JISSO PROTEC 2013 本日より開催
すべての分野での電子部品実装機及び関連機器・システム（電子部品装着機、電子部品挿入機、クリームはんだ印刷、はんだ付け装置（ディップ槽、リフロー オーブン）、ディスペンサ、実装関連機器・システム（搬送システム、テーピングマシーン・材料、バルクフィーダ、その他フィーダ、自動組立装置）、半導体 実装機・システム（ワイヤーボンダ、ダイボンダー、フリップチップ実装システム、LCD/COG ボンディングシステム、BGA/ILB システム、COBシステム）、検査・試験装置（基板外観検査装置、半導体製造関連検査・測定装置、その他実装関連検査・測定装置）、実装設計システム（設 計ツール、生産最適化ソフトウェア、実装プログラミング装置）、実装デバイス・部品及び関連材料（SMD、半導体パッケージ部品、小型電子部品、チップ部 品、コネクタ・ソケット、スイッチ、バルク供給部品）、実装デバイス包装材（テーピングリール、キャリアテープ、TAB テープ/ リール、マガジンスティック、IC トレイ、バルクケース）、実装接合システム（はんだ付け装置、はんだ/ 接合材料、アンダーフィル材料）、高周波対応装置・部品・材料、環境関連装置・材料（ゼロミッションプロセス、廃棄物処理・回収に関する装置・材料）、関 連書籍等
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