【2026年2月3日】半導体・電子部品市場レポート：ADI値上げ適用とメモリ「アロケーション制」の激震

2026年2月3日

今朝のニュースは、2月1日付で発効されたアナログIC大手の価格改定による混乱と、AIサーバー向けへのリソース集中が「自動車・産業機器向け」を本格的に圧迫し始めたメモリ市場の動向が中心です。

重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN)

大手メーカー各社による「レガシー製品（成熟ノード）」の整理が、2026年度の事業計画に合わせて加速しています。

ルネサスエレクトロニクス (Renesas)
- 最新通知 (PLC250055): 2026年1月1日付で、センサーインターフェースIC（ZSSC3016, ZSSC3026, ZSSC3036 シリーズ等）の生産終了プロセスが開始されました。
- 重要期限: 最終受注日（LTB）2026年6月30日 ／最終出荷日（LTS）2027年6月30日。
- 継続アラート: パワーマネジメントIC P8330-4T1NTGI やワイヤレス給電IC P9222 シリーズの受注期限は 3月30日 です。残り2ヶ月を切りました。
- ソース: Renesas PLC#250055 / PLC#250026
Central Semiconductor
- パッケージ廃止: SOD-323 および SOT-523 パッケージを採用した全デバイスが正式にEOLとなりました（通知日：2026年1月14日）。
- 影響: 汎用ダイオードやトランジスタが対象です。これらを使用している基板は、後継パッケージへの設計変更が必須となります。
- ソース: Central Semiconductor PDN01277

AIサーバーとデータセンターの需要が、供給網全体の「優先順位」を塗り替えています。

メモリ（DRAM / DDR4）: 深刻な割当制（アロケーション）への移行
- 状況: Samsung、SK Hynix、Micronの3社が、AIサーバー用HBM（高帯域幅メモリ）への生産シフトを強化。
- 影響: 汎用 DDR4 の供給が極めて限定的となり、リードタイムは 58週 を超えるケースも報じられています。
- 予測: 2026年中に世界のメモリ容量の70%がデータセンターに吸い込まれると予測されており、自動車や一般産業機器向けの「割当」が激減しています。
- ソース: Tom’s Hardware / Fusion Worldwide 2026 Report
受動部品 (MLCC)
- 状況: 電気自動車（EV）1台あたり約10,000個のMLCCが必要とされる中、AIサーバー向け需要がこれに重なっています。
- 影響: 特定のレガシーケースサイズにおいて、リードタイムが 20週〜30週 で高止まりしています。

Analog Devices (ADI): 2月1日より最大30%の値上げ発動
- 内容: 既報の通り、昨日より新価格が適用されました。
- 詳細: 標準品（10〜15%）、産業用（15%）、軍用/宇宙用グレード（最大30%）の値上げ。
- 注意: 未出荷の注文（バックログ）に対しても新価格が適用される旨が通知されており、代理店からの再見積もりに警戒が必要です。
基板材料 (CCL): 歴史的な30%値上げ
- 状況: 材料大手の レゾナック（旧昭和電工） が3月1日出荷分より銅張積層板（CCL）を 30%値上げ します。
- 波及: 銅、樹脂、ガラスクロスの原材料費、および輸送費の急騰が原因です。他メーカーも追随しており、3月以降の基板調達コストは確実に2桁％上昇します。