【1/15 基板実装・半導体トレンド】自動化から自律化へ：PCBA工程を再定義するAI統合戦略

1. 【検査・ソフトウェア】Siemens、ASTER Technologiesを買収し、設計・テスト・製造を完全統合

• ニュース概要: Siemens（シーメンス）は、PCBA（プリント基板実装）のテスト検証・エンジニアリングソフトウェアのリーダーであるASTER Technologiesの買収を発表。DFT（テスト容易性設計）から製造現場の歩留まり改善までを一貫して管理するデジタル・スレッドを強化。
• 解説: 今回の買収は、単なるソフトの追加ではなく、「設計データのバグを実装前に完全に潰し切る」という意思表示だ。実装密度が極限まで高まるAIサーバー基板や車載基板では、後工程での不良発覚は致命的な損失となる。Siemensのデジタルツイン環境にASTERのテスト解析が加わることで、仮想空間で実装シミュレーションからテストカバレッジの最適化までを完結させ、「初品から良品を出す」ことが2026年の新たな標準になる。
• URL: Siemens acquires ASTER Technologies (1/13発表)

2. 【製造技術・ハイブリッド】ASMPT、ネプコン ジャパン 2026で半導体×SMTの「ハイブリッド実装」を提案

• ニュース概要: ASMPT SMT Solutionsが「SIPLACE CA2」を披露。1台の装置で、テープ供給のSMD部品とウェハからのダイを同時にマウンティング可能。配置精度7μm、毎時最大93,000コンポーネントの高速性能を実現。
• 解説: これまで別々だった「半導体パッケージング」と「基板実装（SMT）」の境界が完全になくなった。SiP（システム・イン・パッケージ）の需要急増に伴い、従来のような「後工程でパッケージされたものを買う」のではなく、「実装ラインの中でベアダイを取り込む」工程が主流になりつつある。このハイブリッド化に対応できないラインは、高付加価値なAIモジュールの受注から取り残されるリスクがある。
• URL: ASMPT at NEPCON Japan 2026 (1/13発表)

3. 【検査・AI】MEK Europe、フル3D AOIにAI搭載の最新システム「ISO-Spector M2」を公開

• ニュース概要: MEK（Marantz Electronics）が、マルチアングル3D画像とAIアルゴリズムを組み合わせた最新AOIを発表。未経験のオペレーターでも、AIの支援により短時間で高度な検査プログラムを作成可能。
• 解説: 検査工程のボトルネックは「プログラミング」と「虚報（良品を不良と誤判定すること）」であった。AIの導入により、「機械が正解（良品）を自ら学習する」フェーズに入った。これにより、熟練技術者に頼っていた検査の「閾値調整」が不要になり、人手不足が深刻な中小EMSでも、大手並みの品質保証が可能になる。導入の是非は、もはや性能ではなく「どれだけ人の手を介さずにラインを回せるか」で判断すべきだ。
• URL: Inspect Smarter: MEK Europe at Southern Manufacturing 2026 (1/14更新)

■ 主要ニュースタイトル・URLリスト（2026/01/15更新）

まとめ：現場歴35年の結論

2026年1月15日現在、業界の潮流は「要素技術の進化」から「工程の完全統合」へと明確にシフトした。

特にSiemensのASTER買収に見られるように、「設計からテスト、製造までを一つのデータで繋ぐ」プラットフォームを握った企業が、次世代の主導権を握る。

実装現場としては、単に「速いマウンター」を入れるだけでなく、「その装置が上流のCADデータや下流の検査データとどう連動し、自動で歩留まりを補正できるか」を投資の最優先基準にすべきである。

1月21日からのネプコン ジャパンでは、ブース単体の装置を見るのではなく、各社の「ソフトウェア連携の深さ」を厳しくチェックすることが、今後の10年を左右する。