今朝のニュースは、2月1日から実施されるアナログ・デバイセズ（ADI）の大幅値上げ直前の最終確認と、基板製造コストを直撃する材料メーカー各社の値上げ動向をまとめました。
目次
重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN)
昨年末から段階的に発表されていたEOL通知が、流通在庫の「在庫限り」ステータスに反映され始めています。
特に以下の製品をご使用中の方は、至急BOM（部品表）をチェックしてください。
- ルネサス エレクトロニクス (Renesas)
- 重要期限: 最終受注日（LTB）2026年3月30日 ／ 最終出荷日（LTS）2026年12月31日
- 影響品番: ISL6258AHRTZ（バッテリー管理IC）、P8330-4T1NTGI（PMIC）、P9222-0AZGI（ワイヤレス給電）など。
- 状況: 旧インターシル由来の産業用アナログICが中心です。後継品がない場合、基板改修を伴う代替選定が必要になります。
- シーラス・ロジック (Cirrus Logic)
- 内容: オーディオ用IC WM8524、WM8904 シリーズなどの生産終了（2026年1月発表）。
- 状況: 製造ラインの集約によるものです。民生用・産業用オーディオ機器の設計担当者は、早急な代替チップ（ESSやTI製など）の評価が求められています。
- テキサス・インスツルメンツ (TI)
- 動向: 汎用ロジック CD4000シリーズ および LM358/LM324 などの旧パッケージ品（特にDIP）。
- 状況: 最新の「H」や「B」リビジョンへの集約が進んでおり、レガシーなパッケージの入手性が急激に悪化しています。
市場在庫の枯渇・供給不足（ショート）情報
AIサーバーとEVインフラへの投資集中が、汎用部品の生産枠を圧迫し続けています。
- DRAM（DDR4 / LPDDR4）の深刻な品薄
- 状況: SamsungおよびSK HynixがHBM3E/HBM4（高帯域幅メモリ）の増産にリソースを集中。
- 影響: これにより汎用DDR4の供給が極めて不安定となり、リードタイムは 22週〜28週 まで延伸。2026年Q1の契約価格は 前期比で最大60%上昇 するとの予測（TrendForce）が現実味を帯びています。
- パワー半導体 (SiC MOSFET)
- 状況: EV急速充電器向けの需要が突出。Wolfspeed や Infineon の特定品番において、リードタイムが依然として30週以上の高止まりとなっています。
価格高騰トレンド：実装業界を揺るがすコスト増
今週、最も注目すべきは半導体のみならず「基板材料」の歴史的な価格改定です。
- アナログ・デバイセズ (ADI): 2月1日より最大30%の値上げ
- 内容: あと3日です。ほぼ全製品を対象に 10〜30%の値上げ を断行。
- 対策: 本日中に代理店へ注文を確定させることを強く推奨します。
- 基板材料（CCL）の30%値上げ
- メーカー: レゾナック（旧昭和電工）
- 内容: 3月1日出荷分より銅張積層板（CCL）およびプリプレグを 30%値上げ。
- 連鎖反応: 他の材料メーカー（南亜、解特、キングボード等）も追随しており、基板単価そのものが3月以降、2桁パーセント上昇するリスクが高まっています。
【本日の推奨アクション】
- ADI製品の最終発注: 値上げまで残り72時間を切りました。未発注分は即座に手配してください。
- 基板メーカーとの価格交渉: レゾナック等の3月値上げを前に、基板単価の固定や先行発注について、基板工場と協議を開始してください。
- レガシー半導体の代替選定: 3月30日に受注期限を迎えるルネサス製品、およびシーラス・ロジック製品のBOM（部品表）確認を完了させてください。
