エレクトロニクス産業の「いま」と「これから」を体感できる国内最大級の専門展示会、JPCA Show 2026（電子機器トータルソリューション展2026）が、2026年6月10日（水）から12日（金）までの3日間、東京ビッグサイト東展示棟で開催されています。
プリント配線板（PCB）や実装技術といった電子回路の根幹を成す分野はもちろん、今年は半導体の製造・後工程までを取り込み、文字どおり「半導体から電子機器まで」を一気通貫で見渡せる総合技術展へと進化しました。
本記事では、その全体像と見どころ、注目の出展企業、技術トレンドまでをまとめて紹介します。
JPCA Show 2026とは ― 半世紀以上の歴史を持つエレクトロニクスの総合技術展
JPCA Showは、一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）が主催する国際電子回路産業展で、2026年はその通算第55回を数えます。
半世紀以上にわたって日本のエレクトロニクス産業を支える基盤技術を世に問い続けてきた、業界を代表する展示会です。
本展の最大の特徴は、単独の展示会ではなく、複数の専門展が同時開催される「電子機器トータルソリューション展」という大きな器の中核を担っている点にあります。
プリント配線板の設計・材料・製造装置・検査機器といった上流から下流までの工程が一望でき、さらに併催展との連携によって、半導体パッケージング、高密度実装、産業用ロボット、検査システム、ウェアラブルデバイスに至るまで、電子回路を取り巻くあらゆる技術が鳥瞰的に観られます。
研究開発、設計、生産技術、品質管理に携わる技術者や意思決定層が集う、まさに業界の縮図ともいえるイベントです。
来場者の中心は、製品開発・設計・生産技術に携わる専門技術者や経営層であり、出展企業にとっては導入検討段階の来場者へ直接技術提案できる、精度の高いビジネスマッチングの場となっています。
実機展示や技術説明を通じて具体的な商談・案件化につながりやすいことから、毎年、国内外の有力企業が新製品・新技術を携えて参加します。
開催概要 ― 日程・会場・入場方法
まずは基本情報を確認しておきましょう。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 正式名称 | 電子機器トータルソリューション展2026（中核展：JPCA Show 2026／第55回 国際電子回路産業展） |
| 会期 | 2026年6月10日（水）～12日（金） 10:00～17:00 |
| 会場 | 東京ビッグサイト 東展示棟（東1～3・7ホール） |
| テーマ | テクノロジーのてんこもり！― 半導体から電子機器まで ― |
| 主催 | 一般社団法人 日本電子回路工業会（JPCA） |
| 運営事務局 | 株式会社 昭栄美術 |
| 後援（予定） | 経済産業省 |
| 入場料 | 1,000円（税込） ※WEB事前登録者は無料 |
| 公式サイト | https://www.jpcashow.com/show2026/ |
入場料は当日1,000円（税込）ですが、公式サイトからWEBで事前来場登録を済ませておけば無料で入場できます。
来場を検討している方は、事前登録を済ませてから足を運ぶのが断然おすすめです。
会場の東京ビッグサイトへは、ゆりかもめ「東京ビッグサイト駅」から徒歩約3分、りんかい線「国際展示場駅」から徒歩約5分とアクセスも良好です。
今年のテーマ「テクノロジーのてんこもり！」が示す方向性
2026年のテーマは「テクノロジーのてんこもり！― 半導体から電子機器まで ―」。
一見すると遊び心のあるフレーズですが、その背後には明確なメッセージが込められています。
すなわち、電子回路・実装という従来の中心領域に、半導体製造から後工程（パッケージング・組立・検査）までを一気に取り込み、エレクトロニクス産業のバリューチェーン全体を一つの会場で網羅しようという狙いです。
生成AIの爆発的な普及を背景に、半導体の需要はかつてないほど高まっています。
