今朝は、昨日までに判明した情報に加え、ルネサスによる新たなセンサー・アナログICの生産終了計画の詳細をお届けします。
メーカー公式のPCN（製品変更通知）に基づいた最新情報です。
目次
重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN)
大手メーカーによるポートフォリオ整理の勢いが止まりません。
昨日お伝えしたバッテリー管理ICに加え、センサーインターフェースICへの波及が確認されました。
- ルネサス エレクトロニクス (Renesas)
- 最新通知 (PLC250055): 2026年1月1日付で発行。
- 対象: センサーシグナルコンディショナ（SSC）IC ZSSC3016, ZSSC3026, ZSSC3036 シリーズおよびその評価ボード等。
- 重要期限: 最終受注日（LTB）2026年6月30日 ／ 最終出荷日（LTS）2027年6月30日。
- 状況: これらは高精度なセンサー信号処理に広く使われている製品です。代替品（Noneとされているものが多い）の確保か、他社製（TIやADI等）への設計変更が必要になります。
- 継続監視: 旧Intersil由来のバッテリー管理IC（ISL6258A等）の受注期限は 3月30日 です。
- ソース: Renesas PLC250055 (2026/01/01)
- Littelfuse (リテルヒューズ)
- 状況: パワー半導体 XPT/X2PT IGBTダイ の供給終了に伴い、これらを使用したパワーモジュール製品の供給計画が不透明になっています。産業用インバータ等の設計担当者は、保守パーツの最終確保を検討してください。
市場在庫の枯渇・供給不足（ショート）情報
AIサーバー需要の暴走により、汎用部品の「割当（アロケーション）」が極限状態にあります。
- 汎用DRAM (DDR4 / LPDDR4): 納期「58週」の衝撃
- 状況: 最新の市場調査レポート（Fusion Worldwide等）によると、大手3社（Samsung, SK Hynix, Micron）の汎用DRAMのリードタイムが 58週（1年以上） に延伸しているケースが報告されています。
- 背景: ウェハ生産の70%がデータセンター向け（HBM等）に吸い込まれ、産業・自動車向けは「余剰枠」のみの供給となっています。
- 受動部品 (MLCC)
- 状況: 2026年の車載向けMLCC需要が過去最高を記録する中、TDKや村田の特定高耐圧品において、リードタイムが 24週〜30週 で完全に固定化されています。
価格高騰トレンド：実装コストを押し上げる「ダブルパンチ」
- Analog Devices (ADI): 2月1日より最大30%の値上げ発動済み
- 状況: 既報通り、全製品を対象とした新価格が適用されました。
- 波及: TI（昨年末）とADIの連続値上げにより、アナログIC市場全体の価格水準が完全に一段階上がりました。未出荷分（バックログ）の価格改定について、各商社から通知が届き始めています。
- 基板材料 (CCL): 3月の30%値上げに向けた最終カウントダウン
- メーカー: レゾナック（旧昭和電工）
- 内容: 3月1日 出荷分より銅張積層板（CCL）を 30%一斉値上げ。
- 背景: 銅、樹脂、ガラスクロスの原材料費、および輸送費の急騰。
- 状況: 基板メーカー各社もこのコスト増を基板単価へ転嫁し始めています。3月以降の納品分は確実にコストアップとなります。
- ソース: Resonac – 2026/01/16発表
【本日の推奨アクション】
- ルネサス「ZSSCシリーズ」の在庫確認: センサー製品を製造している場合、6月末のLTB期限に向けた所要量算出を開始してください。
- DDR4メモリの「2027年分」確保: 納期が1年を超えているため、2026年後半だけでなく、2027年前半の所要量を今すぐ手配することを推奨します。
- 基板メーカーへの現行価格での最終発注: 3月の材料費30%アップを前に、今週中に価格ロックを伴う先行発注を完了させてください。
