今朝のニュースは、2月1日から実施される「アナログ・デバイセズ（ADI）の大幅値上げ」への最終警告と、基板実装のコスト構造を根底から揺るがす「基板材料（CCL）の歴史的な価格高騰」が中心です。
目次
重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN)
昨年末から今年初頭にかけて発表されたEOL通知が、商社の在庫ステータスに反映され、市場在庫が急速に減少し始めています。
- ルネサス エレクトロニクス (Renesas)
- 重要期限: 最終受注日（LTB）2026年3月30日 ／ 最終出荷日（LTS）2026年12月31日
- 影響品番例: ISL6258AHRTZ（バッテリー管理IC）、P8330-4T1NTGI（PMIC）、P9222-0AZGI（ワイヤレス給電）など。
- 状況: 旧インターシル由来の産業用アナログICが対象です。一部の代替品が存在しない型番については、現在設計変更の相談が急増しています。
- シーラス・ロジック (Cirrus Logic)
- 内容: オーディオ用IC WM8524、WM8904 シリーズなどの生産終了を発表。
- 状況: 製造工場の閉鎖に伴うもので、民生用・産業用オーディオ機器の設計担当者は、早急な代替チップ（ESSやTI製など）の評価が必要です。
- STマイクロエレクトロニクス (STMicroelectronics)
- 状況: 特定の車載用整流器（STPS10H100SFY 等）の供給が2026年3月までとされており、保守用在庫の確保が推奨されています。
AI電子部品代替品一発リサーチ
AI（人工知能）と検索ロジックを組み合わせた「型番の自動補正」です。
例えば CL05A104KA5NNNC のような、末尾に梱包コードがついた海外製型番でも大丈夫。
ツールが自動で意味のある型番（ベース品番）を判別し、村田製作所やTDK・太陽誘電などの「今、在庫があって、すぐに買える日本メーカーの代替品」を導き出します。
もう、データシートの海を彷徨う必要はありません。
市場在庫の枯渇・供給不足（ショート）情報
AI向け投資の過熱により、汎用部品の生産枠が「HBM」などの先端メモリに奪われ続けています。
- 汎用DRAM（DDR4 / LPDDR4）の深刻な品薄
- 状況: SamsungおよびSK Hynixが生産リソースをHBM3E/HBM4へシフト。
- 影響: これにより汎用DDR4の供給が極めて不安定となり、リードタイムは 20週〜26週 まで延伸。2026年Q1の契約価格は 前期比で約60%上昇 する見込みです。
- パワー半導体 (SiC / GaN)
- 状況: EV急速充電器およびデータセンター向け電源の需要が突出しており、Wolfspeed や Infineon の特定品番において、依然として30週以上の高止まりが続いています。
価格高騰トレンド：半導体から基板材料まで
今週、実装業界を最も揺るがせているのが「材料費」の爆発的な上昇です。
- アナログ・デバイセズ (ADI): 2月1日より最大30%の値上げ
- 内容: あと4日です。ほぼ全製品を対象に 10〜30%の値上げ を断行。
- 対策: 今週中の発注分に旧価格が適用されるかどうか、至急代理店と最終確認を行ってください。
- 基板材料（CCL：銅張積層板）の30%値上げ
- 内容: 材料大手の レゾナック（旧昭和電工） が、3月1日出荷分より銅張積層板（CCL）およびプリプレグを 30%値上げ すると発表。
- 背景: 銅箔、ガラスクロス、樹脂すべての原材料価格と物流費の高騰が要因。他の基板材料メーカー（南亜、Kai Tak等）も追随しており、基板そのもののコストアップが避けられない状況です。
【今週の推奨アクション】
- ADI製品の本日中発注: 値上げまでカウントダウン状態です。未発注分は即座に手配してください。
- 基板発注の前倒し: レゾナック等の3月値上げを前に、基板メーカーへの先行発注や価格固定交渉を開始してください。
- レガシー半導体の棚卸し: 3月30日に受注期限を迎えるルネサス製品、およびシーラス・ロジック製品のBOM（部品表）確認を今週中に完了させてください。
