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【2026年7月第3週】変圧器 週次レポート
THE SUPPLIER · 7層素材カスケード分析 銅高値圏とDC需要が変圧器の納期を2030年度以降へ押し延ばす 2026年7月第3週 第1層: 上流ショック(実データ) LME銅 3ヶ月物 13,581 ドル/トン(7/15) 史上最高値圏 電気銅 国内建値 約2,150 円/kg 高値圏で高止まり ... -
【2026年7月第2週】データセンター 週次レポート｜銅・変圧器・メモリ逼迫が電気料金と端末価格を押し上げる
THE SUPPLIER · 7層素材カスケード分析 AI建設ラッシュが銅・変圧器・メモリを同時逼迫、電気料金と端末価格へ 2026年7月第2週 第1層: 上流ショック(実データ) LME銅（7/3） 13,552 USドル/トン（¥2,177/kg） 史上最高値圏で高止まり 汎用DRAM契約（7〜9月... -
【2026年7月第2週】FR4基板（CCL）週次レポート：ガラスクロスにも値上げ波及、E-glass30%高で汎用FRの三重苦が続く
THE SUPPLIER · 7層素材カスケード分析 FR4基板（CCL）：ガラスクロスにも値上げ波及、汎用FRの三重苦が続く 2026年7月第2週 第1層: 上流ショック（実データ） LME銅 3ヶ月物 13,366 USD/t（7/3時点） 月間 約-4% 反落 国内銅建値 2,100 台 円/kg（推計） ... -
【2026年6月第5週】積層コンデンサー(MLCC) 週次レポート
THE SUPPLIER · 7層素材カスケード分析 AI爆需でMLCC市況が一変、原料ニッケルから家計まで 2026年6月第5週 第1層: 上流ショック(実データ・6月下旬時点) LMEニッケル 17,000 ドル/トン前後 昨年12月中旬比 約+20% MLCC標準品スポット +15〜20% 2月末比 チ... -
【2026年6月30日】基板実装市場レポート
エグゼクティブサマリー 過去1日分の公開一次情報を確認した範囲では、アナログICについて、主要メーカーから新たな大規模EOL・PCNが6月29日に公式発表された事実は確認できませんでした。 したがって本日は、直近で有効な公式PCN/EOL、決算資料、市場在庫... -
【2026年6月29日】世界半導体・電子部品市場レポート：月曜号
メモリ・組込みストレージ編：DRAM/NANDの構造的逼迫、レガシーDRAMの連鎖不足、産業用NANDのEOL対応が同時進行 本レポートは、プリント基板の実装設計者、部品調達担当者、EMS、セットメーカー、産業機器・車載・医療・通信機器メーカー向けに、2026年6月... -
【2026年6月26日】今週の調達リスクまとめ｜メモリ価格高騰、パワー半導体値上げ、AI後工程逼迫、Diodes EOLの最新動向
エグゼクティブサマリー 2026年6月最終週の電子部品・半導体調達では、AIデータセンター需要を起点とした「メモリ」「パワー半導体」「先端パッケージ」「光通信材料」「EOL」の複合リスクが強まっています。 最大のトピックはメモリ市場です。MicronはAI... -
【2026年6月第4週】FR4基板 週次レポート
THE SUPPLIER · 7層素材カスケード分析 AI特需が標準FR4を直撃、30%値上げと納期長期化 2026年6月第4週 第1層: 上流ショック(実データ) 国内銅建値 約2,100 円/kg 史上最高値圏 CCL加重コスト指数 +40% 過去6ヶ月(業界推計) ▲ 上昇 電子用ガラス繊維 +72% ... -
【2026年6月25日】半導体メーカー・製造拠点・地政学リスクレポート｜ASE後工程増強、Infineon欧州電源Fab、中国インジウム規制が実装調達へ与える影響
エグゼクティブサマリー 2026年6月25日時点の半導体サプライチェーンでは、AIデータセンター需要を起点として、前工程、後工程、電源半導体、光通信材料、重要鉱物のすべてで供給リスクが連動しています。 今週の注目点は3つです。 1つ目は、台湾ASE Techn... -
パワー半導体 市況・EOLレポート（2026年6月24日 水曜版）
エグゼクティブサマリー 2026年のパワー半導体市場は、AIデータセンターの電力需要を主因とする構造的な需給逼迫の局面にあります。 象徴的なのが値上げの連鎖で、Infineonは7月1日から特定製品の価格を改定すると顧客・パートナーに通知し（公表は5月26日... -
