目次
1. 【市場・予測】世界半導体市場、2026年に8,000億ドル突破：1兆ドルへのカウントダウン
- ニュース概要: 世界半導体市場統計（WSTS）およびPwCの最新予測によると、2026年の世界半導体売上高は前年比9.9%増の約8,000億ドル（約120兆円）に達する見通しだ。特に生成AIサーバー向けのロジックIC（前年比29%増予測）とメモリが成長を強力に牽引しており、2030年までの1兆ドル突破に向けた「スーパーサイクル」が確実視されている。
- 解説: 市場の成長は、実装現場にとって「高密度・高付加価値」へのシフトを意味する。特にAIサーバー向けは単価が高く、失敗が許されない。実装受託（EMS）としては、従来の汎用品から、最先端のロジックICを扱うためのクリーンルーム管理や高度な熱管理技術への投資が、今後のシェア獲得の絶対条件となる。
- URL: WSTS (2025/11発表・2026/02データ更新)
2. 【通商・政策】米国の先端半導体関税発動：派生製品「PCBA」への影響が深刻化
- ニュース概要: 米国政府が1月15日に発動した先端半導体およびその派生製品（Derivative Products）への25%関税措置が、実装業界に暗い影を落としている。この関税はチップ単体だけでなく、特定の先端チップを搭載した「実装済基板（PCBA）」も対象に含まれており、サプライチェーンの再編を余儀なくされている。
- 解説: 関税対象が「派生製品」にまで及んでいる点が極めて重要だ。北米市場をターゲットにするメーカーは、製造地を米国内またはフレンドショアリング（同盟国）へ移転させる「原産地戦略」を即座に実行しなければならない。単なるコストダウンだけでなく、地政学的リスクを考慮した「立地」が、2026年のビジネス継続性を左右する。
- URL: The White House (2026/01/14発動)
3. 【実装技術】「HDI・微細ピッチ」が標準に：Advanced PCBが検査体制を強化
- ニュース概要: 米国のAdvanced PCBは、HDI（高密度相互接続）および高度な多層基板の需要急増に対応するため、最新の自動光学検査（AOI）システムを導入した。回路の微細化が進み、従来のサブトラクティブ法からmSAP（セミアディティブ法）への移行が進む中、25ミクロン以下の微細配線検査が不可欠となっている。
- 解説: 基板設計は「より小さく、より複雑に」というトレンドが加速している。AIサーバーや次世代通信機器では、微細ピッチ部品の搭載が当たり前となり、目視検査は完全に不可能だ。実装現場では、単に部品を載せる「速さ」ではなく、微細な不具合を100%検出する「検査データ連携」と、mSAP等の新工法への理解が、10億円規模の大型案件受注の鍵を握る。
- URL: PCB Directory (2026/01/30発表)
■ 主要ニュースタイトル・URLリスト（2026/02/02更新）
| カテゴリ | 言語 | ニュースタイトル | 参照URL |
| 市場予測 | 英語 | Global Semiconductor Market Approaches $1T in 2026 | WSTS |
| 実装トレンド | 英語 | PCB Assembly Trends OEMs Need to Know in 2026 | Foxtronics EMS |
| 企業動向 | 英語 | ASML expects 2026 total net sales between €34B and €39B | ASML Press |
| 通商政策 | 英語 | US Presidential Proclamations on Tariffs for Advanced Semiconductors | White House |
| 実装装置 | 英語 | Fuji Succeeds in World-First 016008 mm Component Placement | SMT TODAY |
まとめ
2026年2月2日、基板実装・半導体業界は「空前のAI需要」と「厳しい通商規制」の狭間に立たされています。
市場が1兆ドルへ向かう中で、実装技術はHDIや微細ピッチ、mSAPといった次世代工法への対応が不可欠となり、検査体制の高度化が受注の最低条件となっています。
今後の戦略提言として、北米向け案件における関税リスクを回避するための「原産地証明と製造拠点の最適化」を最優先しつつ、AI需要を取り込むための「先端パッケージング・検査装置への先行投資」を迷わず進めてください。
