日本の主要半導体メーカーにおける事業継続計画（BCP）の高度化とサプライチェーン強靭化に関する包括的調査報告書

2026年1月28日

第1章：半導体産業における事業継続計画（BCP）の戦略的転換

現代のグローバル経済において、半導体は単なる電子部品の域を超え、国家の経済安全保障を左右する戦略的物資としての地位を確立している。

日本国内の半導体産業は、1988年に世界シェアの50.3%を占めていたが、2019年には10.0%にまで低下し、2021年にはさらに1桁台へと減少を続けている実態がある。

経済産業省はこのまま対策を講じなければ2030年にはシェアがほぼ0%になるという危機感を表明しており、国内製造基盤の維持・強化は国家的な最優先課題となっている。

この文脈において、事業継続計画（BCP）は従来の「被災後の復旧計画」という限定的な役割から、顧客に対する供給責任の履行、ひいては企業の市場競争力と信頼性を担保するための「戦略的経営基盤」へと変貌を遂げた。

特に2011年の東日本大震災や2016年の熊本地震、そして2020年以降のパンデミックと世界的な半導体不足を経験した日本の主要メーカーは、自然災害、火災、パンデミック、地政学的リスク、そしてサイバー攻撃という「多重リスク」に対する高度なレジリエンス（回復力）を構築してきた。

本報告書では、キオクシア、ルネサスエレクトロニクス、ソニーセミコンダクタソリューションズ、ローム、そして新興のRapidusや製造装置大手の東京エレクトロンといった主要プレイヤーのBCP対応を精査し、その構造的特徴と将来に向けた展望を明らかにする。

第2章：国家戦略としてのサプライチェーン強靭化と補助金要件

日本の半導体各社がBCPを強化する最大の外部動機の一つは、政府による強力な産業政策とそれに付帯する厳格な条件である。

経済産業省は「半導体・デジタル産業戦略」に基づき、数千億円規模の支援を投じているが、これらは単なる資金提供ではなく、長期的な供給継続と事象発生時の迅速な対応を義務付けるものとなっている。

2.1 経済産業省による支援の構造とBCP要件

政府は「先端半導体の生産施設の整備及び生産に関する計画」の認定を通じ、多額の補助金を交付している。

例えば、令和3年度補正予算では6,170億円が計上され、JASM（TSMCとソニー、デンソーの合弁）やキオクシア・ウエスタンデジタル連合などの計画が認定されている。

支援対象区分	投資規模（原則）	認定の主なBCP・供給継続要件
パワー半導体	2,000億円以上	10年以上の継続生産、需給逼迫時の優先供給、技術流出防止
マイコン・アナログ	300億円以上	10年以上の継続生産、需給逼迫時の対応、継続投資
製造装置・部素材	300億円以上	安定調達への取り組み、先端的な性能の維持

これらの認定要件における核心は、単に施設を建てることではなく、「需給が逼迫した場合に適切に対応を行うこと」や「10年以上の継続生産」を約束させる点にある。

これは、災害や社会情勢の変化によって供給が途絶しそうになった際、日本国内のユーザー（自動車メーカー等）への供給を優先的に維持することを事実上担保させるものであり、BCPの実行性が公的な産業保護の前提条件となっている。

2.2 経済安全保障基金とGXの融合

令和4年度および5年度の補正予算では、サプライチェーン強靭化支援として、GX（グリーントランスフォーメーション）移行債を原資とした予算がそれぞれ3,686億円、4,376億円計上されている。

これは、将来の脱炭素社会に向けた省エネ半導体の生産能力強化と、災害に強い強靭な供給網の構築を一体不可分なものとして捉えていることを示唆している。

さらに、経済産業省は半導体工場に特化したサイバーセキュリティガイドラインの策定を進めており、物理的な災害対策だけでなく、デジタル空間での事業停止リスクに対する対策も、今後の設備投資支援の条件として連動させる方針を打ち出している。