【2026年6月23日】EOL・PCN重要アラート｜Diodes PCN-2822/2818のEOL品番とMultiTechセルラーモジュールLTB期限の確認
エグゼクティブサマリー 2026年6月23日（火）のテーマは「EOL・PCN重要アラート」です。 今週は、Diodes Incorporatedのディスクリート半導体・アナログ製品EOL、およびMultiTechのセルラーモジュールNear-End-of-Life通知を重点確認対象とします。 Diodes... -
【2026年6月22日】電子部品供給・納期・価格動向レポート｜メモリ価格上昇継続、AI需要による電源・先端半導体供給圧力の最新動向
エグゼクティブサマリー 2026年6月第4週の電子部品市場では、AIデータセンター投資の継続的拡大を背景に、先端半導体、HBMメモリ、電源半導体、先端パッケージ関連部材の供給圧力が続いています。 TSMCは引き続きAI向け需要が供給能力を上回る状況が数年間... -
【2026年6月19日】今週の調達リスクまとめ｜メモリ価格上昇、重要鉱物供給網再編、AI半導体不足長期化の最新動向
エグゼクティブサマリー 今週の電子部品・半導体サプライチェーンでは、AI需要拡大による供給制約が引き続き市場全体へ影響を与えています。 特にDRAMおよびHBM市場では需給逼迫が続いており、Appleはメモリ価格上昇を理由として製品価格引き上げ方針を明... -
【2026年6月18日】半導体メーカー・製造拠点・地政学リスク最新動向｜G7重要鉱物同盟発足とAI半導体供給網への影響
エグゼクティブサマリー 2026年6月の半導体サプライチェーンでは、AI需要拡大による先端半導体不足が継続する中、各国政府による重要鉱物確保と供給網再構築の動きが加速しています。 今週最大のトピックは、G7が中国依存低減を目的とした「重要鉱物同盟（... -
【2026年6月17日】基板材料・実装プロセス最新動向｜AI向け先端パッケージ基板、反り対策、高密度実装技術の進展
エグゼクティブサマリー AIデータセンター向け半導体の大型化・高性能化が進む中、基板材料および実装プロセスは新たな転換点を迎えています。2026年上半期の最大テーマは、先端パッケージにおける反り（Warpage）対策、高密度配線化、熱マネジメント対応... -
【2026年6月15日】電子部品供給・納期・価格動向レポート｜AI需要継続による先端半導体供給制約と価格上昇リスク
エグゼクティブサマリー 2026年6月第3週の電子部品市場では、AIサーバーおよびデータセンター向け需要の拡大が引き続きサプライチェーン全体へ大きな影響を与えています。 TSMCは先端半導体需要が今後数年間にわたり供給能力を上回るとの見通しを改めて示... -
【2026年6月12日】今週の調達リスクまとめ｜AI半導体逼迫、中国材料規制強化、先端パッケージ供給制約の最新動向
エグゼクティブサマリー 今週の電子部品・半導体サプライチェーンでは、AIインフラ需要の急拡大を背景に、先端ロジック、HBM、高速光通信部品、先端パッケージ分野で供給制約が継続しています。 特にTSMCはAI向け需要が今後数年間にわたり供給能力を上回る... -
【2026年最新】JPCA Show 2026（電子機器トータルソリューション展）徹底紹介 ― 半導体から電子機器まで、最先端技術が東京ビッグサイトに集結
エレクトロニクス産業の「いま」と「これから」を体感できる国内最大級の専門展示会、JPCA Show 2026（電子機器トータルソリューション展2026）が、2026年6月10日（水）から12日（金）までの3日間、東京ビッグサイト東展示棟で開催されています。 プリント... -
【2026年6月11日】半導体メーカー・製造拠点・地政学リスク最新動向｜AI需要拡大と輸出規制が半導体サプライチェーンへ与える影響
エグゼクティブサマリー 2026年6月時点の半導体業界では、AIデータセンター投資の急拡大に伴い、先端半導体の製造能力確保が最大の経営課題となっています。 TSMCはAI需要の高まりにより今後数年間にわたり供給能力が需要に追いつかない可能性を示しており... -
【2026年6月9日】EOL・PCN重要アラート｜産業用ネットワーク機器の販売終了通知と半導体メーカーPCN運用最新動向
エグゼクティブサマリー 今週のEOL・PCN関連情報では、産業用ネットワーク機器メーカーMoxaによる複数製品の販売終了（PDN）が新たに公開されました。 また、半導体メーカー各社ではPCN（Product Change Notification）およびPDN（Product Discontinuance ...