1. エグゼクティブ・サマリー：パワー市場、新年度の「コスト反映」と「AI優先割当」
2026年4月第4週、パワー半導体市場は、新年度の価格改定（Price Adjustment）が商流に完全に浸透したフェーズに入りました。
4月1日にInfineon、onsemi、NXP、TIといった主要メーカーが実施した値上げ（平均5%〜20%増）は、受注残（バックログ）に対しても適用されるという強硬な姿勢により、実装メーカーのBOMコストを急激に押し上げています。
供給面では、AIデータセンターの電力消費量が2030年までに倍増するとの予測を背景に、GaN（窒化ガリウム）およびSiC（シリコンカーバイド）のキャパシティがAI向けに優先的に割り当てられています。
その結果、汎用の産業機器や民生機器向けパワーMOSFETの納期が、当初の改善予測に反して 35週〜45週 へと再延伸する「AIアロケーション（優先割当）」の深刻化が確認されています。
2. カテゴリ別動向：Infineon/STの値上げ連鎖と原材料高騰の影響
Infineon Technologies：4月価格改定の「バックログ適用」による混乱
Infineonが4月1日付で実施した価格改定は、過去数年で最も厳しい条件となっています。
- 実施状況: 4月1日以降の出荷分には、既に注文済みであった受注残に対しても新価格が適用されています。
- 背景: 2025年以降、銅（Cu）相場が1万ドル/tを超え、金・銀などの副資材も50%以上高騰。同社は「自社努力でのコスト吸収限界を超えた」とし、インフラ投資費用の一部を顧客と分担する方針を鮮明にしています。
- 対象: MOSFET、IGBT、SiC-MOS、およびパワーIC全般。
STMicroelectronics：4月26日「全方位値上げ」発動まであと4日
STMicroは今週末、2026年4月26日に大規模な価格改定を予定しています。
- 状況: 改定まで残り数日となり、代理店各社は新規受注を事実上停止、または「時価（新価格）」での回答に切り替えています。
- 要因: 素材供給元からの値上げ要求に加え、OSAT（組立・テスト受託）での生産枠確保に伴う追加コストが主因。
【一次ソース】
- Infineon Price Increase Notice 202602 – Fuling
- [News] STMicroelectronics Reportedly to Raise Prices from Apr. 26 – TrendForce
- STMicroelectronics and Allegro Announce Price Increases – FTC
3. 次世代材料（SiC/GaN）：200mm移行とAIサーバー特需
Wolfspeed：150mmデバイス製造ラインの「完全閉鎖」完了
SiC市場のリーダーであるWolfspeedは、2026年2月にダーラム工場の150mm（6インチ）デバイス生産ラインの閉鎖を予定より1ヶ月前倒しで完了しました。
- 現状: 生産はニューヨーク州モホークバレーの200mm（8インチ）工場へ完全にシフト。
- リスク: 閉鎖直前に顧客が在庫積み増し（Stockpile）を行ったため、一時的に市場供給は安定しているように見えますが、旧世代品（150mm製造品）の保守用在庫が底を突くタイミング（2026年後半）での深刻な欠品リスクが指摘されています。
AIサーバー向けGaNの爆発的成長
GaNパワー半導体市場は、2025年の41億ドルから2031年には105億ドルへ急成長する見通しです。
- AI特需: AIサーバーの電源ユニット（PSU）において、従来のシリコン（Si）製MOSFETからGaNへの置き換えが加速。電力密度向上と低損失化の要求が、GaNデバイスのリードタイムを 30週以上 に押し上げています。
【一次ソース】
- Wolfspeed Reports Financial Results for the Second Quarter of Fiscal 2026 – Business Wire
- GaN Power Semiconductor Market to Reach USD 10.55 Billion by 2031 – openPR
4. 市場在庫と原材料トレンド：銅「1万ドル」時代のBOM管理
2026年3月〜4月、パワーデバイスの供給網を最も揺るがしているのは原材料費の高騰です。
- 銅価格の影響: LME銅相場が1万ドル/tを突破したことで、リードフレームや厚銅基板を多用するパワーデバイスの製造コストが直接的に10%〜15%上昇しています。
- PCN（変更通知）の急増: Microchipやonsemi等は、高価な金（Au）ワイヤから、銅パラジウム金（CuPdAu）ワイヤへの切り替えを加速させています。これにより、実装現場では新旧仕様の混在による信頼性評価の再実施が求められています。
【一次ソース】
- 2026 Semiconductor and Electronic Components Price Trends – Utmel
- Power electronics outlook 2026: AI load, and the geopolitics of the supply chain – PCIM
5. EOL（生産終了）およびPCN（変更通知）：実装現場での重要警告
2026年4月、基板実装工程において特に警戒すべき通知です。
| メーカー | 部品カテゴリ | 内容 / ステータス | 重要期限 / 注意点 |
| STMicroelectronics | パワーIC / MCU | 全製品の価格改定。 | 4月26日発動。今週中のPO投入がデッドライン。 |
| Allegro | 磁気センサー / パワー | 全ポートフォリオ10%以上の値上げ。 | 4月27日発動。 |
| Infineon | パワー全般 | 4月1日値上げ分の適用が商流に定着。 | バックログに対しても新単価適用。 |
| onsemi | 特定パワーデバイス | 200mm移行に伴う一部型番の整理（NRND）。 | 個別PCNを参照。 |
6. 調達・設計部門への「今すぐ行うべき3つのアクション」
- STMicro/Allegro製品の「最終PO」投入: 週末に迫った価格改定を回避するため、本日中に所要量を精査し、代理店へPOを投入してください。月曜日以降の見積は確実に上昇します。
- Infineonバックログのコスト再計算: 4月1日出荷分より新単価が適用されています。昨年度予算との乖離を至急算出し、顧客への価格転嫁または収益下方修正の検討を本日中に開始してください。
- Wolfspeed 150mm品からの「設計変更」評価開始: ダーラム工場の閉鎖により、旧世代のSiC-SBDやMOSFETの供給は今後細る一方です。モホークバレー製造（200mm）の現行品への切り替え評価、またはonsemi等のセカンドソース確保を最優先でスケジュールしてください。
【免責事項】
本レポートは2026年4月22日時点の公開情報を基に作成されています。
パワー半導体市場はAIインフラ需要と地政学的な原材料価格の影響を極めて受けやすいため、最終的な判断はメーカー公式通知および一次代理店からの最新回答に基づいて行ってください。
