【2026年1月16日】半導体・電子部品市場レポート:ルネサスLTB期限迫る&メモリ価格高騰の継続




ザ・サプライヤー

ザ・サプライヤーは、日本製造業のサプライチェーンを「原料→中間材→中間製品→最終製品→生活影響」の5層構造で読み解く専門メディアです。

主要34素材の価格動向と業界別の波及効果を毎週分析。

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3月に最終受注期限を迎えるルネサス製品の重要アラートと、メモリ市場における供給逼迫の続報を中心にお伝えします。

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重要:生産終了(EOL)および製品変更通知 (PCN)

昨年末から今年初頭にかけて発表されたEOL通知の中で、特に影響範囲の広いものを再掲します。

  • ルネサス エレクトロニクス (Renesas)
    • 対象: パワーマネジメントIC、アナログICの一部(通知番号:PLC-250056 / PLC-250026 等)
    • 重要期限: 最終受注日(LTB)2026年3月30日 / 最終出荷日(LTS)2026年12月31日
    • 影響品番: 旧Intersil由来のバッテリー管理IC(ISLシリーズ)やワイヤレス給電関連。
    • ソース: Renesas End-Of-Life Notice (PLC-250056)
  • テキサス・インスツルメンツ (TI) / オンセミ (onsemi)
    • 状況: レガシーな小信号トランジスタおよび汎用ロジック(CD4000シリーズ等)の旧パッケージ品(DIPなど)の供給制限が継続中。
    • 注意: 特にDIPパッケージ製品は多くの流通サイトで「在庫限り」の扱いが増えています。



市場在庫の枯渇・供給不足(ショート)情報

AI向け投資の余波が、汎用部品の生産枠を圧迫し続けています。

  • メモリ(DRAM / NAND)の深刻な品薄
    • 状況: SamsungおよびSK HynixがHBM(高帯域幅メモリ)への生産シフトを強化した影響で、汎用 DDR4LPDDR4/5 の供給が極めてタイトです。
    • 予測: 2026年第1四半期(1Q)を通じて、サーバーDRAMの供給不足が価格を押し上げる要因となっています。
    • ソース: Memory Makers Prioritize HBM Over Standard DRAM – TrendForce
  • パワー半導体 (SiC MOSFET)
    • 状況: EVおよび電力インフラ向け需要が強く、Wolfspeed などの特定品番でリードタイムが改善せず、30週以上の高止まりが続いています。



価格高騰トレンド

大手メーカーによる価格改定が本格化しています。

  • アナログ・デバイセズ (ADI): 2月1日より最大30%の値上げ
  • 物流・材料費の転嫁
    • 動向: 銅や樹脂材料の高騰を背景に、TE ConnectivityJST などのコネクタメーカー各社が、2月以降の出荷分に対し数%〜10%程度の価格転嫁を段階的に実施しています。



今日のまとめと推奨アクション

本日の最優先アクションは、「3月末のルネサスLTB期限へのカウントダウン」です。

  1. BOM(部品表)の再精査: 自社製品で使用している ISLシリーズ や旧電源ICが、3月30日の受注期限対象になっていないか、改めてリストアップしてください。
  2. ADI製品の早期発注: 2月1日の値上げまで残り2週間を切っています。現在進行中のプロジェクト分は、1月中の発注確定が必須です。
  3. 代替品(互換品)の選定: EOLが確定している汎用ロジックなどは、東芝やNexperiaなどの継続供給品への置き換え評価を今すぐ開始してください。

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