そして、その性能を引き出す鍵を握っているのが、チップそのものの微細化だけでなく、複数のチップを高密度に組み合わせる先端パッケージング技術や、それを支える基板技術です。「半導体から電子機器まで」というテーマは、こうした時代の潮流を的確にとらえたものといえるでしょう。
前工程（チップ製造）と後工程（実装・パッケージング）、そして最終製品としての電子機器までを地続きで捉える視点こそが、今年のJPCA Showを貫く骨格になっています。
9つの構成展が一堂に ― 今年は2つの新展が加わり過去最大級の網羅性
電子機器トータルソリューション展2026は、以下の9つの構成展示会で構成されています。
- JPCA Show（国際電子回路産業展／プリント配線板・実装の中核展）
- マイクロエレクトロニクスショー（最先端実装技術の展示。最先端実装技術シンポジウム、アカデミックプラザ、eX-techを含む）
- JISSO PROTEC（実装関連の生産・プロセス技術）
- AIデバイス展
- WIRE Japan Show（電線・ワイヤー関連）
- Electronics Component & Unit Show（電子部品・ユニット）
- E-Textile／Wearable展（ウェアラブル・電子繊維）
- 半導体産業展（今年新規参画）
- OSAT Solution Show（今年新規参画）
特筆すべきは、今年から「半導体産業展」と「OSAT Solution Show」という2つの構成展が新たに加わったことです。
これにより、電子回路・実装分野から半導体製造・後工程までを切れ目なくカバーする、過去最大級の網羅性を備えた展示会へと拡大しました。
新登場「OSAT Solution Show」が象徴する後工程の重要性
OSATとは「Outsourced Semiconductor Assembly and Test」の略で、半導体の組立（アセンブリ）と検査（テスト）を専門に請け負う後工程の事業領域を指します。
かつて半導体産業では前工程（チップそのものを作る工程）が技術的な主役とされてきましたが、微細化が物理的な限界に近づくなか、複数のチップを一つのパッケージに統合するヘテロジニアス・インテグレーションやチップレットといった技術が台頭し、後工程＝パッケージングの巧拙が最終的な性能を大きく左右する時代になりました。
OSAT Solution Showの参画は、まさにこの構造変化を反映したものです。
一般社団法人日本OSAT連合会が共催に名を連ね、後工程のソリューションが一つの展示エリアとしてまとまることで、来場者は半導体の「組み立てと検査」という重要工程の最新動向を体系的に把握できるようになっています。
電子回路の展示会でありながら半導体後工程まで足を踏み入れられる点は、他の展示会にはない大きな魅力です。
実装技術の最先端を映す「マイクロエレクトロニクスショー」
JPCA Showと並ぶもう一つの柱が、一般社団法人エレクトロニクス実装学会（JIEP）が主催するマイクロエレクトロニクスショーです。
実装技術の最先端の姿を紹介する最新技術展示会として、国内外の基板・材料・装置・部品などが展示されます。
さらに、第一線の研究者・技術者を講師に迎えて最新技術を紹介する「最先端実装技術シンポジウム」、大学・研究機関の展示と成果発表の場である「アカデミックプラザ」、小規模展示の「eX-tech」などが企画運営され、産学の英知が集まる学術色の濃いエリアとなっています。研究開発の最前線に触れたい来場者にとって見逃せないゾーンです。
多彩な専門展がそろう同時開催展
このほかにも、実装関連の生産・プロセス技術にフォーカスしたJISSO PROTEC、AI時代のデバイス技術を集めたAIデバイス展、電線・ワイヤー関連技術が集まるWIRE Japan Show、電子部品・ユニットを扱うElectronics Component & Unit Show、そして衣服やウェアラブルデバイスに電子機能を織り込むE-Textile／Wearable展など、それぞれが独立した専門展として成立するほどの内容を備えています。