第3章：ルネサスエレクトロニクスにおけるBCMの進化と実効性

ルネサスエレクトロニクスは、過去の大規模災害において壊滅的な被害を受けた経験から、日本の製造業において最も進んだ事業継続マネジメント（BCM）を確立している。

同社は積極的なM&Aにより商品ポートフォリオを広げ、2021年にはソニーを抜いて国内2位（世界15位）の売上高を記録するなど急成長を遂げているが、その成長の背後には「止まらない、止まっても最短で復旧する」供給体制がある。

3.1 組織的危機管理フレームワーク

ルネサスのリスク管理は「ルネサスエレクトロニクスグループリスクおよび危機管理規則」に基づき、CEO直轄の体制で運用されている。

自動発動型緊急対策本部： 震度6弱以上の地震が発生した場合、トップの判断を待たずに自動的に「緊急対策本部」が設置される。これにより、情報の混乱を防ぎ、初動の遅れを最小限に抑えることが可能となっている。
多角的なリスク抽出： ビジネス上のリスクを定期的に抽出し、それぞれの特性に応じた危機管理担当部門を割り当て、日常的なリスク管理を行っている。

3.2 物理的レジリエンスと生産ネットワークの複線化

ルネサスは、物理的な拠点の強化と、拠点を跨ぐ生産の冗長化を両立させている。

耐震強化投資： 過去の震災経験に基づき、「活断層型地震 Sランク」を想定した基準で製造拠点の耐震補強を実施している。これには、クリーンルーム内の装置転倒防止だけでなく、火災リスクを低減するための超感度感知器やスプリンクラーの設置、搬送系の防火対策が含まれる。
代替生産ネットワークの確立： 特定の拠点が被災した場合に備え、グループ内の他拠点や外部ファウンドリへ生産を委託するためのネットワークを構築している。具体的には、復旧手順の明確化や担当者の固定、さらには平常時からの顧客とのリスクコミュニケーションを通じて、代替供給の合意形成を事前に進めている。

こうした取り組みは、想定を上回る事態が発生する可能性を完全に否定できないものの、リスクを組織的に管理し、損失を最小化するための極めて実効性の高い仕組みとして機能している。

第4章：キオクシアにおける拠点分散とメモリ供給の冗長性

日本最大のメモリメーカーであるキオクシアは、NANDフラッシュメモリという、データのデジタル化社会において不可欠な「記憶」のインフラを担っている。

同社は世界ランキング12位に位置し、米ウエスタンデジタル社との共同投資を含めると、世界生産能力の約29%を占める巨大なサプライヤーである。

4.1 四日市と北上の「ツインサイト」戦略

キオクシアのBCPにおける最大の強みは、三重県四日市市と岩手県北上市の2拠点体制による地理的分散である。

四日市工場： 長年、同社の唯一の量産拠点であったが、南海トラフ巨大地震などの震災リスクが懸念されていた。
北上工場（キオクシア岩手）： 四日市に集中するリスクを分散するため、2019年に第2の拠点として稼働を開始した。岩手県北上市の選定理由は、強固な地盤と安定した電力・水インフラ、そして四日市との十分な距離にある。

