村田製作所MLCCが納期遅延？TDK・太陽誘電での代替品選定ガイド

2026年1月24日

「いつも使っている村田のMLCCが入らない」

「納期が読めず、量産スケジュールが危ない」

「代替にTDKや太陽誘電を検討したいが、どこまで同等と見ていいのか不安」

そんな悩みは、基板実装や部品調達の現場で珍しくありません。

MLCC（積層セラミックコンデンサ）は電源の安定化からノイズ対策まで広く使われ、同じ容量・同じ耐圧に見えても、温度特性や直流バイアスで実効容量が大きく変わることがあります。

この記事では、納期遅延が起きたときに初心者〜中級者でも再現できる形で、村田品を起点にTDK・太陽誘電へ安全に置き換えるための考え方、仕様の見方、選定手順、最新トレンドまでを網羅的に整理します。

言葉の定義と背景

MLCCとは何か

MLCCは、薄いセラミック（誘電体）と電極を何層も積み重ねて作るチップ形状のコンデンサです。

小型で大容量を作りやすく、高周波特性も良いため、スマホ・PC・通信機器・産業機器・車載まで幅広く使われます。

納期遅延が問題になる理由

MLCCは使用点数が多い部品です。製品によっては数十〜数百個使うこともあり、たった1品番が欠品すると基板が完成しません。

さらに、同じ「10µF 6.3V 0603 X5R」に見えても、メーカーやシリーズが違うと実効容量、ESR、信頼性、実装割れ耐性などが変わり、置き換えミスが不具合につながります。

「納期」は品番ごとにバラつく

ここが重要です。

「村田が全体的に遅れている」と一括りにせず、品番単位で供給状況を見ます。

実際、正規代理店・大手ディストリビュータは品番ごとに標準リードタイムや入荷予定を掲示します

（例：Digi-KeyでMurata品の標準リードタイム表示、MouserでFactory Lead Time表示）。

また、サイズや耐圧レンジによっては生産終息（Withdrawal/EOL）案内が出ることもあり、これも「入らない」原因になります（Murataの大型ケースサイズ一部製品のWithdrawal notice例）。

具体的な仕組み（図解を文章で表現するレベルで詳細に）

まず押さえるべき「同等に見えて同等でない」ポイント

代替選定で事故が起きやすいのは、次の3つです。

温度特性（EIAコード）
代表例：C0G（温度補償・Class1）、X5R/X7R（高誘電率・Class2）など。C0Gは温度での容量変化が小さく、X5R/X7Rは±15%などの範囲で変化します。C0G/NP0の温度安定性の考え方はTDKのFAQが分かりやすいです。
直流バイアス特性（DC bias）
高誘電率系（X5R/X7Rなど）は、DC電圧をかけると実効容量が低下します。村田も「高誘電率系にはDC biasがあり、C0Gなど温度補償系には基本的にない」とFAQで明確に説明しています。
つまり、名目10µFでも実動作では数µFまで落ちることがあり、ここを無視すると電源が不安定になります。
機械的信頼性（割れ、音鳴り）
MLCCは基板のたわみや熱応力でクラックが起きることがあります。宇宙用途を含む信頼性資料でも「クラックが主要故障要因になり得る」ことが示されています。
また音鳴り（マイクロフォニック）は、高誘電率系が電圧で歪む性質と関係し、太陽誘電のFAQは「コンデンサが振動し基板で増幅されて音になる」流れを図解付きで説明しています。

図解：MLCCの置き換え判断を分解して考える

文章で「見取り図」を作ると、こうなります。

入力：元の品番（例：村田の型番）
分解1：必須条件（絶対に同じ/同等にする）
- 静電容量、許容差、定格電圧
- 温度特性（C0G/X5R/X7Rなど）
- ケースサイズ（0402/0603/1005など）
- 実装条件（リフロー対応、端子仕様、包装形態）
分解2：性能条件（回路動作で効く）
- DC biasでの実効容量（温度も含む）
- ESR/ESL（高周波ノイズ、リップル、過渡応答）
- 絶縁抵抗、損失（tanδ）
分解3：信頼性条件（現場で効く）
- 車載/産機グレード、AEC-Q200相当の要求
- 端子構造（ソフトターミネーション等）
- クラック対策（基板たわみ、配置、ランド設計）

