日本のEMS業界：川下市場の構造的変容と戦略的ニーズ分析 2025-2030

2026年1月26日

第1章序論：転換期を迎える製造受託のエコシステム

1.1 グローバル市場の潮流と日本の立ち位置

2025年から2030年にかけた世界経済と製造業のランドスケープは、かつてないほどの複雑性と相互依存性を呈している。

電子機器受託製造サービス（EMS：Electronics Manufacturing Services）市場は、単なる「製造の外部委託先」という従来の定義を脱し、グローバルサプライチェーンの要（かなめ）としての地位を確立しつつある。

最新の市場調査データによれば、世界のEMS市場規模は2025年に約6,147億米ドル（約90兆円）に達し、その後年平均成長率（CAGR）約6%で推移、2030年には8,188億米ドルから1兆米ドル規模へ拡大すると予測されている。

この成長軌道の背景には、パンデミック以降のサプライチェーンの混乱、地政学的緊張の高まりによるデカップリング（分断）、そして急速な技術革新が存在する。

特にアジア太平洋地域は世界の製造ハブとしての機能を維持しつつも、その内部構造は劇的に変化している。

中国の人件費高騰とカントリーリスクを背景とした「チャイナ・プラス・ワン」戦略は、ベトナムやインドへのシフトを促したが、同時に「高度な製造技術」と「知的財産（IP）保護」を重視するハイエンド製品においては、日本への回帰（リショアリング）や、日本企業の技術力再評価という動きも顕著である。

日本のEMS業界にとって、2025-2030年は「量の競争」から「質の競争」への完全なる移行期となる。

スマートフォンやPCといった民生用コモディティ製品の大量生産モデルは、引き続き海外メガEMS（Hon Hai、Pegatron等）が支配的であるが、日本市場が強みを持つ産業機器、車載、医療、エネルギーインフラといった「高信頼性・長寿命・多品種少量」の領域では、OEM（発注元メーカー）からの要求が高度化しており、これに応えうるEMS企業へのニーズが急増している。

1.2 マクロ経済環境と2030年問題

日本国内のEMS需要を分析する上で避けて通れないのが、人口動態と労働市場の制約である。

2030年、日本は深刻な労働力不足に直面すると予測されており、製造業においても熟練工の引退と若年入職者の減少が「2030年問題」として現実化する。

これは、これまで自社工場（インハウス）での「すり合わせ」による製造にこだわってきた日本のOEMメーカーにとって、製造機能の維持が困難になることを意味する。

この労働力不足は、二つの側面でEMS市場への追い風となる。

第一に、アウトソーシングの加速である。リソースの制約から、OEMは製品企画や研究開発（R&D）、マーケティングといったコアコンピタンスに人材を集中させ、製造プロセス全体をEMSへ委託する動きを強める。

第二に、省人化・自動化投資の増大である。EMS企業自身が、労働力不足を補うためのファクトリーオートメーション（FA）や産業用ロボット、AI活用による生産性向上を推進する必要があり、これがFA機器市場自体の需要を喚起するという好循環を生む。

1.3 本レポートの構成と分析視点

本レポートでは、日本のEMS業界を取り巻く川下市場（OEMおよびエンドユーザー）の動向を、2025年から2030年という時間軸で包括的に分析する。

単なる市場規模の予測にとどまらず、OEMが抱える潜在的な課題（ペインポイント）と、それに対するEMSの提供価値（ソリューション）を、「産業機器」「モビリティ」「医療」「エネルギー・インフラ」「民生機器」の主要セクターごとに詳述する。

分析対象セクター	主要トレンドとキーワード	EMSへの期待役割
産業機器・FA	労働力不足、IIoT、エッジAI	変動対応力、長期保守、ハイブリッド実装
モビリティ	EV化、SDV、自動運転	車載グレード品質、Tier0.5機能、トレーサビリティ
医療・ヘルスケア	デジタルヘルス、遠隔医療、高齢化	法規制対応（QMS）、設計支援、少量多品種製造
エネルギー	GX、再生可能エネルギー、VPP	大型・高出力機器組立、屋外耐久性、環境データ連携
民生・その他	タイパ需要、リユース市場	タイムトゥマーケット短縮、サーキュラーエコノミー対応

