目次
1. 【通商・政策】インドが「ISM 2.0」を始動：電子部品製造に4兆円超を投入
- ニュース概要: インド政府は2月1日、国家予算案の中で「インド半導体ミッション（ISM）2.0」を発表した。電子部品製造計画（ECMS）への支出を4兆円（4,000億ルピー）規模へ引き上げ、プリント基板（PCB）やコネクタ、カメラモジュールなどの国内生産を強力に推進する。
- 解説: インドはこれまでの「組み立て」から、PCBや受動部品、さらには半導体製造装置といった「上流工程」への完全移行を狙っている。実装業界のリーダーたちは、中国に代わる「チャイナ・プラス・ワン」の筆頭としてインドへの拠点進出、あるいは現地ベンダーとの提携を経営戦略の最優先事項に据えるべきだ。
- URL: The Economic Times (2/1更新)
2. 【部材・装置】OKI電線、105℃耐熱の極細ロボットケーブルを投入。AI装置向け需要に対応
- ニュース概要: 沖電線（OKI）は2月3日、105℃の高温環境に対応した極細高屈曲ロボットケーブル「ORP-SL105℃」を発売した。AI半導体製造装置や、熱負荷の高い環境で稼働する次世代AIロボットの配線ニーズに特化している。
- 解説: AIサーバーや製造装置の消費電力が増大する中、内部の熱管理（サーマルマネジメント）は実装設計の最大の障壁となっている。単にチップを冷やすだけでなく、高温下で屈曲耐久性を維持できる高機能部材の選定が、装置のダウンタイム（停止時間）削減に直結する。設計者は「標準品（80℃）」ではなく「高耐熱仕様」を標準化する検討を急ぐべきだ。
- URL: OKI Press Release (2/3発表)
3. 【実装技術】mSAP工法の普及：25ミクロン以下の微細配線が「標準」となる2026年
- ニュース概要: 2026年のPCB市場において、従来のサブトラクティブ法からmSAP（セミアディティブ工法）への移行が加速している。AIサーバーや次世代スマートフォン向けの基板では、L/S（ライン＆スペース）が25ミクロン以下に達しており、これまでの製造限界を超えた精密さが求められている。
- 解説: mSAPの普及により、基板はもはや単なる「板」ではなく、半導体パッケージの一部（Ultra-HDI）として機能し始めている。実装現場では、極小チップの搭載精度だけでなく、微細配線のインピーダンス整合やクロストーク（信号干渉）を考慮した、より「回路設計に近い」実装技術の習得が、他社との差別化要因となる。
- URL: PCB Directory (2/2更新)
■ 主要ニュースタイトル・URLリスト（2026/02/04更新）
| カテゴリ | 言語 | ニュースタイトル | 参照URL |
| 通商/政策 | 英語 | Union Budget 2026: India Unveils ISM 2.0 and ECMS Outlay Increase | The Economic Times |
| 部材/プレス | 英語 | OKI Introduces High-Flexibility Robot Cable Rated to 105 °C | OKI Global |
| 実装市場 | 英語 | PCB Assembly Trends: Mixed Technology and Data-Driven MFG | Foxtronics EMS |
| 企業動向 | 英語 | Lam Research Appoints Cadence CEO to Advance AI Strategy | Stock Titan |
| 買収/投資 | 英語 | Element Solutions Completes Acquisition of Micromax Business | SMT TODAY |
まとめ
2026年2月4日、世界の電子・半導体産業は「インド」という巨大な新供給源の台頭と、AIインフラの「過酷な熱環境」への適応という二つのフェーズにあります。
インドのISM 2.0による巨額投資は、部材供給の地政学的バランスを塗り替える可能性があります。
戦略的提言として、①インド市場での材料・装置のサプライチェーン構築の着手、②AI装置特有の高温環境に耐えうる「105℃仕様」の標準部材の採用検討、③mSAP工法による微細配線基板の実装ラインへの投資、を優先すべきです。これらは、1兆ドル市場という「王手」の局面で生き残るための必須条件となります。
