プリント基板の製作費用を安く抑える5つのコツ｜見積もり時の注意点とは

2026年1月24日

製品開発やプロトタイプ製作において、プリント基板（PCB）のコスト管理はプロジェクトの成否を分ける重要な要素です。

特に近年の電子部品不足や原材料価格の変動を背景に、いかに品質を維持しながらコストを下げるかが、多くの設計者や購買担当者の悩みとなっています。

この記事を読むことで、基板の価格が決まる構造を深く理解し、設計段階から実行できる具体的なコストダウン手法を習得できます。

初心者の方には基礎から分かりやすく、中級者の方には実務に直結するテクニックを網羅的に解説します。

プリント基板の定義とコスト管理の背景

プリント基板（PCB）とは何か

プリント基板（Printed Circuit Board）とは、電子部品を固定し、それらの間を電気的に接続するための板状の部品です。

絶縁体であるベース素材の上に銅箔で配線パターンが形成されており、現代のあらゆる電子機器において心臓部ともいえる役割を果たしています。

なぜコスト管理が重要なのか

基板製作費用は、単に板の代金だけではありません。

設計データの検証、製造工程での歩留まり（良品率）、材料の選定、そして物流コストなど、多岐にわたる要因が絡み合っています。

競争力の維持製品の総原価において基板が占める割合は高く、ここを最適化することで製品全体の市場競争力を高めることができます。
開発スピードの向上見積もり段階で仕様が整理されていないと、メーカーとのやり取りに時間がかかります。コスト構造を知ることは、スムーズな発注と納期短縮に繋がります。
リスク回避安さだけを追求して信頼性を損なうと、後の不具合改修で多大なコストが発生します。正しい知識に基づいた適正なコストダウンが必要です。

プリント基板の製作費用が決定する仕組み

基板の価格は、材料費、加工費、管理費の3つの大きな柱で構成されています。

ここでは、図解を文章で表現するように詳細にそのメカニズムを紐解きます。

1. 層数と構造

基板は1層（片面）、2層（両面）、そして4層以上の多層基板に分類されます。

層数が増えるほど、材料費だけでなく、積層工程やスルーホール（層間を繋ぐ穴）のメッキ工程が複雑になり、価格は階段状に上昇します。

特に4層から6層、8層へと増える際は、内部の絶縁層（プリプレグ）の使用量が増え、製造工程の時間も長くなります。

2. 基板サイズと面付け（パネライズ）

基板の材料は、大きな定尺板（ワークサイズ）から切り出されます。

この大きな板をいかに無駄なく使い切るかが重要です。

例えば、1枚の大きなワークサイズから100枚取れる設計と、95枚しか取れない設計では、1枚あたりの単価に差が出ます。

これを面付け効率と呼びます。

3. 基板材料（材質）の種類

最も一般的なのはFR-4（ガラス布基材エポキシ樹脂）です。

しかし、高周波特性が必要な場合はテフロン系材料、放熱性が必要な場合はアルミ基板などが選ばれます。

特殊な材料は流通量が少なく、加工難易度も高いため、材料費が数倍に跳ね上がることも珍しくありません。

4. 加工精度とデザインルール

配線の幅（Line）と間隔（Space）、および穴径（Via）のサイズが小さくなるほど、製造難易度が上がります。

標準的なルール：L/S = 0.1mm / 0.1mm
高密度なルール：L/S = 0.05mm / 0.05mm 後者の場合、露光やエッチングの精度を極限まで高める必要があり、歩留まりが低下するため、価格に反映されます。

5. 表面処理の方法

銅箔の酸化を防ぎ、はんだ付け性を確保するための表面処理もコストに関わります。

HASL（はんだレベラー）：安価だが表面に凹凸ができやすい。
ENIG（無電解金メッキ）：高価だが表面が平滑で微細部品に適している。
OSP（水溶性防錆剤）：比較的安価で環境負荷が低い。

基板製作費用を安く抑える5つのコツ

具体的なコストダウンの手順を、設計から発注までのステップに分けて解説します。

ステップ1：基板サイズと層数を最小化する

まずは、基板の物理的な構成を見直します。

サイズの最適化筐体に余裕があるなら、無理に基板を小さくして高密度設計にする必要はありません。しかし、ワークサイズからの取り効率を考慮し、数ミリ単位でサイズを調整することで、1枚のパネルから取れる枚数が増え、単価が劇的に下がることがあります。
層数の削減 6層で設計していたものを、部品配置や配線ルートの工夫で4層に落とせないか検討します。層数が減ることは、最も直接的なコストダウンに繋がります。

ステップ2：標準的なデザインルールを適用する

製造メーカーが定めている標準仕様（スタンダードコース）内に収まるように設計します。

穴径と配線幅最小穴径を0.2mmから0.3mmに、最小配線幅を0.1mmから0.15mmに広げるだけで、特注料金が不要になるケースが多いです。
ビア（Via）の種類貫通ビアのみを使用し、ビルドアップ工法が必要なブラインドビアや埋め込みビアを避けることで、工程を大幅に短縮できます。

ステップ3：表面処理とレジスト色の選定

仕様の共通化を図ります。

表面処理の選定特に理由がなければ、コストパフォーマンスに優れた鉛フリーはんだレベラーを選択するのが一般的です。金メッキが必要なのは、金ワイヤボンディングを行う場合や、接触端子がある場合に限定しましょう。
レジスト色（ソルダーレジスト）基板の色は、標準の緑色以外（黒、白、青、赤など）を選ぶと、洗浄工程や塗料の交換費用として追加料金が発生することがあります。量産時は緑色を選択するのが最も安全で安価です。

ステップ4：パネライズ（面付け）の最適化

メーカーに任せるのではなく、自ら面付け図案を作成することで、コストを制御できます。

捨て板の最小化製造時に必要な掴みしろ（捨て板）の幅を最適化します。
Vカットとミシン目基板を切り離しやすくするための加工ですが、複雑な形状よりも単純な長方形のVカットの方が加工費は安くなります。

ステップ5：納期とロット数の戦略的調整

発注のタイミングと量を見極めます。

納期の余裕特急対応（24時間以内出荷など）は、通常納期の2倍から3倍の価格になることがあります。設計スケジュールに余裕を持ち、通常納期（5営業日〜10営業日）で発注することが基本です。
ロット数とまとめ買い試作であっても、将来的に数回作る予定があるなら、一度にまとめて発注する方が、初期費用（型代やデータ作成料）を分散できるため、1枚あたりのコストは下がります。