第2章産業機器・FA（ファクトリーオートメーション）市場の深層分析

2.1 産業構造の変化：インハウスからの脱却と「持たざる経営」

日本の製造業、とりわけ産業用ロボットや工作機械、制御機器などのFA分野は、世界的に高い競争力を維持している。

三菱電機、オムロン、富士電機、安川電機、ファナックといった主要プレイヤーは、国内のみならずグローバル市場においても強力なプレゼンスを持つ。

しかし、これらの企業の製造戦略は、2030年に向けて大きな転換点を迎えている。

従来、日本のFA機器メーカーは「製造現場こそが競争力の源泉」と考え、主要コンポーネントの内製化にこだわってきた。

しかし、製品サイクルの短縮化と技術の複雑化、そして前述の労働力不足により、すべての機種を自社工場で賄うことが非効率になりつつある。

特に、需要の変動が激しい汎用的なコントローラーや、センサーデバイス、あるいは逆に極めて寿命の長いレガシー製品の保守生産については、外部パートナー（EMS）を活用する動きが加速している。

2025-2030年のトレンドとして、OEMは自社工場を「マザー工場」として最先端技術の実証やコア部品の製造に特化させ、量産や準コア製品の製造をEMSに委託する「水平分業型」のサプライチェーン構築を急いでいる。

ここでEMSに求められるのは、単なるコストダウンではなく、「マザー工場の品質基準を完全に再現できるプロセス能力」である。

2.2 技術トレンドが牽引する新たな製造ニーズ

FA機器の進化は、EMSに対する技術的ハードルを劇的に引き上げている。

2.2.1 IIoTとエッジAIの実装

産業用IoT（IIoT）の普及に伴い、あらゆる産業機器がネットワークに接続されるようになった。

さらに、通信遅延を嫌うリアルタイム制御や、セキュリティ確保の観点から、クラウドではなく現場（エッジ）側でAI処理を行う「エッジAI」の導入が進んでいる。

これにより、FA機器のハードウェア構成は以下のように変化し、EMSへの新たなニーズを生んでいる。

高密度実装と放熱設計の高度化 エッジAIを実現するためのGPUやFPGA、高性能SoC（System on Chip）の搭載が増加している。これらの半導体は発熱量が大きく、かつBGA（Ball Grid Array）などの高難度パッケージが採用される。EMSには、これらを高歩留まりで実装する技術に加え、筐体全体の熱流体解析を行い、ヒートシンクやファンの配置を最適化する設計支援能力（DfM: Design for Manufacturing）が求められる。
異種部品のハイブリッド実装 産業機器は、最先端のデジタル回路（微細なSMT部品）と、大電力を扱うパワー回路（大型のコンデンサやトランス、スクリュー端子など）が同一基板、あるいは同一筐体内に混在する特徴がある。民生機器特化のEMSでは対応が難しい、この「ハイブリッド実装」こそが、産業機器向けEMSのコアコンピタンスとなる。自動挿入機と熟練工による手作業、あるいはロボットによる異形部品挿入を組み合わせた柔軟なライン構築が必須である。

2.2.2 デジタルツインとバーチャル・コミッショニング

OEM各社は、開発期間の短縮（タイムトゥマーケット）を至上命題としている。

これを実現するため、製品設計データと製造ラインのデータを仮想空間上で同期させる「デジタルツイン」技術の活用が進んでいる。

2030年に向けて、OEMはEMSに対し、「バーチャル・コミッショニング（仮想試運転）」への対応を求めるようになるだろう。

これは、実際の試作機を作る前に、EMSの製造ラインのデジタルモデル上で組立性やタクトタイムのシミュレーションを行い、設計上の不具合を事前に潰すプロセスである。

このアプローチにより、新製品導入（NPI）のサイクルタイムを20〜30%短縮し、量産立ち上げ時の不良率を劇的に低減できる。

EMS側には、自社工場の設備や工程能力を精緻にデータ化し、OEMの設計部門とリアルタイムに共有できるITインフラ（MES/ERP連携）が求められる。

2.3 サプライチェーンの強靭化とトレーサビリティ

2020年代前半の半導体不足の教訓から、産業機器OEMはサプライチェーンの可視化に極めて敏感になっている。

産業機器は一度導入されると10年、20年と稼働し続けるため、構成部品の生産終了（EOL: End of Life）リスク管理や、長期供給保証が不可欠である。

部品調達の多様化と偽造品対策 OEMは、特定の国や地域に依存しない調達網の構築をEMSに求めている。同時に、市場流通在庫（ブローカー経由）からの調達が必要になった場合でも、ブロックチェーン技術などを活用して部品の真正性を証明できるトレーサビリティシステムが重要視される。
BCP（事業継続計画）としての複数拠点運用災害大国である日本において、OEMはリスク分散のために、同一製品を複数のEMS拠点、あるいは国内外の工場で並行生産できる体制（デュアル・ソーシング）を望んでいる。EMSには、拠点間で製造品質やデータを標準化し、有事の際に即座に生産を移管できる柔軟性が求められる。

