今週は「価格改定の適用」と「レガシー品の整理」という二つの大きな波が同時に押し寄せています。
各メーカーの公式通知（PDN/PCN）に基づいた最新情報をお届けします。
目次
重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN)
昨年末から段階的に発表されていたパッケージ単位での廃止が、具体的な品番リストとして確定しています。
- Central Semiconductor: 汎用パッケージ製品の全面廃止
- 内容: SOD-323 および SOT-523 パッケージを採用した全デバイスの供給終了（PDN#01277）。さらに SOT-143 パッケージも対象（PDN#01220）。
- 影響: 汎用ダイオードやトランジスタが対象です。これらを使用している基板は、後継のより小型なパッケージ、または他社同等品への設計変更が必須となります。
- ソース: Central Semiconductor – Product Discontinuation Notices
- Littelfuse (リテルヒューズ): IGBTダイの供給終了
- 内容: 1200Vおよび1700Vの XPT/X2PT IGBTダイ の生産終了。
- 最終受注期限 (LTB): 2025年2月28日（既に経過） ／ 最終出荷期限 (LTS): 2026年末まで
- 状況: ウェハパートナーからの供給終了に伴うものです。現在、最終出荷枠の調整が行われており、パワーモジュール製品の保守在庫確保が急務です。
- ルネサス エレクトロニクス: 3月末の最終期限に向けたアラート
- 再送: ISL6258A などのバッテリー管理IC（旧Intersil由来）の受注期限が 3月30日 に迫っています。市場では既に在庫の奪い合いが始まっています。
市場在庫の枯渇・供給不足（ショート）情報
AIサーバーとEV向け需要の「二極化」が、汎用部品の生産枠を圧迫し続けています。
- DRAM（DDR4 / LPDDR4）: 割当制（アロケーション）の深刻化
- 状況: Samsung、SK Hynix、MicronがHBM（高帯域幅メモリ）増産のため、汎用DRAMのウェハ投入を大幅に制限。
- 影響: 流通在庫が枯渇し、2026年第1四半期（1Q）の契約価格は 50〜60%上昇。小口のOEM/EMSは、もはや「指値（希望価格）」で買うことができず、供給元からの割当を待つ状況です。
- ディスクリート部品: 納期延伸の予兆
- 状況: パッケージの集約（前述のCentral Semi等の動き）により、特定のパッケージにオーダーが集中。リードタイムが従来の10週から 20週近く まで延伸する動きが見られます。
価格高騰トレンド：実装業界を揺るがすコスト増
半導体だけでなく、基板そのもののコスト上昇が「確定」しました。
- Analog Devices (ADI): 本日2月1日より最大30%の値上げ適用
- 内容: 一般商業用（10〜15%）、産業用（15%）、軍用グレード（最大30%）の値上げが本日付で有効。
- 状況: Texas Instruments (TI) の昨年の値上げに続く動きであり、アナログIC市場全体の価格底上げが完了しました。
- ソース: TrendForce – ADI Plans 10–30% Price Hike from Feb. 2026
- 基板材料（CCL）: 3月の30%値上げに向けた最終段階
- メーカー: レゾナック（旧昭和電工）
- 内容: 3月1日 出荷分より銅張積層板（CCL）を 30%一斉値上げ。
- 背景: 銅箔やガラスクロスの原材料費、物流費の急騰。これを受け、他の材料メーカー（南亜、Jiantao等）も10%以上の値上げを順次実施しており、基板単価の2桁％上昇が避けられない状況です。
【今週の推奨アクション】
- ADIの「再見積もり」確認: 本日以降に代理店から送られる見積書に、新価格がどのように反映されているか確認し、予算の再調整を行ってください。
- 汎用パッケージ (SOD-323等) のBOM照合: Central Semi等のEOL通知を受け、自社基板で使用しているダイオードやトランジスタのパッケージを再確認してください。
- 基板メーカーとの早期交渉: 3月の材料費30%アップを前に、今週中に基板の発注を確定させ、現行価格をロックすることを強く推奨します。
