本レポートは、基板実装設計者、調達担当者、および経営層向けに、2026年4月1日現在の「パワー半導体（MOSFET/IGBT/SiC/GaN）」「電源管理IC（PMIC）」「ディスクリート部品」の動向を網羅した詳細解説です。
水曜日号として、本日発動されたInfineon（インフィニオン）の価格改定、AIサーバー向け超高効率電源ICの歴史的な納期延伸、およびSiC/GaN市場の構造的変化を軸に配信します。
1. エグゼクティブ・サマリー：新年度初日、パワー市場を襲う「価格と供給」の二重苦
2026年4月1日、世界の新年度がスタートすると同時に、パワー半導体市場は極めて厳しい局面を迎えました。
本日、業界最大手Infineon Technologiesによる「受注残（バックログ）を含む全製品の価格改定」が正式に発動されました。
事前の予告通り、平均5%〜15%の上昇が適用されており、代理店経由のシステム価格は今朝一斉に更新されています。
需給面では、AIデータセンターの電力密度が1ラックあたり120kW〜140kWに達する中、高効率なDC-DCコンバータやPMICの需要が「物理的な生産限界」を突破。
これにより、汎用の産業機器や民生機器向けのパワーデバイスが後回しにされる「AIアロケーション（AI優先割当）」が本格化しています。
2. カテゴリ別動向：Infineon値上げの波紋とAI電源ICの枯渇
Infineon：4月1日価格改定の強行とバックログへの影響
本日、インフィニオンの価格改定が完了しました。
- 実施内容: 低耐圧・高耐圧MOSFET、IGBT、PMIC全般において、5%〜15%の値上げ。
- 特筆すべき異常事態: 本日の改定は「新規受注分」だけでなく、「既に発注済みで未出荷の注文（バックログ）」にも適用されています。これにより、昨年度の予算でBOMを組んでいた実装メーカーは、期首から予算超過に直面する異例の事態となっています。
- 背景: 同社は2月の決算説明会において、マレーシア・ケリム工場の拡張投資（200mm SiC/GaNライン）の巨額費用と、AIインフラ需要による原材料コストの増大を挙げています。
AIサーバー用PMIC：納期「45週」超の定着とスポット市場の加熱
AIサーバー（NVIDIA Blackwell/Rubin世代等）の電力供給ステージにおいて、Vicor、MPS (Monolithic Power Systems)、Infineonなどの高効率電源モジュールが極度の枯渇状態にあります。
- リードタイムの現状: 先週比でさらに2週延伸し、35週〜45週が標準化。
- スポット市場: 正規代理店の在庫が「ゼロ」の状態が続いており、オープンマーケットでは特定のPOL（Point of Load）レギュレータが定価の5倍〜10倍で取引される事例が出ています。
【一次ソース】
- Infineon to raise prices on power devices and ICs from April amid AI-driven demand – ICC Power
- Infineon to Lift Prices Starting April 2026 Amid AI-Driven Power IC Tightness – TrendForce
3. 次世代材料（SiC/GaN）：200mm移行とWolfspeed再建の余波
Wolfspeed：150mm工場の閉鎖加速に伴う「不意打ちEOL」リスク
SiC（シリコンカーバイド）の主要サプライヤーであるWolfspeedは、2025年末の法的整理（チャプター11）を経て、現在ニューヨーク州モホークバレーの200mm（8インチ）工場への完全移行を進めています。
- 現状: 旧来のノースカロライナ州ダーラム工場（150mm/6インチ）の閉鎖スケジュールが前倒しされています。
- リスク: 150mmラインで製造されていた旧世代のSiC SBDやMOSFETについて、「最終受注（LTB）通知なしの突然の供給停止」、あるいは製造場所変更（PCN）による実装特性の変化が懸念されています。
onsemi / STMicro：車載・AI向けSiC供給の安定化努力
- onsemi: 韓国・富川（Bucheon）工場の200mmラインがフル稼働。AIサーバー電源向けの「EliteSiC M3e」シリーズへの引き合いが殺到しており、車載以外の一般産業向け供給は後回しにされる傾向にあります。
- GaN（窒化ガリウム）: データセンターの80 Plus Titanium規格対応のため、AC-DC段での採用が急増。InfineonによるGaN Systems買収後の統合効果により、価格の「下げ止まり」が明確になっています。
【一次ソース】
- Wolfspeed: 91-Day Prepack Cuts $4.6B in Debt – ElevenFlo
- Wafer Capacity Set to Surge: A New Phase for the SiC Industry in 2026 – TrendForce
4. EOL（生産終了）およびPCN（変更通知）：実装現場への重要警告
2026年度第1四半期、実装設計に直接影響を与える主要な通知です。
| メーカー | 部品カテゴリ | 内容 / ステータス | 期限 / 注意点 |
| Renesas | 汎用リニアIC | EOL260002: UPC/REACシリーズ（SOP等）廃止。 | 昨日LTB終了。在庫争奪戦開始。 |
| Microchip | パワーIC / MOSFET | CCB 6482/8077: リードフレームおよびワイヤ材質変更（金→CuPdAu）。 | 2026年4月出荷分より順次適用。 |
| onsemi | パワーディスクリート | 200mmウェハ移行に伴う特定の旧型番の製造中止。 | 2026年4月以降PCN発令予測。 |
| Central Semi | ディスクリート | PDN01283: SMA/SMBパッケージ品の廃止。 | 市場在庫のみ。代替品確保必須。 |
5. 地政学リスクと原材料：銅「1万ドル」再突入の衝撃
パワー半導体のパッケージング（リードフレーム）やパワー基板（厚銅箔）のコストに直結する銅価格が、実装業界の新たな重石となっています。
- LME銅相場: AIインフラ需要と供給網の不安から、2026年3月後半に再び1万ドル/tの大台を伺う展開。
- 影響: 多くのパワーデバイスメーカーが「原材料価格連動型（サーチャージ制）」の導入を検討しており、長期固定価格契約（LTA）が事実上崩壊しています。
6. 今すぐ行うべき3つのアクション
- Infineonバックログの「価格差分」精査: 本日から適用された新価格により、未出荷分のBOMコストがどれだけ上昇したか至急算出してください。顧客への追加請求、あるいは利益率の再計算が本日中の最優先タスクです。
- Wolfspeed 150mm品の代替認定の加速: ダーラム工場の閉鎖リスクを考慮し、200mm製造品への切り替え、またはonsemi/STMicro等のセカンドソース確保に向けたサンプル評価を今週中に指示してください。
- ルネサスUPCシリーズの「市場在庫」確保: 昨日のLTB期限を逃した、あるいは不足が判明した場合は、正規代理店の「フリー在庫」が消滅する前に、本日中に確保を完了させてください。
【免責事項】
本レポートは2026年4月1日時点の公開情報を基に作成されています。
パワー半導体市場はAIバブルとエネルギー価格の影響を最も受けやすいため、最終的な判断はメーカー公式通知および一次代理店からの最新回答に基づいて行ってください。