第3章モビリティ・車載機器市場の構造変革とEMSの役割

3.1 100年に一度の変革：CASEとSDVがもたらす地殻変動

自動車産業は「CASE（Connected, Autonomous, Shared, Electric）」の進展により、ハードウェア主導からソフトウェア主導の「SDV（Software Defined Vehicle）」へと価値の中心が移行している。

この構造変化は、従来の「OEM（完成車メーカー）を頂点とし、Tier1、Tier2が連なるピラミッド型構造」を解体しつつある。

SDV時代において、自動車メーカーはソフトウェア開発（OS、アルゴリズム、サービス）と、車両全体の統合設計にリソースを集中させる。

一方で、ハードウェア（ECU、インバータ、センサーモジュール等）の製造については、標準化が進むとともに、専門技術を持つEMSへの委託領域が拡大している。

シークス（SIIX）などの独立系EMSが、従来のTier1サプライヤーに近い役割、あるいはOEMと直接取引を行う「Tier 0.5」としての地位を確立しつつあるのはこのためである。

3.2 車載EMSに求められる具体的ニーズと技術要件

3.2.1 xEV（電動化）関連機器の製造

電気自動車（BEV）やハイブリッド車（HEV）の普及に伴い、パワーエレクトロニクス関連の製造需要が急増している。

バッテリーマネジメントシステム（BMS）： 電池セルの電圧・温度を監視し制御する重要保安部品。高密度実装に加え、振動対策や絶縁コーティング（コンフォーマルコーティング）などの特殊工程が必要となる。
オンボードチャージャー（OBC）とDC-DCコンバータ： 高電圧・大電流を扱うため、厚銅基板の実装や、大型トランス・コイルの接合技術、放熱グリスの塗布・管理など、高度なプロセス制御が求められる。
インバータの実装： SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）といった次世代パワー半導体の採用が進んでおり、これらの特性を損なわない低インダクタンス実装や、高温環境下での信頼性確保（焼結接合技術など）がEMSの技術的差別化要因となる。

3.2.2 自動運転・ADAS関連のセンサーフュージョン

自動運転レベルの高度化（レベル3〜4）に向けて、車両一台あたりの搭載センサー数（カメラ、LiDAR、ミリ波レーダー）は飛躍的に増加している。

アクティブ・アライメント（AA）技術： 車載カメラやLiDARの製造においては、レンズとイメージセンサーの光軸を高精度に調整しながら接着固定するAA技術が必須となる。これは従来の「実装」の枠を超えた光学組立技術であり、EMSにとって参入障壁が高いと同時に高付加価値な領域である。
クリーンルーム環境： わずかな塵埃もセンサー性能に影響するため、半導体工場並みのクリーン度（クラス100〜1000）での組立環境が要求される。

3.2.3 品質保証体制の極限化

車載分野では、人の命に関わるため、品質要求は他業界と比較にならないほど厳しい。

IATF16949認証とVDA規格： 自動車産業固有の品質マネジメントシステムへの準拠は必須条件である。さらに、ドイツ自動車工業会（VDA）の規格など、欧州OEM独自の要求に対応できる監査対応力が2030年に向けて重要度を増す。
完全なトレーサビリティ： 不具合発生時に「いつ、どの設備で、どの作業者が、どのロットの部材を使って、どのような条件（トルク、温度等）で製造したか」を個体単位で即座に特定できるトレーサビリティシステムが求められる。OEMは、これらのデータがリアルタイムにクラウド連携されることを望んでいる。

3.3 日本の車載サプライチェーンの再編とEMSの好機

日本の自動車メーカーは、系列（Keiretsu）サプライヤーとの強固な関係を維持してきたが、EV化の遅れへの危機感や、半導体・ソフトウェア技術の取り込みのために、系列外のパートナー、特にエレクトロニクスに強いEMSとの協業を模索している。

