〜3/26 | M16C系・クロックIC |
| A | Renesas | PLC260013 | EOL | 2026/9/26 | 2027/3/26 | クロックIC |
| B | Renesas | EOL260001-R1 | EOL | 2026/7/31〜2027/1/31 | 2027/1/31〜2028/1/31 | DS761xx・M30302系 |
| B | Renesas | EOL260003 | EOL | 完了済 | 完了済 | R9A09G056系旧リビジョン |
| B | Microchip | PCN/EOL通知群 | PCN/EOL | 個別通知依存 | 個別通知依存 | MCU・メモリ・アナログ |
2. Renesas「EOL260012-R1」:函館工場閉鎖関連EOL
Renesasは、Amkor Technology Japan函館工場閉鎖に伴い、複数MCUのEOLを発表しました。
LTBは2026年8月31日、LTSは2027年2月28日です。
通知概要
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 通知番号 | EOL260012-R1 |
| 発行日 | 2026年3月26日 |
| 理由 | Amkor Technology Japan函館工場閉鎖 |
| LTB | 2026年8月31日 |
| LTS | 2027年2月28日 |
対象型番例
| 対象型番 | 代替・推奨 |
|---|---|
| DF70834AD80BGV | RX24U |
| DF70834AD80BGV#ZB | RX24U |
| DF70835AD80BGV | RX24U |
| DF70835AN80BGV | RX24U |
| DF71241AN50FPV | RX23T |
| DF71242D50FPV#Z1 | RX23T |
| DF71242N50FPV#G1 | RX23T |
| DF71242N50FPV#Z1 | RX23T |
| DF71243D50FPV#Z1 | RX23T |
| DF71243D50FPV#ZB | RX23T |
| DF71243N50FPV#Z1 | RX23T |
実装現場への影響
- 旧世代MCU採用機器で長期保守リスク
- フットプリント互換だけでなく、ソフト移植確認が必要
- RX24U/RX23Tへの移行時は周辺回路差分確認が必要
- 保守在庫確保の最終判断時期が近い
3. Renesas「EOL260013」:熊本工場設備老朽化によるEOL
Renesasは、Amkor Technology Japan熊本工場の設備老朽化および材料EOLを理由に、M16C系などのEOLを通知しています。
通知概要
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 通知番号 | EOL260013 |
| 発行日 | 2026年3月1日 |
| 理由 | 熊本工場設備老朽化・材料EOL |
| LTB | 2026年8月31日 |
| LTS | 2027年2月28日 |
対象型番例
| 型番 | 代替 |
|---|---|
| M30302FAPFP#U3 | None |
| M30302FAPFP#U5 | None |
| M30302FCPFP#U5 | None |
| M30302MAP-142FP#U0 | None |
| M30302MAP-149FP#U0 | None |
| M30302MAP-167FP#U0 | None |
| M30302MAP-172FP#U0 | None |
| M30302MAP-185FP#U0 | None |
| M30302MAP-191FP#US | None |
| M30302MAP-201FP#U0 | None |
注意点
この通知の最大の問題は、代替品が “None” と記載されている型番が多いことです。
つまり、メーカー側が直接的な置き換え候補を提示していません。
そのため、実装現場では以下が必要になります。
- 自社評価による代替MCU選定
- 基板改版
- ソフトウェア移植
- EMC・安全規格再評価
- 保守在庫積み増し
4. Renesas「PLC260013」:クロックIC系EOL
RenesasはクロックIC関連でもEOLを通知しています。LTBは2026年9月26日、LTSは2027年3月26日です。
対象型番例
| 対象型番 | 代替型番 |
|---|---|
| 6V40199PAG | RC21012B000GNA#BB0 |
| 6V40199PAG8 | RC21012B000GNA#KB0 |
| 932SQ420DGLF | 932SQ420DKLF |
| 932SQ420DGLF-INT | 932SQ420DKLF |