この分散化により、一方が被災しても他方で供給を継続・補完する「災害に強いフラッシュメモリ生産体制」が実現している。

4.2 テクノロジーを活用したレジリエンス

キオクシアは、AIやビッグデータを活用した高度な自動化生産システムを導入している。

これは生産効率の向上だけでなく、被災時の復旧を加速させる要素にもなっている。

デジタルデータの活用により、ラインの稼働状況を遠隔からでも詳細に把握でき、物理的な損傷がない箇所については迅速な再稼働が可能となる。

また、ウエスタンデジタル社とのグローバルな協力体制は、万が一の際のサプライチェーンの相互補完機能としても期待されている。

第5章：ソニーセミコンダクタソリューションズ：イメージセンサ首位の社会的責任

ソニーセミコンダクタソリューションズ（SSS）は、CMOSイメージセンサ市場で圧倒的な世界シェアを誇る。

同社のBCPは、自然災害への備えに加え、グローバルな顧客基盤と地政学的リスクへの対応に特徴がある。

5.1 顧客ポートフォリオと地政学的BCP

2021年、ソニーは主要顧客であったHuaweiへの輸出規制の影響により、売上ランキングを落とした経験を持つ。

これは、特定の顧客や地域に依存することが事業継続における重大なリスク（顧客集中リスク）であることを浮き彫りにした。

現在、ソニーはAppleなどのスマートフォン向け顧客の維持に加え、車載向けやインダストリアル向けなど、用途と顧客の多角化を進めている。

これは、特定の市場や地政学的要因による供給停止が事業全体に及ぼす影響を緩和するための「戦略的BCP」の一環と言える。

5.2 サステナビリティ経営への統合

ソニーのBCPは、同社のサステナビリティ・ビジョン「People, Society, Earth」に内包されている。

社会価値の創出： スマートフォンのカメラや自動運転の「眼」となるセンサの供給を止めることは、社会全体の活動を阻害することに繋がるという認識のもと、各拠点での安否確認システムの導入や防災訓練を徹底している。
人的資本の保護： 従業員の安全と健康を最優先とする人材理念を軸に、多様な働き方やメンタルヘルス施策を講じている。これは、有事の際に組織を再建するための「人」という最も重要な経営資源を守る活動である。

第6章：ローム：IDMモデルと垂直統合による防御力

ロームは、パワー半導体やアナログ半導体の設計から製造までを自社で完結させる垂直統合型（IDM）モデルを採用しており、これがBCPにおいて強力な防御壁となっている。

6.1 垂直統合の強みを活かした供給管理

ロームのBCPは「品質第一」を掲げた製造基盤の強靭化に集約される。

製造拠点と調達の複線化： 国内外に複数の製造拠点を持ち、特定の地域での被災が全社の供給停止を招かないよう配慮している。重要部材の調達についても、単一ソースへの依存を避け、マルチソーシングを推進している。
インフラの冗長化： 過去の洪水事例等を踏まえ、非常用電源の確保や建屋の浸水対策を徹底している。特に非常用電源については、自治体等の事例（24時間未満の稼働制限）を反面教師とし、長時間の稼働が可能な体制を整えている。

6.2 組織文化とリスク意識の向上

ロームは、全社員がリスクを自分事として捉えるための教育を徹底している。

防災教育の実績： 2024年度の火災・防災eラーニングには3,814名が参加し、修了率は99%に達している。
提案制度： 社員からのリスク改善提案を奨励し、インセンティブや社長賞を授与することで、現場レベルでのリスク発見能力を高める文化を醸成している。
サイバーセキュリティ： 役員を責任者とする強固な情報セキュリティ体制を構築し、システム停止や情報漏洩を物理災害と同等の経営リスクとして管理している。

第7章：東京エレクトロン（TEL）：上流工程から支えるサプライチェーン・レジリエンス

製造装置メーカーである東京エレクトロン（TEL）のBCPは、自社工場だけでなく、数千社に及ぶサプライヤーと、世界中の顧客を結ぶ巨大なエコシステムの維持に焦点が当てられている。

7.1 製造と物流の多層的な対策

TELは主要な16項目のリスクの中にBCPを位置づけ、以下のような具体的な対策を講じている。

代替生産体制と標準化： 国内外の生産拠点で製造プロセスを標準化し、ある拠点が被災しても速やかに他の拠点で補完できる体制を確立している。
重要部品のマルチソース化： 特定の部品メーカーへの依存を避けるため、重要部品の供給源を複数確保し、適正な在庫レベルを維持している。
物流レジリエンス： 国内外の物流網を監視し、港湾や航空路の混雑・停止に対して代替輸送手段（Sea & Air等）を確保している。

7.2 デジタル技術を活用したリスクの可視化

TELは、DX（デジタルトランスフォーメーション）をBCPの強力な武器として活用している。

デジタルダッシュボードにより、サプライヤーのリスク状況や在庫、需要予測を可視化し、グローバルで情報を共有している。

また、情報システムのバックアップとしてディザスタリカバリ（DR）データセンターを運用し、定期的な訓練を行うことで、基幹システムの停止リスクを極小化している。

第8章：Rapidus：2nmプロセスとオールハザードBCPの新機軸

日本の先端半導体製造を担うRapidus（ラピダス）は、北海道千歳市に製造拠点「IIM（Innovative Integration for Manufacturing）」を建設中である。