また、ソニー・ホンダモビリティのような異業種からのEV参入組や、新興EVメーカーは、自社で大規模な部品工場を持たないため、EMSへの依存度が極めて高い。

日本のEMSにとって、これらの新規プレイヤーは2030年に向けた最大の成長ドライバーとなり得る。

第4章医療・ヘルスケア（MedTech）市場のニーズと規制対応

4.1 高齢化社会と医療DXが牽引する市場拡大

日本は世界に先駆けて超高齢社会に突入しており、医療費抑制とQOL（生活の質）向上の両立が喫緊の課題である。

これに対し、在宅医療、遠隔モニタリング、予防医療といった領域で、IoTデバイスやウェアラブル機器の活用が進んでいる。

2025-2030年の医療機器市場では、既存の大手医療機器メーカーに加え、AI診断やデジタル治療（DTx）を手掛けるスタートアップ企業の参入が相次いでいる。

CureApp（治療用アプリ）やHeartflow（画像解析）のようなソフトウェア主体の企業であっても、そのデータを収集・提示するための専用デバイスや、既存機器とのインターフェースが必要となる場合があり、ここにEMSの商機がある。

4.2 医療機器特有の製造受託ニーズ：法規制の壁を越える

医療機器・ヘルスケア製品の開発・製造には、薬機法（医薬品医療機器等法）に基づく極めて厳格な規制が存在する。

異業種参入企業やスタートアップにとって、自社で製造業許可（登録）を取得し、QMS（品質マネジメントシステム）体制を構築・維持することは巨大なハードルである。

4.2.1 「製造業」ライセンスの貸与とQMS支援

EMSには、単にモノを作るだけでなく、「法規制対応のパートナー」としての役割が求められている。

医療機器製造業登録： EMS自身が厚生労働省の製造業登録を受けており、OEM（製造販売業者）に代わって製造を行えること。
ISO13485準拠： 医療機器の国際品質規格であるISO13485に基づいた製造管理プロセスが確立されていること。
設計管理（Design Control）への参画： 製品開発の初期段階から、リスクマネジメント（ISO14971）の観点で設計レビューに参加し、製造工程におけるリスク低減策を提案できる能力。これはFDA（米国食品医薬品局）申請などを目指すOEMにとって特に重要である。

4.2.2 少量多品種・長期間の供給責任

医療機器、特に高度管理医療機器（クラスIII, IV）は、市場規模がニッチでありながら、一度承認されると長期間（10年以上）販売・使用される。

小ロット生産への対応： 年間数台〜数百台という極めて少ない生産数でも、品質を維持しつつ採算が取れる生産体制が求められる。セル生産方式や熟練工による手組みが中心となる領域である。
4M変更管理の厳格運用： 部品一つを変更するのにも、バリデーション（妥当性確認）や薬事変更申請が必要となる場合がある。EMSは勝手な部材変更を行わないことはもちろん、部材メーカーからのEOL通知（生産終了通知）を早期にキャッチし、代替品の評価やラストバイ（最終購入）の提案をOEMに対して能動的に行う必要がある。

第5章エネルギー・社会インフラ市場とGX（グリーントランスフォーメーション）

5.1 カーボンニュートラルに向けた巨大市場の出現

日本政府が掲げる「2050年カーボンニュートラル」目標に向け、2030年は中間目標達成のための重要なマイルストーンとなる。

再生可能エネルギーの導入拡大、送配電網のスマート化、そして電動化社会を支える充電インフラの整備が急ピッチで進められている。

エネルギーマネジメントシステム（EMS: Energy Management System）市場と、それを支えるハードウェア製造（EMS: Electronics Manufacturing Service）市場は、用語の重複が示す通り、表裏一体の関係にある。

再エネ関連の国内市場は、2030年に向けて数百倍規模の成長が見込まれる分野さえ存在する。

5.2 エネルギーインフラ機器の製造課題

この分野の製品（パワーコンディショナ、蓄電池システム、EV充電器、スマートメーター等）は、以下のような特殊な製造要件を持つ。

5.2.1 大型・重量物の組立と物流

家庭用蓄電池や産業用パワーコンディショナは、数十キロから数百キロに及ぶ重量物である。

これを製造するためには、電子基板の実装ラインだけでなく、大型筐体の板金加工、塗装、そしてクレーンやコンベアを備えた組立ラインが必要となる。

さらに、完成品を設置現場へ直送するための物流・配送能力もEMSの競争力の一部となる。

5.2.2 屋外環境耐性と長期信頼性

太陽光発電所やEV充電スタンドに設置される機器は、風雨、直射日光、塩害、温度変化といった過酷な環境に10年以上晒される。

防水・防塵設計と施工： IP65/67等の保護等級を満たすためのシール材の塗布、ガスケットの組み付け技術。
環境試験能力： 出荷前に恒温恒湿槽、振動試験機、塩水噴霧試験機などを用いた加速劣化試験を行い、品質を保証できる体制。EMSが自社でこれらの試験設備を保有していることは、OEMからの選定における大きな加点要素となる。