この「分解」さえできれば、メーカーが違っても落ち着いて比較できます。

作業の具体的な流れ（ステップ1〜ステップ5）

ステップ1：元品番の仕様を一次情報で固定する

最初にやることは「伝聞のスペック表」ではなく、メーカー/正規ディストリの一次情報で元品番を固定することです。

村田は製品ページやデータシートで寿命推定条件なども含めて情報を出しています（例：GRMシリーズのデータシート内に推定寿命の考え方が記載）。
ここで最低限メモする項目は以下です。

静電容量・許容差
定格電圧
温度特性（X5R/X7R/C0Gなど）
ケースサイズ（EIA/JIS）
厚み（同じ0603でも厚み違いがある）
シリーズ（一般用/高信頼/車載など）
端子仕様（割れ対策品かどうか）
使用温度範囲

ステップ2：「同等の定義」を回路目線で決める

置き換え条件を、用途別に決めます。

電源入力/バルク寄り：実効容量とリップル耐性が最重要
DC-DCの出力：実効容量＋ESR/ESL（安定性）＋温度変動
デカップリング（IC直近）：ESL、自己共振周波数、配置が重要
フィルタ/タイミング：C0Gなど温度安定が重要

高誘電率系はDC biasで容量が変わるので、名目値だけで同等判定しないのが鉄則です。

ステップ3：TDK・太陽誘電の公式検索ツールで候補を拾う

メーカー公式ツールを使うと、初心者でも「比較の土俵」に乗せられます。

TDK：Cross Reference（他社品番からTDK品番候補を引く機能）
注意点として、TDK自身が「互換を保証するものではない」と明記しています。だからこそ、次ステップの検証が必要です。
太陽誘電：TY-COMPAS（仕様・特性から検索できるデータベース）
例として、個別品番ページではサイズ、X5R、定格電圧、寸法などが整理されて見られます。

この段階は「候補を拾う」だけでOKです。最終決定はまだです。

ステップ4：実効容量（DC bias・温度）と信頼性条件でふるいにかける

ここが置き換えの核心です。

DC bias：高誘電率系は実効容量が下がる。元品と代替候補で、動作電圧付近の容量を比較する
MurataはDC biasの考え方をFAQや技術記事で説明し、特性取得にSimSurfingなどのデータ提供もしています。
TDKもDC biasを考慮したモデル提供（シミュレーション支援）を進めています。
音鳴り：音が問題になる製品なら、低歪（低音鳴り）系や逆転形状などの対策品を検討
太陽誘電は音鳴りの発生メカニズムと対策品カテゴリに触れています。
クラック：基板たわみが大きい、コネクタ近傍、筐体ネジ周りなどは要注意
クラックが主要故障要因になり得る点は信頼性資料でも繰り返し指摘されています。
部品選定だけでなく、配置（基板の中立軸、割れやすい方向）、ランド設計、基板厚、実装条件もセットで見直します。

ステップ5：調達面のリスクを潰して最終決定する

最後に、技術だけでなく「買えるか」を確定します。

正規ルートでの在庫・標準リードタイムを確認
例として、Digi-Keyはメーカー標準リードタイムを表示します。
MouserはFactory Lead Timeや入荷予定を表示します。
ただし、これは日々変動するので、量産数量では見積・予約・分納条件まで詰めます。
EOL/NRNDの有無を確認
MurataのWithdrawal noticeのように、特定カテゴリで終息が案内されることがあります。
代替選定では「今買える」だけでなく「今後も買える」も重要です。
評価手順（社内ルール）に合わせて認定
置き換え後は、実機での起動、温度試験、ノイズ、音鳴り、量産実装性（はんだ濡れ、クラック率）を確認し、承認記録を残します。

代替品選定で使える比較表（迷いやすい点を整理）

観点	村田 → 他社置換で見るポイント	参考になる一次情報
温度特性	C0G/NP0は温度安定、X5R/X7Rは温度範囲と容量変化率を確認	TDKの温度特性説明
DC bias	高誘電率系は実効容量が低下。動作電圧付近の容量比較が必須	MurataのFAQ/技術記事
音鳴り	高誘電率系で起きやすい。必要なら低歪系や対策構造を検討	太陽誘電FAQ
クロス参照	品番変換は「候補出し」まで。互換保証ではない	TDK Cross Referenceの注意書き
探しやすさ	特性検索DBの有無で候補抽出が速くなる	TY-COMPAS
調達	標準LT・入荷予定・EOL情報を確認し、将来も買えるかを見る	Digi-Key / Mouser表示、Murata withdrawal