今朝は、2月に迫った大手アナログメーカーの値上げと、昨年末から続く主要メーカーのEOL（生産終了）期限が迫っている情報が中心です。
基板実装の継続性に直結する情報を整理しました。
目次
重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN)
大手メーカーによる製造プロセスの最適化（旧ウェハラインの閉鎖）に伴い、以下の製品で具体的な期限が設定されています。
- ルネサス エレクトロニクス (Renesas)
- 内容: 特定の電源管理IC、アナログICのEOL（通知番号：PLC-250056 / PLC-250026 他）
- 重要期限: 最終受注日（LTB）2026年3月30日 ／ 最終出荷日（LTS）2026年12月31日
- 影響品番例: 旧Intersil由来のバッテリー管理IC（ISLシリーズ）やワイヤレス給電IC（P9222シリーズ）の一部。
- ソース: Renesas End-Of-Life Notice (PLC-250056)
- テキサス・インスツルメンツ (TI)
- 状況: レガシーなバイポーラ/CMOSプロセスの縮小。
- 注意: CD4000シリーズ（ロジック）や LM358/LM324 などの超汎用品について、特定の古いパッケージ（特にDIPや一部のSOIC）での供給が、2026年後半に向けて段階的に制限される見込みです。
市場在庫の枯渇・供給不足（ショート）情報
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AIサーバーとEV向けの需要集中が、他分野の部品供給に波及し続けています。
- DRAM/NANDメモリの深刻な品薄
- 状況: SamsungおよびSK HynixがHBM（高帯域幅メモリ）への生産枠シフトを強化した影響で、汎用の DDR4 および LPDDR4/5 の供給が極めてタイトになっています。
- 影響: 2026年第1四半期（1Q）を通じて、産業用グレードの低容量メモリの価格が高騰し続けています。
- ソース: Memory Makers Prioritize HBM Over Standard DRAM – TrendForce
- パワー半導体 (SiC MOSFET)
- 状況: 急速充電インフラおよび太陽光発電向けの需要により、Wolfspeed や Infineon の高耐圧製品において、特定ロットのリードタイムが30週を超え始めています。
価格高騰トレンド
原材料コストの上昇に加え、各社の強気な価格戦略が明確になっています。
- アナログ・デバイセズ (ADI): 2月1日より最大30%の値上げ
- 内容: 2026年2月1日 出荷分より、ほぼ全製品を対象とした大幅な価格改定。
- 詳細: 標準品（10〜15%）、産業用（15%）、軍用/宇宙用グレード（最大30%）の値上げが各代理店に通知されています。
- ソース: ADI Plans 10-30% Price Hike from Feb 2026 – TrendForce
- 物流・エネルギーコストの転嫁:
- 状況: 中東情勢による物流コストの変動を受け、大型の受動部品（電解コンデンサ、インダクタ等）において、3月以降の価格改定を打診するメーカーが増えています。
今日のまとめと推奨アクション
本日の最優先事項は、「値上げ前のADI製品発注」と「ルネサスEOL品の最終確認」です。
- ADI製品の確保: 2月1日の価格改定まであと約2週間です。現在設計中のものや、今年度中に必要な在庫は、1月中に発注を確定させることを強く推奨します。
- ルネサスLTB準備: 3月30日の期限に向け、BOM上の ISL品番 などを再度洗い出し、保守用を含めた最終発注数量の算出を開始してください。
- メモリ価格の注視: DDR4等のメモリを使用している基板については、第1四半期中の価格上昇分を予算に織り込むか、先行手配を検討してください。