これらが一つの会場に集約されていることで、来場者は専門分野を深掘りしながらも、隣接領域の動向まで一度に把握できるという、総合展ならではの効率の良さを享受できます。電子回路・実装という軸を中心に、半導体・電子部品・材料・装置・ロボット・ウェアラブルまでが有機的につながる――それがこの展示会の最大の強みです。
初日から16,398人が来場 ― 高まる注目度
会期初日となった6月10日（水）は晴天に恵まれ、公式発表によると初日だけで16,398人が来場しました。
半導体・電子回路分野への関心の高まりを裏づけるように、朝から多くの技術者・ビジネスパーソンが会場に詰めかけ、各社のブースは活況を呈しています。
参考までに、前回のJPCA Show 2025は3日間で総来場者数49,760名を動員し、出展者数442社・出展小間数1,197小間という規模で大盛況のうちに幕を閉じました。
とりわけ海外からの出展が75社にのぼり、前年の38社からほぼ倍増したことが大きな話題となりました。
中国をはじめとするアジア勢の存在感が増し、国際展示会としての性格を一段と強めています。
こうした流れを受けて、2つの新展を加えた2026年への期待は当初から高く、初日の来場者数はその勢いを象徴するものといえるでしょう。
見どころ① 充実の基調講演・特別講演
JPCA Showの楽しみは展示だけではありません。
第一線の研究者・経営者が登壇する基調講演も、毎年高い人気を誇る目玉企画です。
2026年も、業界の最前線を読み解く豪華な講演が組まれています。
初日6月10日には、株式会社産業タイムズ社 取締役会長の泉谷 渉 氏が登壇し、「半導体産業は2030年に200兆円の巨大市場を構築する！ ～AIインパクトの凄まじさ、後工程・基板が重要になる展開～」と題した講演を行いました。
生成AIがもたらす半導体需要の爆発的拡大と、その中で後工程・基板技術が果たす決定的な役割を、市場の視点から鋭く読み解く内容で、まさに今年のテーマを体現する基調講演となっています。
続いて、NTT株式会社 先端集積デバイス研究所 所長の竹ノ内 弘和 氏が、「通信と情報処理に変革をもたらすIOWN構想とそれを支える光電融合デバイス技術」をテーマに講演。
電気信号を光に置き換えて伝送・処理を行う光電融合（co-packaged optics）は、消費電力と遅延の劇的な低減を可能にする次世代の中核技術として大きな注目を集めており、NTTが推進するIOWN構想の核心に触れられる貴重な機会となりました。
さらに、世界的な半導体メーカーであるエヌビディア（NVIDIA）もセミナーに登壇し、次世代AIファクトリーを実現するための最先端実装技術について解説しています。
AIインフラを支えるハードウェアの最前線を、当事者の視点から聞けるとあって、こちらも多くの来場者の関心を集めています。
このほか、「賃金上昇、人手不足、原材料高騰の中での電子回路業界活性化は生産性向上しかない！」といった、産業の足元の課題に切り込む特別基調講演も用意され、技術と経営の両面から業界の現在地を学べる構成になっています。
見どころ② 注目の出展企業と最新技術
会場には国内外の有力企業がブースを構え、それぞれが渾身の新技術・新製品を披露しています。
ここでは、特に注目したい出展をピックアップして紹介します。
三菱電機 ― 半導体基板穴あけを革新するレーザ加工機
三菱電機は「より幅広いソリューション提供でプリント基板製造分野をリードする」をテーマに掲げ、半導体サブストレートへの穴加工を高速・高精度かつ安定的に実現する新型の基板穴あけ用CFレーザ加工機「GTF6シリーズ」の実機を出展しています。
あわせて、好評を博すCFレーザ加工機「GTW6シリーズ」や微小径加工用UVレーザ加工機「GTF5-UVPシリーズ」をサイネージで紹介。
さらに、従来のプリント基板製造を革新する、独自の銅ナノ材料を用いて配線およびビアのシード層を形成するインクジェット印刷装置（エレファンテック製）も実機展示しており、半導体パッケージ基板の微細化を支える加工技術の最前線を体感できます。
