調査報告書– category –
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AI外観検査の進化：ディープラーニングは熟練検査員を超えたか？【2026年最新比較】
製造現場における品質管理の歴史は、そのまま検査員の「眼」と「経験」に頼ってきた歴史でもあります。 しかし、生産スピードの加速、製品の高度化、そして深刻な人手不足という三重苦を背景に、AI（人工知能）による外観検査への期待はかつてないほど高ま... -
レーザーマーキングによる個体識別（トレーサビリティ）導入完全ガイド：品質革新とDXを実現する製造業の羅針盤
グローバルなサプライチェーンの複雑化と、品質不正に対する監視の目が厳しくなる中、製造業における「トレーサビリティ（追跡可能性）」は単なる義務ではなく、企業の信頼性を担保する最重要戦略となりました。 その中心的な役割を担うのが、レーザーマー... -
主要製品ティアダウン（分解調査）に基づく回路設計トレンドと競合比較レポート：実機分解から読み解くエンドユーザーの設計思想と戦略的部品選定の推測
1. エッジAI時代の幕開けと先端ロジック半導体の設計パラダイム 2025年から2026年にかけてのモバイルおよびコンピューティング市場は、生成AIのデバイス内実装、いわゆる「オンデバイスAI」の普及によって、設計思想の根本的な転換点を迎えている 。 これ... -
日本の電子機器産業における基板実装に関連するグリーン調達の現状と持続可能な供給網構築に向けた包括的分析
グリーン調達のパラダイムシフトと現代的意義の再定義 日本の製造業、とりわけ基板実装（PCB Assembly）を核とする電子機器産業において、グリーン調達は単なる環境保護活動の枠を超え、企業の存続と競争優位を決定づける戦略的基盤へと進化している。 グ... -
日本の電子部品メーカーにおける事業継続計画（BCP）の高度化とレジリエンス戦略に関する包括的調査報告
日本の電子部品産業は、スマートフォン、自動車、産業機器、そして生成AIを支えるデータセンターに至るまで、世界のハイテクサプライチェーンにおける「急所（チョークポイント）」を握っている。 これらの部品供給が滞ることは、単なる一企業の損失に留ま... -
日本の電子部品メーカーにおける事業継続計画（BCP）とサプライチェーン強靭化の深層分析：主要各社の部材調達・災害対応・サステナビリティ戦略の網羅的調査
序論：電子部品産業におけるレジリエンスの再定義 日本の電子部品産業は、世界のエレクトロニクス市場において極めて重要なハブの役割を果たしている。 スマートフォン、自動車、産業機器、そして急成長を遂げるAIサーバーに至るまで、日本メーカーが提供... -
日本の半導体製造装置業界における事業継続計画（BCP）の高度化と地政学・災害リスクへの全方位対応
日本の半導体製造装置産業は、現代の経済安全保障における中核的な存在であり、その供給能力の維持は国内のみならず世界的なハイテク産業の死活を左右する。 人工知能（AI）の急速な普及、複雑化する地政学情勢、そして激甚化する自然災害という三重の圧力... -
日本の主要半導体メーカーにおける事業継続計画（BCP）の高度化とサプライチェーン強靭化に関する包括的調査報告書
第1章：半導体産業における事業継続計画（BCP）の戦略的転換 現代のグローバル経済において、半導体は単なる電子部品の域を超え、国家の経済安全保障を左右する戦略的物資としての地位を確立している。 日本国内の半導体産業は、1988年に世界シェアの50.3%... -
日本の半導体部材産業における事業継続計画（BCP）の戦略的深度とサプライチェーン強靭化に関する包括的調査報告書
日本の半導体部材産業におけるBCPの新たな定義と地政学的背景 日本の半導体部材メーカーは、世界の半導体製造サプライチェーンにおいて、フォトレジスト、シリコンウェーハ、高純度化学品、パッケージング材料などの特定分野で圧倒的なシェアを有している... -
電子機器受託製造（EMS）への外注実態と設計・購買権限の所在分析：製造委託先との関係性から、どこで「スペックイン」が決まるかの急所を探る
第1章 序論：2025-2026年におけるエレクトロニクス製造のパラダイムシフト 電子機器産業における製造受託（EMS：Electronics Manufacturing Services）および設計製造受託（ODM：Original Design Manufacturing）のエコシステムは、2025年から2026年にかけ... -