同社は、既存の枠組みにとらわれない新しいBCPのあり方を提示している。

8.1 拠点の戦略的優位性と防災設計

Rapidusが千歳を選定した背景には、地政学的・地理的なリスク回避の意図がある。

地震リスクの低減： 日本国内でも比較的地震リスクが低いとされる北海道を選定することで、本州の製造拠点に対する究極の分散を実現している。
物流・交通インフラ： 建設段階から、渋滞防止や災害時のアクセス確保のため、専用シャトルバスの運行や、資材搬入のピークカットを実施している。
後工程の近接： セイコーエプソンの千歳事業所に後工程のR&D拠点を設置するなど、サプライチェーンの距離を縮めることで、移動時のリスクを低減している。

8.2 オールハザードBCPの概念

Rapidusは、地震などの原因事象ごとに準備するのではなく、経営資源（ヒト・モノ・カネ・情報）の複線化を図る「オールハザードBCP」を提唱している。

これは、経済安全保障推進法を遵守しつつ、サイバー攻撃やパンデミックなど、あらゆる事態において事業を継続するための手法であり、最先端の2nmロジック半導体を顧客に届けるための「信頼の基盤」となっている。

第9章：日本の半導体BCPにおける共通項と差異の分析

本調査の結果、日本の主要メーカーのBCPにはいくつかの共通する成功要因と、事業特性に応じた差異が認められる。

9.1 共通する成功要因

地理的分散の加速： キオクシア（四日市・北上）、Rapidus（北海道進出）に見られるように、従来の生産拠点から地理的に大きく離れた場所への投資が進んでいる。
マルチソーシングの徹底： TELやロームに見られるように、単一供給源への依存を経営上の重大な脆弱性と見なし、代替サプライヤーの確保に注力している。
DXによる可視化： 物理的な対策に加え、在庫や需要、サプライヤーの状況をデジタル化し、迅速な意思決定を可能にする仕組みが標準化しつつある。

9.2 事業特性によるアプローチの差異

比較項目	デバイスメーカー（キオクシア等）	装置メーカー（TEL等）	新興先端（Rapidus）
BCPの焦点	巨大工場の稼働維持と分散	サプライヤー網の管理と標準化	経済安保と最新鋭インフラ
主なリスク要因	自然災害によるライン損傷	部品供給停止、物流停滞	立ち上げの遅れ、地政学的規制
強靭化の手法	物理的2拠点体制（ツインサイト）	標準化による他工場代替	オールハザードBCP

第10章：結論と将来に向けた提言

日本の主要半導体メーカーにおけるBCP対応は、過去の震災やサプライチェーンの混乱を教訓に、世界最高水準の堅牢性と回復力を備えるに至っている。

政府の補助金政策もこれを強力に後押ししており、もはやBCPは単なるコストではなく、グローバル市場での競争優位性を決定づける「戦略的投資」となっている。

将来に向けては、以下の3点がさらなる強靭化の鍵となるだろう。

サイバー・レジリエンスの深化： 工場のスマート化が進む中、OT領域への攻撃は物理災害以上の損害を招き得る。経産省のガイドラインに基づき、デジタル空間の保護を物理的防災と同等に強化する必要がある。
グローバル・パートナーシップの活用： キオクシアとウエスタンデジタルの事例のように、国境を越えた資本・技術協力は、リスク分散の極めて有効な手段となる。
人的資本の継続性： いかに設備を強固にしても、それを動かす「人」の安全とスキルが維持されなければ事業は継続できない。ソニーが人材理念をBCPの根幹に据えているように、人的資本への投資こそが究極のレジリエンスとなる。

日本が2030年に向けて半導体シェアを回復し、世界の供給網の要石であり続けるためには、これら高度化したBCPを実効性のあるものとして運用し続け、変化し続けるリスク環境に適応し続けることが不可欠である。