JISSO PROTEC 2013 本日より開催
すべての分野での電子部品実装機及び関連機器・システム(電子部品装着機、電子部品挿入機、クリームはんだ印刷、はんだ付け装置(ディップ槽、リフロー オーブン)、ディスペンサ、実装関連機器・システム(搬送システム、テーピングマシーン・材料、バルクフィーダ、その他フィーダ、自動組立装置)、半導体 実装機・システム(ワイヤーボンダ、ダイボンダー、フリップチップ実装システム、LCD/COG ボンディングシステム、BGA/ILB システム、COBシステム)、検査・試験装置(基板外観検査装置、半導体製造関連検査・測定装置、その他実装関連検査・測定装置)、実装設計システム(設 計ツール、生産最適化ソフトウェア、実装プログラミング装置)、実装デバイス・部品及び関連材料(SMD、半導体パッケージ部品、小型電子部品、チップ部 品、コネクタ・ソケット、スイッチ、バルク供給部品)、実装デバイス包装材(テーピングリール、キャリアテープ、TAB テープ/ リール、マガジンスティック、IC トレイ、バルクケース)、実装接合システム(はんだ付け装置、はんだ/ 接合材料、アンダーフィル材料)、高周波対応装置・部品・材料、環境関連装置・材料(ゼロミッションプロセス、廃棄物処理・回収に関する装置・材料)、関 連書籍等
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