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【2026年1月20日】半導体・電子部品市場レポート：1月末の駆け込み需要とレガシー品の最終供給アラート
今週は、2月に控えた大手アナログメーカーの大幅値上げに向けた最終調整と、3月に受注期限（LTB）を迎える重要部品の再確認が必須のタイミングです。 基板実装における調達リスク管理にお役立てください。 【重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN... -
【1/20 基板実装・半導体トレンド】極小実装の「物理的限界」突破と、米国25%関税の衝撃
【1. 【装置・自動化】FUJI、世界初「016008M」極小部品の実装技術を確立】 ニュース概要: ロボットメーカーのFUJIは、0.16mm × 0.08mmサイズ（016008M）という超極小電子部品の基板実装に世界で初めて成功した。静電気抑制やナノレベルの荷重制御、高精度... -
【1/19 基板実装・半導体トレンド】世界初「016008」実装の成功と米国25%関税の衝撃
【1. 【装置・自動化】FUJI、世界初「016008M」極小部品の基板実装に成功】 ニュース概要: ロボットメーカーのFUJI（旧 富士機械製造）は、0.16mm × 0.08mmサイズ（016008M）の超極小電子部品の基板実装に世界で初めて成功した。静電気抑制やナノレベルの... -
【2026年1月19日】半導体・電子部品市場レポート：月内の重要EOL期限とメモリ価格の急騰アラート
今週は、3月に最終受注期限（LTB）を迎える主要メーカー製品の再確認と、2月に控えた大幅値上げへの最終準備が重要な局面となります。 実装ラインの維持とコスト管理にお役立てください。 【重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN)】 大手メーカー... -
2026年、PFAS規制が基板実装にトドメを刺す？代替材料への切り替えリミットが迫る
製造業界、とりわけ電子機器の心臓部であるプリント基板実装（PCBA）の世界において、2026年は一つの大きなターニングポイントとして記憶されることになるでしょう。 これまで優れた耐熱性や電気特性を支えてきたフッ素化合物、いわゆるPFAS（ピーファス）... -
【2026年1月16日】半導体・電子部品市場レポート：ルネサスLTB期限迫る＆メモリ価格高騰の継続
3月に最終受注期限を迎えるルネサス製品の重要アラートと、メモリ市場における供給逼迫の続報を中心にお伝えします。 実装ラインの維持と調達コストの最適化にお役立てください。 【重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN)】 昨年末から今年初頭に... -
【1/16 基板実装・半導体トレンド】超極小実装のブレイクスルーと地政学的サプライチェーンの変容
【1. 【装置・自動化】FUJI、世界初「016008M」極小部品の実装技術を確立】 ニュース概要: ロボットメーカーのFUJIは、0.16mm × 0.08mmサイズ（016008M）の超極小電子部品の基板実装に世界で初めて成功した。ピックアップ時の静電気抑制や、ナノレベルの位... -
【2026年1月15日】半導体・電子部品市場レポート：ADI値上げ直前アラートとレガシー品供給終了の波
今朝は、2月に迫った大手アナログメーカーの値上げと、昨年末から続く主要メーカーのEOL（生産終了）期限が迫っている情報が中心です。 基板実装の継続性に直結する情報を整理しました。 【重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN)】 大手メーカー... -
【1/15 基板実装・半導体トレンド】自動化から自律化へ：PCBA工程を再定義するAI統合戦略
【1. 【検査・ソフトウェア】Siemens、ASTER Technologiesを買収し、設計・テスト・製造を完全統合】 ニュース概要: Siemens（シーメンス）は、PCBA（プリント基板実装）のテスト検証・エンジニアリングソフトウェアのリーダーであるASTER Technologiesの... -
【2026年1月14日】半導体・電子部品市場レポート：アナログICのEOL加速とメモリ供給リスク
