半導体– category –

半導体や電子部品の生産中止は、モノづくりにおいて避けて通れない重大な課題です。 特に基板実装の現場において、たった一つのチップが手に入らないだけで、数百台、数千台の製品が出荷停止に追い込まれる危険性を常に秘めています。 設計部門が苦労して...

電子機器の進化は、常に「より小さく、より速く、より高効率に」という命題との戦いでした。 スマートフォン、ウェアラブルデバイス、そしてAI処理を担うエッジデバイスにおいて、従来の基板表面に部品を並べる表面実装技術（SMT）は、物理的な限界を迎え...