村田製作所 ― 世界初の中空構造LCPフレキシブル基板を初披露
村田製作所のブースで初お披露目となるのが、中空構造を利用した世界初のLCPフレキシブル基板「ULTICIRC（アルティサーク）」です。基板の中に中空構造を設けることで比誘電率（Dk）2.0を下回る超低Dkを実現し、伝送ロスを大幅に低減。
スマートフォンや通信分野など、さらなる高速化・低ロスが求められる用途での活躍が期待されています。このほか、接着剤不要の一括プレスで多層積層を実現するLCP多層基板「メトロサーク」、コンデンサ／インダクタを内蔵した「iPaS（部品内蔵基板）」など、高周波・高密度時代を見据えた基板ソリューションが揃います。
パナソニック インダストリー ― 線幅2～10μmの微細配線技術
パナソニック インダストリーは、独自の微細配線技術を活用した透明導電フィルム「FineX（ファインクロス）」と、その技術を半導体パッケージ向けに応用した「FineX 半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線」（開発品）を出展しています。
線幅2～10μmという高精度かつ平滑な銅配線形成技術により、高周波特性と実装安定性の両立を実現し、次世代半導体パッケージの進化に貢献する技術として注目を集めています。
既存のPCB工程やフィルム型基板材料を活かしながら高周波対応と微細化を両立する新たなアプローチは、出展者セミナーでも詳しく紹介されています。
図研 ― 3D-MIDパビリオンで設計のAI活用を提案
図研は「3D-MIDパビリオン」に出展し、3D-MID（樹脂成形品の表面に金属膜で回路を形成したもの）設計や、半導体・パッケージ・PCB・メカの協調設計に対応した設計環境「CR-8000 Design Force」を展示しています。
クイックプロトタイピングによる3D-IC／チップレット実装、パワーモジュール設計などにも対応。
さらに、設計へのAI活用提案として、自動配置配線プラットフォーム「AI-PR（Autonomous Intelligent Place and Route）」も紹介しており、設計現場の生産性を飛躍させる次世代EDAの姿を見ることができます。
日立ハイテク ― 解析ソリューションで製造現場を強くする
日立ハイテクは「HITACHI解析ソリューションが現場を強くする」をテーマに、実機を交えた出展を行っています。
微細化・高密度化が進む電子デバイスの品質と信頼性を支えるうえで、分析・解析技術の重要性はますます高まっており、製造現場の課題解決に直結するソリューションが提案されています。
タカノ ― ガラスコア基板・光電融合に対応する検査装置
タカノは、全面高さ検査装置「ALTAX」を中心に、パッケージ基板・ガラス基板・ウェーハ製造工程向けの検査装置を出展しています。
次世代技術として注目を集めるガラスコア基板や光電融合にも対応した検査装置をラインアップしており、最先端の製造プロセスを品質面から支える技術力をアピールしています。
そのほかの注目出展
このほかにも、フレキシブル基板（FPC）など可動構造デバイスの耐久評価にフォーカスしたユアサシステム機器、割れにくいTGV（Through Glass Via）基板やTGVの孔埋め加工（焼結銀）、超精密微細加工によるガラス真空チャックを展示するミクロ技術研究所、ICターンキーサービスや受託組立・信頼性評価を手がける内藤電誠工業、人の接近を検知して停止する安全機能を備えた協働ロボット「COPARO MZS」シリーズを実機デモするナチ・フジコシなど、各社が独自の強みを活かした展示を繰り広げています。
なぜ今、JPCA Showが注目されるのか
JPCA Showへの関心がここ数年で一段と高まっている背景には、エレクトロニクス産業を取り巻く大きな構造変化があります。生成AIの急速な普及により、データセンターや高性能コンピューティングを支える半導体の需要は爆発的に拡大しました。
