【2026年1月26日】半導体・電子部品市場レポート:月内の最終手配とメモリ需給の転換点

今週は1月最終週となり、来週2月1日に控えた「ADIの大規模値上げ」直前の最終局面です。

また、週末にかけて大手メーカーからレガシー製品の整理に関する具体的な動きが報じられています。

目次
📊 関連リソース
全国612社のEMS発注先データベース(Excel版)
認証・対応技術・業界・規模で絞り込み可能。CSV同梱で営業リストにも。
詳細を見る →
💰
コスト即時試算
基板実装(PCBA) コスト即時見積もりシミュレーター
部品点数・量産数を入れるだけで、単価・NRE・国内/海外コスト・リードタイムを一括算出。
BGA・QFN・IPCクラスにも対応
国内 vs 海外コストを瞬時比較
調達リスクも自動診断
コストを試算する →
📊
歩留まり逆算
基板実装(SMT) 歩留まり計算ツール
出荷必要数と各工程の不良率から、必要製造数を逆算。改善ポイントも自動提示。
印刷・実装・リフロー・AOI・ICT対応
累積歩留まりを即時表示
最大ロス工程の改善案を提示
歩留まりを計算する →
調達リスク診断
電子部品EOL(生産終了)リスク自動診断
型番を入れるだけで生産終了リスクを赤・黄・緑で即時診断。LTB(最終発注日)対策の初動材料に。
最大10型番を一括チェック
メーカーPCN/PDN通知への直リンク
リスク別の推奨アクションを自動提示
EOLを診断する →
📋
BOM一括解析
BOM部品表 リスク自動チェッカー
Excelの部品表をコピペするだけで、全行のリスクを一括診断。ヘルススコアでBOM全体を可視化。
BOM全体を100点満点で総合評価
高リスク部品だけを抽出表示
診断結果はCSVでダウンロード可能
BOMをチェック →

重要:生産終了(EOL)および製品変更通知 (PCN)

週末の調査で、特に旧世代プロセスの閉鎖に伴う影響が浮き彫りになりました。

以下の製品をBOM(部品表)に含んでいる場合は至急確認が必要です。

  • ルネサス エレクトロニクス (Renesas)
    • 通知番号: PLC# 250056 / PLC# 250026
    • 最終受注期限 (LTB): 2026年3月30日(PLC 250056)
    • 影響品番例: * バッテリー管理IC: ISL6258AHRTZ, ISL6256AHAZ
      • パワーマネジメントIC (PMIC): P8330-4T1NTGI
      • ワイヤレス給電IC: P9222-0AZGI
    • 状況: 産業機器向けに長年供給されてきた旧Intersil由来の製品群が対象です。一部製品は昨年12月末でLTBを終えていますが、現在「LTS(最終出荷)」フェーズにあり、市場在庫が急減しています。
    • ソース: Renesas End-Of-Life Notice (PLC-250056)
  • テキサス・インスツルメンツ (TI)
    • 状況: DSPおよびプロセッサファミリーの旧リビジョン廃止。
    • 影響品番: C6747/5/3, OMAPL137, AM17x, DA8xx/DH8xx のBおよびCリビジョン。
    • 理由: 「早期劣化(Premature Aging)」問題への対応として、特定リビジョンの生産を停止。最新リビジョンへの設計更新が必要です。
  • STマイクロエレクトロニクス (STMicroelectronics)
    • 製品寿命アラート: 車載用ショットキー整流器 STPS10H100SFYSTPST10H100-Y などの供給が2026年3月までとなっています。
    • ソース: ST Product Longevity List

市場在庫の枯渇・供給不足(ショート)情報

AIサーバー需要による「メモリの争奪戦」が、汎用的な基板実装用部品にも波及しています。

  • メモリ(DRAM / NAND)の深刻な不足
    • 状況: SamsungおよびSK HynixがHBM(高帯域幅メモリ)へ製造リソースを集中させた結果、DDR4 の供給が極めてタイトになっています。
    • 予測: 2026年を通じてDRAM価格はさらに 30〜40%上昇 するとの予測(Sourceability調べ)が出ており、リードタイムは従来の8〜10週から 20週以上 へ延伸しています。
    • ソース: Memory Shortage Set to Grow Through 2026 – Sourceability
  • ディスプレイ駆動用IC
    • 状況: Powertip製のLCDモジュール用ドライバICの変更(PCN)が1月初旬から相次いでいます。特定リビジョンの入手性が低下しています。
    • ソース: PCN / EOL – ACTRON AG

価格高騰トレンド

原材料・エネルギーコスト、および物流費の高止まりを背景に、強気な価格転嫁が進んでいます。

  • アナログ・デバイセズ (ADI): 2月1日より最大30%の値上げ
    • 内容: 2026年2月1日 出荷分より、全製品を対象とした価格改定を実施。
    • 詳細: 標準品は10〜15%、産業用は15%、軍用(/883)は最大30%の値上げ。
    • 注意: あと1週間です。未発注のバックログ(注文残)にも新価格が適用されるケースがあるため、早急な在庫確保が必須です。
    • ソース: ADI Plans 10–30% Price Hike – TrendForce
  • TE Connectivity: コネクタ価格の改定

今日のまとめと推奨アクション

週明けの最優先事項は、「1月中の発注確定」です。

  1. ADI製品の在庫積み増し: 2月1日の価格改定前に、今年度末までの必要量を今週中に発注してください。
  2. ルネサスEOL品のLTB対応: 3月30日の期限を待たず、ISLシリーズ等を使用している場合は、先行して代替品(他社ピン互換品など)の評価を開始してください。
  3. DDR4メモリの確保: リードタイムが20週以上に延びているため、上半期の生産計画に合わせた早期手配を推奨します。

📊 関連リソース
全国612社のEMS発注先データベース(Excel版)
認証・対応技術・業界・規模で絞り込み可能。CSV同梱で営業リストにも。
詳細を見る →
💰
コスト即時試算
基板実装(PCBA) コスト即時見積もりシミュレーター
部品点数・量産数を入れるだけで、単価・NRE・国内/海外コスト・リードタイムを一括算出。
BGA・QFN・IPCクラスにも対応
国内 vs 海外コストを瞬時比較
調達リスクも自動診断
コストを試算する →
📊
歩留まり逆算
基板実装(SMT) 歩留まり計算ツール
出荷必要数と各工程の不良率から、必要製造数を逆算。改善ポイントも自動提示。
印刷・実装・リフロー・AOI・ICT対応
累積歩留まりを即時表示
最大ロス工程の改善案を提示
歩留まりを計算する →
調達リスク診断
電子部品EOL(生産終了)リスク自動診断
型番を入れるだけで生産終了リスクを赤・黄・緑で即時診断。LTB(最終発注日)対策の初動材料に。
最大10型番を一括チェック
メーカーPCN/PDN通知への直リンク
リスク別の推奨アクションを自動提示
EOLを診断する →
📋
BOM一括解析
BOM部品表 リスク自動チェッカー
Excelの部品表をコピペするだけで、全行のリスクを一括診断。ヘルススコアでBOM全体を可視化。
BOM全体を100点満点で総合評価
高リスク部品だけを抽出表示
診断結果はCSVでダウンロード可能
BOMをチェック →

売上調査はこちら↑

この記事が気に入ったら
いいねしてね!

よかったらシェアしてね!
  • URLをコピーしました!
  • URLをコピーしました!
目次