目次
1. 【市場・決算】サムスン電子、2025年Q4営業利益が3倍増の20兆ウォン超え
- ニュース概要: サムスン電子は本日、2025年第4四半期の決算を発表した。売上高は前年同期比23.8%増の93.8兆ウォン、営業利益は3倍以上の20.07兆ウォンと、メモリ価格の上昇とHBM（高帯域幅メモリ）の爆発的需要により過去最高益を記録。半導体部門（DS）の売上は前四半期比で33%も急伸している。
- 解説: メモリ市場は完全に「売り手市場」へ転換した。SKハイニックスも営業利益率でTSMCを上回るなど、最先端メモリを握るメーカーが市場の利益を独占している。実装現場としては、HBMの増産による汎用ラインの圧迫が続き、標準的なDRAMやSSDの価格も引きずられて上昇する「コスト増」への対策が2026年最大の経営課題となる。
- URL: Samsung Electronics Official (1/29発表)
2. 【需給・価格】メモリ価格の暴騰：サーバー用DRAMは70%増、一般向けSSDも50%超の上げ幅か
- ニュース概要: 複数の業界紙によると、サムスンとSKハイニックスはGoogleやマイクロソフトに対し、サーバー用DRAM価格の60〜70%引き上げを要求している。また、一般消費者向けのSSDやNANDフラッシュも2026年Q1に50%以上の価格上昇が見込まれており、一部製品では既に流通在庫の枯渇が始まっている。
- 解説: AIインフラの「爆食」が、産業・民生向け部材の安定供給を脅かしている。実装メーカーは、現在の価格を「異常値」と捉えるのではなく、2026年を通じて継続する「新価格」として受け入れる必要がある。部材コストの上昇分を製品価格へ転嫁するか、設計変更による代替部材の採用（Second sourcing）を今のうちに検証しておくべきである。
- URL: TrendForce (1/26発表・1/29追記)
3. 【実装技術】Ultra-HDIと異種統合：回路幅25ミクロン以下の「超高密度標準」が加速
- ニュース概要: 2026年のPCB設計トレンドとして、Ultra-HDI（超高密度相互接続）の採用が本格化している。回路幅を25ミクロン以下に抑える技術や、異なる種類のチップを一つのパッケージに収める「異種統合（Heterogeneous Integration）」がモバイル機器だけでなく産業機器にも波及。
- 解説: 基板の「複雑さ」が新規参入の障壁（バリア）となっている。これまでのFR-4前提の設計思想は通用せず、熱管理やインピーダンス整合が極めて困難になる。実装ライン側には、超微細ピッチを正確に判定するAI搭載AOI（自動光学検査）や、極小部品の荷重を制御するナノレベルのマウンターが「標準装備」として求められる時代だ。
- URL: PCBINQ (1/28更新)
■ 主要ニュースタイトル・URLリスト（2026/01/29更新）
| カテゴリ | 言語 | ニュースタイトル | 参照URL |
| 企業決算 | 英語 | Samsung Electronics reports record operating profit due to memory demand | JoongAng Daily |
| 価格動向 | 英語 | Samsung, SK Hynix seek up to 70% server DRAM price hikes | KED Global |
| 実装トレンド | 英語 | PCB Assembly Trends OEMs Need to Know in 2026 | Foxtronics EMS |
| 企業動向 | 英語 | Texas Instruments sees continuing semiconductor market recovery in 2026 | Manufacturing Dive |
| 通商/政策 | 英語 | US-Taiwan Historic Trade Deal Spurs $250B Reshoring | U.S. Commerce Dept |
まとめ
2026年1月29日現在、実装業界は「過去最高の利益を享受する部材メーカー」と「コスト増に苦しむ実装現場（OEM/EMS）」という、極端な利益構造の乖離に直面しています。
サムスンやSKハイニックスの記録的利益は、そのまま基板実装コストへの上乗せを意味します。
今後の戦略としては、部材の「調達」以上に、AIを活用した「歩留まりの極限向上」や「省資源設計」への投資が重要です。
また、Ultra-HDIのような高密度実装技術を早期に確立し、コモディティ化した製品から、高付加価値かつ参入障壁の高いハイエンド市場へのシフトを加速させるべきです。