その性能を最大限に引き出すうえで、チップ単体の進化だけでなく、複数のチップをいかに高密度かつ低損失で結びつけるかという実装・パッケージング・基板の技術が、これまで以上に決定的な意味を持つようになっています。
JPCA Showが扱う領域は、まさにこの「チップと電子機器をつなぐ」部分です。
半導体そのものを作る前工程の華やかさの陰で、長らく地道な存在とされてきた電子回路・実装の技術が、いまや産業競争力を左右する主役級の存在へと躍り出ました。
加えて、経済安全保障の観点から国内のものづくり基盤を強化しようという機運も高まっており、設計・材料・製造装置・検査までを国内に持つ意義が改めて見直されています。
こうした時代の潮流が、半導体産業展・OSAT Solution Showの新規参画という形で展示会の構成にも表れているのです。
電子回路から半導体後工程までを一望できるJPCA Show 2026は、この変化の最前線を肌で感じられる絶好の機会といえるでしょう。
キーワードで読み解く2026年の技術トレンド
会場全体を俯瞰すると、今年のJPCA Showを貫くいくつかの技術トレンドが浮かび上がってきます。
これらのキーワードを押さえておくと、展示の見方が一段と深まります。
チップレット／先端パッケージング
複数の小さなチップ（チップレット）を一つのパッケージに統合する手法は、微細化の限界を補い、性能とコストを両立する切り札として急速に普及しています。
インターポーザーや半導体パッケージ基板の高度化が進み、後工程の技術が最終性能を決める時代へと突入しました。
ガラスコア基板／TGV
従来の有機基板に代わり、平坦性・寸法安定性・高周波特性に優れるガラスコア基板が次世代の有力候補として注目されています。
ガラスに微細な貫通穴を形成するTGV技術や、その検査・加工ソリューションが複数社から出展され、実用化に向けた動きが加速していることがうかがえます。
光電融合（co-packaged optics）／IOWN
電気から光へ。データセンターや通信インフラの消費電力問題を解決する切り札として、光と電子を一体化する光電融合デバイスへの期待が高まっています。
NTTのIOWN構想に象徴されるこの潮流は、基調講演でも大きく取り上げられ、関連する展示・セミナーも充実しています。
AI（人工知能）
生成AIの普及は、半導体需要の拡大という形でエレクトロニクス産業全体を押し上げています。
NVIDIAの登壇に加え、AIを活用した設計自動化や、品質・歩留まり改善のためのデジタルツインなど、AIを「作る側」と「使う側」の双方から最新動向を学べる点も今年の特徴です。
微細配線・高周波対応
5Gをはじめとする高速通信の普及に伴い、より細く、より平滑で、よりロスの少ない配線への要求が高まっています。線幅数μmレベルの微細配線技術や、超低Dkを実現する材料・基板が各社から提案され、高周波・高速伝送時代のものづくりを支えています。
E-Textile・ウェアラブル
用途の広がりを見せるセンサーやE-Textile（ウェアラブル技術）も、今年の重要なコンテンツです。
衣服や身につけるデバイスに電子回路を組み込む技術は、ヘルスケアやスポーツ、産業用途などへの展開が期待されており、繰り返し曲げに耐える可動構造デバイスの耐久評価といった周辺技術も含めて、新しい市場の創出につながる展示が見られます。
セミナーと表彰 ― 学びと評価の場としての価値
JPCA Showは、展示と並んでセミナー・カンファレンスが非常に充実していることでも知られます。
前回2025年には会期中に約180本ものセミナーが実施されており、今年も基調講演・特別講演に加え、JIEP最先端実装技術シンポジウム、JISSO PROTEC特別講演、半導体産業展の専門セミナー、AIデバイス展セミナー、各種の主催者企画セミナーやオープンセミナーなど、多彩なプログラムが用意されています。
最先端の技術動向から実務に直結するノウハウまで、来場者の関心に応じて学びを深められる構成です。
また、優れた技術・製品を称える表彰も本展の見どころのひとつです。