本日は、昨年末から続くアナログICの生産終了（EOL）の具体的な期限と、メモリ市場における大幅な価格高騰予測に焦点を当てます。特にレガシー製品を使用している基板実装ラインの方は、代替品の確保を急いでください。 【## 重要：生産終了（EOL）および... -
【1/14 基板実装・半導体トレンド】
2026年1月14日の「基板実装・電子部品トレンドニュース」をお届けします。 本日は、CES 2026での発表内容や、深刻化するメモリ市場のEOL・供給不安、そして主要メーカーの生産拠点変更に関する重要な情報をまとめました。 【実装技術・市場トレンド】 1. C... -
2026年1月13日】半導体・電子部品市場動向：重要EOLアラートと受動部品の需給逼迫
2026年に入り、AIサーバー向け部品への生産能力集中による「レガシー部品の整理（EOL）」と「汎用メモリの供給不足」が顕著になっています。 基板実装における調達リスク管理に直結する情報を整理しました。 【重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (P... -
【1/13 基板実装・半導体トレンド】AIインフラのscaled deploymentと自律型ラインの台頭
【1. 【装置・自動化】Siemens、CES 2026で産業用AI革命を加速する新技術を披露】 ニュース概要: Siemensは、AIを活用して設計から製造までのエンジニアリングを加速させる次世代ソリューションを発表。特に実装現場におけるデジタルツインとAIによる予兆... -
【1/12 基板実装トレンド】AI自律工場の「実利」とメモリ争奪戦｜基板実装ドットコム
1. 【市場・予測】2026年、SMT業界は「回復」から「構造的拡大」へ ニュース概要: 『SMT007 Magazine』1月号が、2026年の展望を公開。2025年までの回復基調から、今年はAI、チップレット（先端パッケージング）、地域的な供給網分散を柱とした「構造的拡大... -
【2026年1月12日】半導体・電子部品市場動向：週明けの重要供給アラートとEOLまとめ
今週は、産業機器で標準的に使われてきたアナログICの供給終了（EOL）に関する具体的な通知と、受動部品の価格改定の動きが目立っています。週明けの在庫確認にお役立てください。 1. EOL（生産終了）および製品変更通知 (PCN) 大手メーカー各社が、2026年... -
【業界レポート】2026年 電子製造業界の展望：AIと高度実装技術の融合
（SMT007 Magazine 2026年1月号より抜粋・再構成） https://magazines007.com/pdf/SMT007-Jan2026.pdf 表紙テーマ（和訳） 「なぜ2025年は電子機器製造（エレクトロニクス製造）にとって重要だったのか」 2025年を「転換点」として、AI、供給網の地域分散... -
【2026年1月9日】半導体・電子部品市場動向：重要EOL告知と供給リスク・価格レポート
本日の最新ニュースをお届けします。 今朝のトピックは、大手メーカーによるレガシー製品の整理加速と、原材料価格の影響による受動部品の価格動向です。 【1. EOL（生産終了）および製品変更通知 (PCN)】 昨年末から年初にかけて、以下のメーカーで具体的... -
【2026年1月8日】半導体・電子部品市場動向：具体的なEOL・在庫・価格トレンドレポート
本日の最新ニュースをお届けします。 年明け以降、主要メーカーからの製品ポートフォリオの整理（EOL）が加速しており、代替品への切り替えが急務となっている部品がいくつか見受けられます。 【1. EOL（生産終了）および製品変更通知 (PCN)】 昨今のレガ... -
【1/8 基板実装トレンド】AI半導体争奪戦と2026年「自律型ライン」の衝撃｜基板実装ドットコム
【1. 【市場・地政学】中国、国内企業に対しNVIDIA「H200」の発注停止を要請】 ニュース概要: 中国当局が国内のIT大手に対し、NVIDIAのAI半導体「H200」の購入を控え、国産チップへの切り替えを促す勧告を出したとの報道。米中対立の激化により、2026年のA... -
【2026年1月7日】半導体・電子部品市場動向レポート：EOL情報と価格トレンド
本日の半導体・電子部品市場に関する最新ニュースをお届けします。 年明け早々、各メーカーから生産最適化に向けた発表が相次いでいます。 特に基板実装に関わる部品の調達リスク管理にお役立てください。 【1. EOL（生産終了）最新情報】 新年初月の動き...