日本電子部品メーカーのターゲット企業におけるサプライチェーン構造と競合メーカー占有率の徹底分析
1. エグゼクティブサマリー 2025年から2026年にかけての世界電子部品市場は、生成AIの社会実装、電気自動車（EV）へのシフト、そして地政学的な分断という三大潮流の中で、かつてない構造的変革の只中にある。村田製作所、TDK、京セラ、太陽誘電、アルプス... -
次世代製品開発ロードマップと電子部品への要求スペック予測調査 (2026-2030)
1. エグゼクティブサマリー 2026年から2030年にかけての世界のテクノロジー市場は、これまでの延長線上にはない、非連続な進化の局面を迎える。 本調査報告書は、主要なエンドユーザー（自動車OEM、ハイパースケーラー、民生機器メーカー、産業機器メーカ... -
日本のEMS業界：川下市場の構造的変容と戦略的ニーズ分析 2025-2030
第1章 序論：転換期を迎える製造受託のエコシステム 1.1 グローバル市場の潮流と日本の立ち位置 2025年から2030年にかけた世界経済と製造業のランドスケープは、かつてないほどの複雑性と相互依存性を呈している。 電子機器受託製造サービス（EMS：Electro... -
日本のEMS業界構造分析とカオスマップ2025：市場ダイナミクス、主要プレイヤー、および将来展望に関する包括的報告書
序論：グローバルエレクトロニクス製造の変遷と日本の現在地 1.1 EMS（Electronics Manufacturing Services）の定義と進化 Electronics Manufacturing Services（EMS）は、電子機器の受託製造サービスとして誕生し、現代のグローバルサプライチェーンにお... -
デジタル社会の隠された基盤：味の素ビルドアップフィルム（ABF）と半導体パッケージングにおける覇権に関する包括的調査報告書
エグゼクティブサマリー 現代のデジタル経済を支える物理的なインフラストラクチャーにおいて、日本の食品大手である味の素株式会社（以下、味の素）は、極めて特異かつ不可欠な地位を占めている。 一般消費者にとって、同社は「味の素（MSG）」や「ほんだ... -
2026年世界半導体市場の需給構造と在庫ダイナミクスに関する包括的分析報告書
1. エグゼクティブサマリー：是正された「過剰」と新たな「欠乏」の共存 2026年1月現在、「半導体不足は解消したか？」という問いに対する業界の回答は、かつてないほど複雑な様相を呈している。 2020年から2022年にかけたパンデミック起因の無差別な供給... -
世界の富が集中する「アリーナ」と、これからの基板実装業界が狙うべきターゲット
導入：激変する世界経済のなかで、日本の製造業が生き残るための道標 現代の製造業、特にエレクトロニクスの根幹を支える基板実装（SMT：Surface Mount Technology）業界は、大きな転換期を迎えています。 これまでのように、大手メーカーからの発注を待ち... -
2025年版 世界の電子機器製造サービス（EMS）市場：包括的産業分析とトップ10企業ランキングに関する詳細調査報告書
1. イントロダクション：変革期を迎えたグローバルEMS産業 1.1 調査の背景と目的 2024年から2025年初頭にかけて、世界の電子機器製造サービス（Electronics Manufacturing Services、以下EMS）業界は、過去数十年で最も劇的かつ構造的な転換点を迎えました... -
CES 2026 特別調査報告書：NVIDIA「Alpamayo」がもたらす自動車産業のPC化と製造業（EMS・基板実装）への構造的インパクト
1. エグゼクティブサマリー 本報告書は、CES 2026においてNVIDIAが発表したオープンソースAIモデル「Alpamayo（アルパマヨ）」と、それに伴う自動車産業の構造変化、特に「自動車のPC化」が製造業および電子基板実装（EMS）業界に与える深甚な影響を包括的... -
電子部品メーカーの納入先リスト
日本の電子部品メーカーの納入先リスト 有料記事になります。 村田製作所の国内納入先リスト
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