電子回路産業の発展に寄与した技術・製品を表彰する「第22回 JPCA賞（アワード）」、大学・研究機関の研究成果を評価する「アカデミックプラザ賞」が設けられ、会場では受賞技術に注目が集まります。
産学が交わり、優れた研究・開発が正当に評価されるこうした仕組みは、業界全体の技術力向上を後押しする原動力となっています。
展示会を支えるスポンサー企業
JPCA Show 2026は、業界をリードする数多くの企業の協賛によって支えられています。
最上位のプラチナスポンサーには、プリント配線板の世界的メーカーであるメイコー（MEIKO）と、検査・露光装置などを手がけるV Technologyが名を連ねています。
ゴールドスポンサーにはダイナトロン、アトテック（MKS）、太陽インキ製造、愛工機器、メックが、シルバースポンサーには京写、キョウデン、タカノが参画。
さらにブロンズスポンサーとして、ニッカン工業、伊原電子工業、東亜無線電機、ハイウィン、ジャブロ工業、富士フイルム、SCREEN PEソリューションズ、石井表記、奥田貿易、武蔵エンジニアリング、名菱テクニカ、太洋電機産業、JUKI、WIN SOURCE ELECTRONICSといった、材料・装置・検査・実装の各分野を代表する企業が支援に加わっています。
基板材料からインキ、露光・検査装置、実装機器まで、エレクトロニクス製造を支える幅広いプレイヤーが集結している点からも、本展がいかに業界の中核を担うイベントであるかがうかがえます。
来場案内 ― 事前登録で無料入場を
JPCA Show 2026は、電子回路・実装・半導体に関わる技術者や経営者はもちろん、これからこの業界を志す学生や、最新の技術動向を把握したいビジネスパーソンにとっても、得るものの多い展示会です。
製品開発のヒントを探している方、新たな取引先やパートナーを開拓したい方、業界の最新トレンドを一日でつかみたい方まで、幅広い来場者にとって価値ある場となっています。
具体的には、半導体パッケージや基板の設計・製造に携わる技術者、材料・装置メーカーの開発担当者、品質・検査・信頼性評価のエンジニア、調達・購買の担当者、研究機関や大学の研究者・学生、そして新規事業や技術提携の機会を探る経営層まで、立場を問わず学びと出会いが得られる構成になっています。
なお、JPCA Showでは学生に向けた案内も用意されており、次代を担う若い世代がエレクトロニクス産業の最前線に触れられる機会としても位置づけられています。
前述のとおり、入場料は当日1,000円（税込）ですが、公式サイトからのWEB事前来場登録で無料になります。
会場の東京ビッグサイト東展示棟へは公共交通機関でのアクセスが便利です。
広大な会場を効率よく回るためにも、事前に公式サイトでフロアマップや出展者検索、セミナープログラムを確認し、見たいブース・聞きたい講演をあらかじめチェックしておくのがおすすめです。
まとめ ― 「半導体から電子機器まで」を体感できる3日間
JPCA Show 2026（電子機器トータルソリューション展2026）は、半世紀以上の歴史を持つ国際電子回路産業展としての伝統を受け継ぎながら、半導体産業展・OSAT Solution Showという2つの新展を加えることで、エレクトロニクスのバリューチェーン全体を網羅する総合技術展へと進化しました。
チップレットや先端パッケージング、ガラスコア基板、光電融合、AI、微細配線、ウェアラブルといった、これからの時代を形づくる技術が一堂に会し、初日から16,398人を集める盛り上がりを見せています。
三菱電機、村田製作所、パナソニック インダストリー、図研、日立ハイテク、タカノをはじめとする有力企業の最新技術、業界の第一線が登壇する基調講演、産学を結ぶ充実のセミナーと表彰。
電子回路・実装から半導体後工程までを一度に見渡せるこの3日間は、エレクトロニクス産業に関わるすべての人にとって、またとない情報収集・商談・学びの機会となるはずです。
会期は2026年6月12日（金）まで。東京ビッグサイトで、最先端テクノロジーの「てんこもり」をぜひ体感してみてください。
