調査報告書– category –
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全国の基板実装会社（売上・マウンター・ＣＨＰ）リスト
全国の基板実装会社の売上・マウンター数・月間ＣＨＰリストです 有料記事になります。 東北地方の基板実装会社（売上・マウンター・ＣＨＰ）リスト 東北地方：青森県、岩手県、宮城県、秋田県、山形県、福島県 関東地方の基板実装会社（売上・マウンター... -
日本の電子部品メーカーにおける全固体電池技術：製造・実装プロセスへの影響と市場展望に関する包括的調査報告書
1. エグゼクティブサマリー 本報告書は、電子基板実装（SMT）および製造業の専門的視点に基づき、2024年から2025年にかけて急速な技術革新と市場投入が進む日本の主要電子部品メーカー（TDK、村田製作所、マクセル、太陽誘電、FDK、京セラ、日本ガイシ等）... -
2026年以降の日本国内電子基板実装市場：産業機器・インフラ分野における構造的成長と戦略的展望
1. エグゼクティブサマリー 本報告書は、2026年以降の日本国内における電子基板実装（PCBA）産業において、市場の成熟が見られる「車載」および参入障壁の異なる「医療」分野を除外した上で、持続的な成長が見込まれる生産分野を特定・分析したものである... -
電子機器受託製造サービス（EMS）産業の構造転換とM&A戦略：2026年版包括的調査報告書
第1章 序論：転換点に立つ日本のEMS産業 1.1 グローバル経済の不確実性と製造業の回帰 2024年から2025年にかけての世界経済は、地政学的な緊張、インフレ圧力の持続、そして金利環境の変化という複合的な要因により、かつてない不確実性の只中にある。 KPM... -
2026年版：電子部品サプライチェーンの構造的危機と入手困難部品ランキング – 代替戦略の包括的分析レポート
1. 序論：「矛盾」と「分断」が支配する2026年の電子部品市場 2026年の世界の電子部品市場は、過去のいかなるサイクルとも異なる複雑な様相を呈している。 2020年から2022年にかけて世界を混乱に陥れたパンデミック主導の「無差別な供給不足」とは異なり、... -
2026年 中国深セン・華強北（Huaqiangbei）電子市場の現状レポート：適応と「新常態」
1. エグゼクティブサマリー：2026年、変革の定着と新たな成長軌道 2026年、深セン・華強北は数年間にわたる激動の構造改革を経て、新たな「新常態（New Normal）」へと移行しました。 かつての「模倣の都」としてのアイデンティティは薄れ、ドローンやeVTO... -
半導体産業のパラダイムシフト：Rapidusの2nm GAA技術と600mmガラス基板パッケージングがもたらす産業構造の変革に関する包括的調査報告書
エグゼクティブサマリー 世界の半導体産業は現在、ムーアの法則の物理的限界と、人工知能（AI）およびハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）による爆発的な演算能力需要という二つの巨大な圧力の挟間で、かつてない転換期を迎えている。 この歴史的... -
実装業界における「人手不足」倒産の構造的危機：自動化の限界点とサプライチェーンの崩壊
序論：見えざる危機の顕在化 日本の製造業、とりわけ電子機器受託製造（EMS：Electronics Manufacturing Services）および基板実装業界は、かつてない存亡の危機に直面している。 長らく日本の産業競争力を底支えしてきたのは、中小規模の実装工場が持つき... -
季節性変動を活用した電子機器受託製造（EMS）における戦略的コスト削減とサプライチェーン最適化に関する包括的分析
1. 序論：製造業における「時間」と「コスト」の非対称性 グローバルな電子機器受託製造（Electronics Manufacturing Services、以下EMS）産業において、コスト競争力は企業の存続を左右する最重要因子である。 しかし、多くの発注企業（OEM）は、部材コス... -
【調査報告書】円安時代における基板実装（PCBA）の海外調達戦略：国内回帰と海外生産の損益分岐点に関する包括的分析
1. 序論：円安定着とグローバルサプライチェーンの構造変化 1.1 歴史的転換点としての「1ドル150円」時代 日本の製造業、とりわけエレクトロニクス産業は、長きにわたり「円高」を前提としたビジネスモデルを構築してきました。 1985年のプラザ合意以降、... -
2026年 AIサーバー基板実装（PCBA）エコシステム：電子部品サプライチェーン、技術ロードマップ、および市場生産展望に関する包括的調査報告書
第1章：序論 - AIインフラストラクチャの構造的転換と2026年の展望 2026年に向けて、世界のテクノロジー産業はかつてない規模の構造的転換期を迎えている。 生成AI（Generative AI）の爆発的な普及は、単なるソフトウェアの革新にとどまらず、それを支える... -
中国MLCCメーカーの台頭と2026年の勢力図中国MLCC産業の構造転換と2026年に向けた競争力分析：主要メーカー3社の生産・売上・技術ロードマップに関する包括的調査報告書中国MLCCメーカーの台頭と2026年の勢力図
1. エグゼクティブサマリー 世界の積層セラミックコンデンサ（MLCC）市場は、2024年から2026年にかけてかつてない構造的転換期を迎えている。 長らく市場を独占してきた日本の村田製作所、TDK、太陽誘電、そして韓国のSamsung Electro-Mechanics（Semco）... -
AMRsと協働ロボットの統合による「完全無人供給」：次世代イントラロジスティクスの技術、実装、および産業影響に関する包括的調査報告書
1. エグゼクティブサマリー 本報告書は、自律走行搬送ロボット（Autonomous Mobile Robot: AMR）と協働ロボット（Collaborative Robot: Cobot）を高度に統合した「モバイルマニピュレーター（Mobile Manipulator: MoMa）」システムによる、製造および物流...
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