【1/23 基板実装・半導体トレンド】ネプコン 2026閉幕：フィジカルAIの社会実装と1兆ドル市場への助走

1. 【市場・トレンド】2026年の世界半導体売上高、史上初の1兆ドル突破へ

• ニュース概要: 市場調査会社Omdiaは、2026年の世界半導体売上高が前年比30.7%増となり、史上初めて1兆ドル（約150兆円）の大台に乗ると予測。生成AIサービス向けのサーバー、ネットワーク、およびAI PC（出荷シェア57%予測）が成長を牽引する。
• 解説: 1兆ドル市場への突入は、実装業界にとって空前のチャンスであると同時に、強烈な「部材争奪戦」の幕開けを意味する。特にAIサーバー向けHBM（高帯域幅メモリ）の需要が他分野の生産能力を圧迫しており、汎用部品のリードタイム長期化が2026年を通じて常態化する恐れがある。実装現場としては、単なる製造受託を超え、1年単位の部材確保と、高密度実装が可能な先端ラインのキャパシティ管理が経営の最優先事項となる。
• URL: TechPowerUp (1/22発表)

2. 【装置・自動化】ネプコン 2026最終日：AIが歩留まりを「自律補正」する次世代ラインに注目

• ニュース概要: ネプコン ジャパン 2026の最終日、会場では「フィジカルAI」を搭載した実装ソリューションが多くの来場者を集めた。検査装置（AOI）が見つけた微細なズレを、マウンターやスクリーン印刷機がリアルタイムで自己補正し、人間の介入なしに歩留まりを維持する「自律型工場」のデモが各社で行われた。
• 解説: 2026年の実装現場は、AIを「分析ツール」から「ラインの制御塔（脳）」へと昇華させた。人手不足が深刻化する中、オペレーターの熟練度に依存せず、機械が自ら学習して最適解を出すシステムは、もはや贅沢品ではなく生存戦略だ。投資の判断基準は「装置のスピード」から「ソフトウェアによる連携と自律性」へと完全にシフトした。今後は、既存設備に後付けできるAIモジュールへのニーズも急増するだろう。
• URL: Semiconductor Packaging News (1/21更新)

3. 【半導体・新工場】SK Hynix、韓国・清州に129億ドルの先端パッケージング施設を建設へ

• ニュース概要: SK Hynixは、HBM需要の爆発的な増加に対応するため、韓国・清州（チョンジュ）に約129億ドルを投じて先端パッケージング専用施設を建設することを決定。2027年末の完成を目指し、チップレットや3D積層技術の量産体制を強化する。
• 解説: 「後工程（パッケージング）」への巨額投資は、基板実装工程とのさらなる融合を加速させる。これからの実装ラインには、従来のSMT技術だけでなく、チップレットを扱うためのクリーン度管理や、超微細な配線（RDL）への対応が求められるようになる。実装受託（EMS）は、半導体メーカーが担う「先端パッケージング」の周辺領域をいかに取り込むかが、高付加価値化への分かれ道だ。
• URL: TTI Europe Supply Chain Weekly (1/20更新)

■ 主要ニュースタイトル・URLリスト（2026/01/23更新）

まとめ

2026年1月23日、ネプコン ジャパンと共に、業界は「1兆ドル市場」へ向けた実働フェーズに入りました。

本年の最優先課題は、AI需要による部材逼迫という「守り」と、フィジカルAIによるライン自律化という「攻め」の両立です。

今後の戦略として、装置単体の性能に固執するのではなく、いかにデータを活用して人の介在を減らし、かつ地政学的リスク（米国の関税や日米台連合の投資枠組み）に即応できる柔軟な生産網を構築できるかが、10年先の勝敗を決定づけます。

展示会で得た最新の「自律化ソリューション」を、自社のボトルネック工程に即座に当てはめ、具体的な投資シミュレーションを開始してください。