2026年に入り、AIサーバー向け部品への生産能力集中による「レガシー部品の整理（EOL）」と「汎用メモリの供給不足」が顕著になっています。
基板実装における調達リスク管理に直結する情報を整理しました。
目次
重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN)
主要メーカーによる製品ラインナップの再編が進んでいます。特に以下の期限にはご注意ください。
- ルネサス エレクトロニクス (Renesas)
- 内容: 特定製品群の生産終了プロセス（通知番号：PLC-250056）
- 重要期限: 最終受注日（LTB）2026年3月30日 ／ 最終出荷日（LTS）2026年12月31日
- 影響: 産業機器向けを中心とした特定型番が対象です。代替品の選定、または期限までのLTB発注の検討が急務です。
- ソース: Renesas End-Of-Life Notice (PLC-250056)
- テキサス・インスツルメンツ (TI) / アナログ・デバイセズ (ADI)
- 動向: 6インチウェハラインの縮小に伴い、旧世代のアナログスイッチおよび電圧リファレンスICの一部で供給終了に向けた予備通知が出ています。
- 対策: 特に CD4000シリーズ や REF02シリーズ などのレガシー品番を新規設計に使用することは避けてください。
市場在庫の枯渇・供給不足（ショート）情報
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レポートを見る AIサーバーとEV向けの需要が供給を上回り、汎用部品にまで影響が波及しています。
- メモリ（DRAM / NAND）の深刻な不足
- 状況: SamsungおよびSK Hynixが2026年通年での供給不足を警告しています。HBM（高帯域幅メモリ）への増産により、モバイル・産業向けの LPDDR4/5 や DDR4 の生産枠が圧迫されています。
- 影響: Raspberry Pi 4/5 の一部モデルで、LPDDR4の調達コスト上昇に伴う価格改定や供給制限が発生しています。
- ソース: Samsung warns of memory shortages in 2026 – Network World
- 受動部品（MLCC・コンデンサ）
- 状況: サーバー・GPU向けの高容量MLCC、およびポリマーコンデンサの需要が急増。通常12週前後だったリードタイムが24週以上に延伸しているケースが見られます。
- ソース: Passive Components 2026 Supply Risk – Fusion Worldwide
価格高騰トレンド
原材料価格と製造コストの上昇が製品価格に転嫁され始めています。
- メモリ契約価格の急騰:
- 予測: 2026年第1四半期（1Q26）のDRAM契約価格は、前期比で 55〜60%上昇 するとの予測（TrendForce調べ）が出ています。
- 主要メーカーの値上げ通告:
- ASUS: 2026年1月5日付で、コンポーネントコストの上昇を理由とした広範な価格調整（値上げ）を適用しました。
- ソース: Supply Chain News as of January 5, 2026
今日のまとめと推奨アクション
本日の最優先事項は、「ルネサス製品（PLC-250056対象品）のBOM照合」です。
- 3月30日の受注期限 を意識し、3月末までの発注計画を立ててください。
- メモリ（DRAM）依存度の高い基板については、第1四半期中の在庫確保を強く推奨します。
