2026年最新｜PCB材料高騰とSMT実装リスク：銅箔・PPE樹脂不足で基板価格急騰、実装現場が確認すべきポイント

2026年5月13日

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エグゼクティブサマリー

2026年春、基板材料・SMT実装業界で新たな供給リスクが顕在化しています。

特に、銅箔・PPE樹脂・ガラス繊維・CCL（Copper Clad Laminate）などPCB材料の供給制約と価格高騰が深刻化しており、一部報道ではPCB価格が4月単月で最大40％上昇したとされています。

背景には、

AIサーバー需要急増
中東情勢による原材料供給混乱
銅価格高騰
高周波・高速基板向け材料需要増加
高機能銅箔の供給集中

があります。

特に基板実装現場では、

「半導体在庫はあるのに基板材料が足りない」
「CCL価格改定で見積が成立しない」
「PPE材の納期が数週間→数か月へ延伸」
「量産案件で材料指定変更が必要」

といったケースが増え始めています。

2026年の調達リスクは、半導体単体ではなく、PCB材料＋実装副資材＋SMT工程全体で見る必要があります。

1. PCB価格が急騰：銅箔・PPE樹脂・ガラス繊維不足が拡大

Reuters系報道によると、中東情勢悪化によりPCB原材料供給網が混乱し、PCB価格が2026年4月に最大40％上昇しました。

特に影響が大きいのは以下材料です。

材料	用途	現在の状況
銅箔	PCB導体形成	最大30％価格上昇
PPE樹脂	高速・高周波基板	供給制約
ガラス繊維	基板補強材	供給不足
CCL	基板材料全体	値上げ進行
Prepreg	積層材	値上げ進行

Reuters系報道では、韓国Daeduck Electronicsが、

PPE樹脂納期：3週間 → 15週間

へ延伸したとされています。

これはAIサーバー、高速通信機器、データセンター向け基板に直結する問題です。

2. 銅価格上昇がPCBコストへ直撃

2026年、銅価格は歴史的高水準にあります。

Reutersによると、LME銅価格予測は2026年平均で 11,975ドル/トン とされ、過去最高水準です。

さらに、

AI向け需要増
中国依存
米国輸入増加
地政学リスク
鉱石不足

が重なり、銅箔市場が逼迫しています。

実装現場への影響

項目	影響
PCB単価	上昇
多層基板	影響大
厚銅基板	特に影響大
高速基板	PPE材不足影響
見積有効期限	短期化
量産価格	再見積増加

3. ResonacがCCL・Prepregを値上げ

Resonac（旧昭和電工系）は、2026年1月、CCLおよびPrepreg価格改定を正式発表しました。

値上げ理由

要因	内容
銅箔価格上昇	原材料高騰
ガラスクロス価格上昇	供給制約
エネルギーコスト	上昇
物流費	上昇

一部業界情報では、30％規模の価格改定も報じられています。

実装会社が確認すべき項目

材料指定固定か
代替CCL許容範囲
インピーダンス再評価要否
UL認証影響
高TG材代替可否

4. AI需要が高機能PCB市場を圧迫

AIサーバー需要により、

高多層PCB
高速伝送基板
高放熱基板
ABF基板
高機能銅箔

の需要が急増しています。

特に高機能銅箔では、Mitsui KinzokuがMicroThin銅箔を2026年4月から12％値上げしました。

さらに、

AI用途優先供給
高利益製品集中
一般産業向け供給減少

が起き始めています。

調達現場での注意点

リスク	内容
一般用途向け供給減	AI向け優先
納期延長	30〜42週報告あり
MOQ増加	小ロット不利
スポット価格上昇	急変動

一部EMS情報では、選択的に30〜42週リードタイムへ向かう動きも報告されています。

5. SMT工程でも副資材リスクが拡大

実装工程では、

ソルダーペースト
金線
エポキシ
リードフレーム

などの副資材調達リスクも拡大しています。

実装ラインへの影響

材料	影響
ソルダーペースト	印刷品質
エポキシ	パッケージ封止
リードフレーム	半導体供給
金線	パッケージ実装

特にSMTでは、ソルダーペースト品質変動が歩留まりへ直結します。

6. SMT品質管理：小型化で実装ズレ管理が重要

近年の0402・0201・BGA高密度実装では、ソルダーペースト条件と実装位置ズレの管理重要性が増しています。

研究では、

ソルダーペースト位置
ペースト量
実装圧力
部品サイズ

が部品ズレへ大きく影響するとされています。

また、AIを用いたSPI異常検知技術も進展しています。

現場で確認すべき項目

工程	確認ポイント
印刷	はんだ量・位置
マウンタ	実装圧
リフロー	温度プロファイル
SPI	AI異常検知
AOI	微小ズレ検出

7. 基板実装.comとしての見解

2026年の実装業界は、

「半導体不足」

単体ではなく、

「PCB材料・副資材・SMT工程全体の供給制約」

へフェーズが移っています。

特に重要なのは以下です。

① PCB材料がボトルネック化

PPE樹脂
銅箔
ガラス繊維
CCL

が基板納期・価格へ直結しています。

② AI向け優先供給が始まっている

高利益用途へ材料が優先され、

産業機器
FA
医療
民生

向け供給が相対的に不利になる可能性があります。

③ 実装品質管理の重要性が上昇

材料変更・代替材使用時は、

リフロープロファイル
SPI条件
印刷条件
部品ズレ

の再評価が必要です。

8. 実装・調達部門向けアクションリスト

優先度	アクション
A	基板材料指定の確認
A	CCL・Prepreg代替可否確認
A	銅箔価格改定確認
A	見積有効期限短縮
B	AI用途部品の先行確保
B	ソルダーペースト在庫確認
B	SPI条件再評価
C	長期保守案件の材料確保

参考情報・出典

内容	出典
PCB価格40％上昇報道	Reuters系
PCB価格上昇分析
Resonac価格改定
銅価格予測	Reuters
Mitsui Kinzoku銅箔値上げ
SMTリードタイム
SMT品質研究
SMTトレンド