【1/21 基板実装・半導体トレンド】ネプコン開幕：016008部品の実装成功とSiCパワーデバイスの台頭

1. 【装置・自動化】FUJI、世界初「016008M」極小部品の実装技術をネプコンで公開

• ニュース概要: ロボットメーカーのFUJIは、0.16mm × 0.08mmサイズ（016008M）の超極小電子部品の基板実装に世界で初めて成功したと発表。本日開幕のネプコン ジャパン 2026にて、静電気抑制やナノレベルの荷重制御を駆使した最新の実装プロセスを披露している。
• 解説: スマートフォンやウェアラブル機器のエッジAI化に伴う基板の高密度化において、016008サイズの実用化は決定的な意味を持つ。このサイズの部品は肉眼での視認が困難なだけでなく、わずかな気流や静電気で飛散するため、吸着から装着までの完全な制御が求められる。実装現場としては、マウンターの更新のみならず、これに対応できる「超微細版」の印刷技術や、はんだ粒子の細かい5号・6号粉ペーストの品質管理が、今後1〜2年の競争力を左右する。
• URL: サカエ経済新聞 (1/15発表)

2. 【半導体・新製品】三菱電機、トレンチ型SiC-MOSFETのベアダイサンプル出荷を開始

• ニュース概要: 三菱電機は、電力損失を約50%削減した「トレンチ構造SiC-MOSFET」のベアダイ（チップ状態）4製品のサンプル出荷を1月21日より開始した。EVや産業機器のインバータ小型化に寄与する本製品は、ネプコン ジャパンの同社ブースでも展示されている。
• 解説: パワー半導体がパッケージ品から「ベアダイ（チップ）」での供給へシフトしている点に注目だ。実装側には、従来のSMT（表面実装）技術に加え、ダイボンディングやワイヤボンディング、あるいはシンタリング（焼結接合）といった「後工程（パッケージング）」に近い高度な接合技術が求められるようになる。特にEV向けでは高放熱・高信頼性が必須となるため、高熱伝導基板や特殊なはんだ材料との組み合わせ提案が、EMS事業の新たな武器になる。
• URL: Mitsubishi Electric (1/14発表)

3. 【品質・材料】デクセリアルズ、世界最薄の表面実装型ヒューズを開発

• ニュース概要: デクセリアルズは、スマートフォンの薄型化・高集積化に対応した、世界最薄クラスの表面実装型ヒューズの開発を発表した。モバイル機器の急速充電に伴う大電流化と、基板のさらなる省スペース化を両立させる。
• 解説: 部品の薄型化は、実装ラインにおける「ピック＆プレース」の難易度を一段引き上げる。特に薄型ヒューズは強度が低いため、装着時の圧力管理が不適切だとクラック（割れ）の原因になる。AIを活用した装着荷重のリアルタイムモニタリングや、自動外観検査（AOI）での高さプロファイル計測の精度向上が、こうした次世代部品を扱うラインの「標準装備」となる。
• URL: 電波新聞デジタル (1/21更新)

■ 主要ニュースタイトル・URLリスト（2026/01/21更新）

まとめ

2026年1月21日、実装業界は「016008サイズへの極小化」と「パワー半導体のベアダイ実装」という、二つの極端な方向への進化を同時に突きつけられている。

本日から始まったネプコン ジャパンでは、単に装置のスピードを見るのではなく、いかに「人の手を介さずにAIが自律的に歩留まりを管理できるか」というソフトウェア連携の深さをチェックしてほしい。

特に、複数の装置メーカーを跨いでデータをやり取りする共通規格の活用状況を確認することが、将来の「自律型工場」構築に向けた最良の投資判断となる。