| 932SQ420DGLF-SUN | 932SQ420DKLF |
| 932SQ420DGLFT | 932SQ420DKLFT |
実装・設計側の確認項目
- クロック周波数互換性
- ジッタ性能
- 電源条件
- 発振安定性
- EMC影響
- BIOS/FPGA設定変更有無
サフィックス違いも個別管理対象であるため、AVL管理時は注意が必要です。
5. Renesas「EOL260001-R1」:旧世代MCU・ASIC系
Renesasは2026年2月にも大規模EOLを通知しています。
対象型番例
| 型番 | LTB | LTS | 代替 |
|---|---|---|---|
| DS76190B125BGV | 2026/7/31 | 2027/1/31 | None |
| DS76190D125BGV | 2026/7/31 | 2027/1/31 | None |
| DS76191B125BGV | 2026/7/31 | 2027/1/31 | None |
| DS76191N125BGV | 2026/7/31 | 2027/1/31 | None |
| M30302FCPGP#35 | 2027/1/31 | 2028/1/31 | None |
調達リスク
- 保守案件での長期維持困難
- “代替なし” により中古市場依存リスク増加
- 非正規流通品・真贋リスク上昇
6. Renesas「EOL260003」:旧リビジョン品の完全終了
Renesasは、PCN移行済み旧リビジョン品に対し、正式EOLを実施しています。
対象例
| 旧型番 | 新型番 |
|---|---|
| R9A09G056N41GBG#AC0 | R9A09G056N41GBG#AC1 |
| R9A09G056N42GBG#AC0 | R9A09G056N42GBG#AC1 |
| R9A09G056N43GBG#BC0 | R9A09G056N43GBG#BC1 |
注意点
- 「#AC0 → #AC1」のような変更でも、正式には別管理
- リビジョン変更で評価再実施が必要な場合あり
- 車載・医療・FA機器では変更管理書類が必要
7. Microchip:PCN/EOL監視強化が必要
MicrochipはPCN/EOL通知システムを継続運用しており、登録ユーザーへメール通知を提供しています。
MicrochipのEOLポリシーでは、一般的に:
- EOL通知後
- 約6か月でLTB締切
- 約12か月で最終出荷
という流れが基本です。
実装現場での推奨対応
| 優先度 | 対応 |
|---|---|
| A | Microchip PCN/EOL通知登録 |
| A | 使用中MCUのNRND/EOL確認 |
| B | 代替型番の事前評価 |
| B | BOMの単一メーカー依存確認 |
| C | 長期保守案件の部材積み増し |
8. 実装現場向け:EOL・PCN対応チェックリスト
| 確認項目 | 内容 |
|---|---|
| BOM確認 | EOL/NRND対象部品の抽出 |
| サフィックス確認 | #AC0/#AC1/#ZBなどを別管理 |
| 保守在庫 | 年間使用量×保守年数で試算 |
| 代替設計 | ピン互換・電気特性・ソフト移植 |
| 認証 | EMC・安全規格・顧客承認 |
| 真贋対策 | 非正規流通品回避 |
9. 基板実装.comとしての見解
2026年のEOL・PCN動向は、単なる「旧製品終了」ではなく、
- OSAT工場再編
- 材料EOL
- 生産設備老朽化
- パッケージ移行
- AI向け高収益製品への集中
という構造変化の影響を強く受けています。
特に旧世代MCU、産業機器向け長寿命品では、
「代替品なし」
が増え始めている点が重要です。
設計・調達・実装部門は、単純な部品置換ではなく、
- 製品寿命
- 保守契約
- 再認証
- 基板改版
- ソフト移植
まで含めた対応が必要な段階に入っています。
参考情報・出典
| 内容 | 出典 |
|---|---|
| Renesas EOL260012-R1 | |
| Renesas EOL260013 | |
| Renesas PLC260013 | |
| Renesas EOL260001-R1 | |
| Renesas EOL260003 | |
| Renesas Product Lifecycle Policy | |
| Microchip PCN/EOL Notification System |
免責事項
本記事は、メーカー公式PDF、公式PCN/EOLページ、正規代理店掲載資料など公開情報をもとに作成しています。EOL、PCN、LTB、LTS、代替品、実装条件は変更される可能性があります。実際の量産・保守・代替設計・購買判断を行う際は、必ずメーカー公式通知、正規代理店、営業窓口、品質保証部門の最新情報をご確認ください。