5.2.3 高電圧・大電流の安全管理

数百ボルトから数キロボルトの高電圧を扱うため、製造工程における作業者の感電防止対策や、絶縁耐圧試験の自動化など、労働安全衛生と品質保証の両面で高度な管理が求められる。

5.3 データ連携とサービス化

エネルギー機器は、設置後もネットワークを通じて稼働データを送信し続けるIoTデバイスでもある。

OEMは、機器の販売（売り切り）から、エネルギー管理サービスの提供（サブスクリプション等）へビジネスモデルをシフトさせている。

EMSには、製造時に通信モジュールのキッティング（SIM挿入・設定）や、個別ID管理を行い、OEMのクラウドサーバーへ製造データを紐付けるといった、IT・サービス領域でのサポートも期待されている。

第6章民生機器市場のトレンド：タイパ、リユース、そして体験価値

6.1 「タイパ（タイムパフォーマンス）」消費と製品開発サイクル

インフレと共働き世帯の増加を背景に、消費者の購買行動は「所有」から「効率」へシフトしている。

家事の手間を省く「時短家電（ロボット掃除機、自動調理鍋、高機能ドラム式洗濯機）」や、個人の時間を豊かにするエンターテインメント機器への支出は底堅い。

楽天市場のトレンド予測でも「タイパ」関連家電の流通総額が急伸している。

OEMにとって、こうしたトレンド商品は「熱しやすく冷めやすい」リスクを孕む。

SNSで話題になった瞬間に爆発的に売れるが、ブームが去れば在庫の山となる。

超短納期生産（ラピッド・マニュファクチャリング）： EMSには、需要のピークに合わせて瞬時にラインを立ち上げ、増産する機動力が求められる。
プロトタイピングの高速化： 消費者の潜在ニーズを捉えた新商品を素早く市場投入するため、3Dプリンタや簡易金型を活用した迅速な試作・量産移行支援が必要となる。

6.2 サーキュラーエコノミーとリファービッシュ事業

物価高騰と環境意識の高まりにより、スマートフォンや家電の「中古品（リユース）」や「メーカー認定整備品（リファービッシュ）」市場が拡大している。

これはEMSにとって、従来の「動脈物流（新品製造）」に加え、「静脈物流（回収・再生）」という新たな巨大市場が開けることを意味する。

リバース・ロジスティクス受託： 市場から回収された製品を受け入れ、データ消去、機能検査、クリーニング、消耗部品の交換、そして再パッケージングを行い、再び市場へ送り出すプロセスを一括で請け負う。
修理・保守サービス： OEMが修理部門を縮小する中、EMSが修理センター機能を代行するケースも増えている。これには、旧製品の保守部品（補修用パーツ）の在庫管理や、修理技術者の育成も含まれる。

第7章戦略的インサイト：2030年に向けた日本のEMS業界の勝算

7.1 「チャイナ・プラス・ワン」から「ジャパン・プレミアム」へ

2025-2030年、地政学リスクは緩和されるどころか常態化する。

OEMは、コスト最優先の中国一極集中から、リスク分散型のサプライチェーンへの再編を完了させる段階に入る。

日本国内のEMSにとって、人件費の差は自動化と円安傾向により縮小しており、もはや決定的なデメリットではない。

むしろ、IP保護の確実性、政治的安定性、そしてエンジニアの質という「ジャパン・プレミアム」が再評価される。

特に、半導体製造装置や防衛関連、最先端医療機器といった、技術流出が許されない分野においては、日本国内での製造が「必須要件（マスト）」となるだろう。

7.2 提供価値の再定義：EMSから「EMS+」へ

日本のEMSが生き残る道は、単なる「組立屋」からの脱却である。

本レポートの分析から導き出される、2030年の勝者の要件は以下の通りである。

領域	従来のEMS (〜2020)	2030年のEMS+ (Future Model)
関与範囲	受託製造 (Build to Print)	設計(JDM/ODM)、調達、物流、保守、再生までの一貫受託
品質保証	図面通りに作る	設計品質へのフィードバック、市場品質の予測
データ	納期回答、歩留まり報告	デジタルツイン共有、サプライチェーン全体の可視化
環境	RoHS/REACH対応	カーボンフットプリント提供、グリーン調達代行、再エネ100%生産
顧客	既存大手メーカー	スタートアップ、異業種参入企業、ファブレス企業