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【2026年3月19日】世界半導体・電子部品市場レポート：受動部品の「AIインフレ」と主要コネクタの構造的価格改定
1. エグゼクティブ・サマリー：受動部品市場の「K字型」需給の深刻化 2026年3月第3週、受動部品およびコネクタ市場は、かつてない「二極化（K字型）」の様相を呈しています。 スマートフォンや民生機器向けの汎用品が比較的安定した推移を見せる一方で、AI... -
【2026年3月18日】世界半導体・電子部品市場レポート：パワー半導体の「AIシフト」とInfineon 4月値上げへの最終カウントダウン
1. エグゼクティブ・サマリー：パワー半導体市場の「断絶」と「再生」 2026年3月第3週、パワー半導体市場は極めて対照的な二極化が進んでいます。 汎用的なシリコンMOSFET（Si-MOSFET）が産業機器の在庫調整により比較的安定している一方で、AIデータセン... -
【2026年3月17日】世界半導体・電子部品市場レポート：アナログIC「15%値上げ」の完全浸透とMCU供給網のAI特化型再編
1. エグゼクティブ・サマリー：2026年春、アナログ市場は「構造的インフレ」へ 2026年3月第3週、アナログICおよびマイコン市場は、価格改定の「完全浸透」と供給体制の「AI特化型再編」という2つの大きな荒波に揉まれています。 2月1日に発動されたAnalog ... -
【2026年3月13日】世界半導体・電子部品市場レポート：基板材料「30%値上げ」の衝撃と地政学的な供給断絶
1. エグゼクティブ・サマリー：材料インフレが「実装コスト」を再定義 2026年3月第2週、プリント基板（PCB）業界は、過去10年で最大規模のコスト・プッシュ型インフレに直面しています。 今週のハイライトは、世界最大級の銅張積層板（CCL）メーカーである... -
【2026年3月12日】世界半導体・電子部品市場レポート：受動部品の「AIインフレ」と主要コネクタの構造的価格改定
1. エグゼクティブ・サマリー：受動部品市場の「K字型」需給の深刻化 2026年3月第2週、受動部品およびコネクタ市場は、かつてない「二極化（K字型）」の様相を呈しています。 スマートフォンや民生機器向けの汎用品が比較的安定した推移を見せる一方で、AI... -
【2026年3月11日】世界半導体・電子部品市場レポート：パワーデバイスの「AIシフト」とInfineon 4月値上げへの最終通告
1. エグゼクティブ・サマリー：パワー半導体市場の「断絶」と「再生」 2026年3月第2週、パワー半導体市場は極めて対照的な二極化が進んでいます。 汎用的なシリコンMOSFET（Si-MOSFET）が産業機器の在庫調整により比較的安定している一方で、AIデータセン... -
【2026年3月10日】世界半導体・電子部品市場レポート：アナログIC「15%値上げ」の定着とMCU供給網のAIシフト
1. エグゼクティブ・サマリー：2026年春、アナログ市場は「構造的インフレ」へ 2026年3月第2週、アナログICおよびマイコン市場は、価格改定の「完全浸透」と供給体制の「AI特化型再編」という2つの大きな荒波に揉まれています。 2月1日に発動されたAnalog ... -
【2026年3月9日】世界半導体・電子部品市場レポート：メモリ価格「倍増」の確定と土日の需給激震
1. エグゼクティブ・サマリー：メモリ供給網の「構造的インフレ」が臨界点へ 2026年3月第2週、メモリ市場はもはや「周期的な需給バランス」の枠を完全に踏み外しました。 土日の市場動向を総括すると、AIサーバー向けHBM3E/HBM4の増産が、既存の汎用DRAM（... -
【2026年3月6日】世界半導体・電子部品市場レポート：基板材料30%値上げの強行と米新関税の波紋
1. エグゼクティブ・サマリー：材料コストが定義する「実装新時代」 2026年3月第1週、プリント基板（PCB）業界は、過去10年で最大規模のコスト・プッシュ型インフレに直面しています。 今週のハイライトは、世界最大級の銅張積層板（CCL）メーカーであるレ... -
【2026年3月5日】世界半導体・電子部品市場レポート：受動部品の「AIインフレ」と主要コネクタの価格再編
1. エグゼクティブ・サマリー：受動部品市場の「K字型」需給の深刻化 2026年3月第1週、受動部品およびコネクタ市場は、かつてない「二極化（K字型）」の様相を呈しています。 スマートフォンや民生機器向けの汎用品が比較的安定した推移を見せる一方で、AI... -
【2026年3月4日】世界半導体・電子部品市場レポート：パワー半導体の「AIインフレ」とInfineon 4月値上げの衝撃
1. エグゼクティブ・サマリー：受動部品市場の「K字型」構造の鮮明化 2026年2月第3週、受動部品およびコネクタ市場は、かつてない「二極化（K字型）」の様相を呈しています。 スマートフォンや民生機器向けの汎用品が比較的安定した推移を見せる一方で、AI... -
【2026年3月3日】世界半導体・電子部品市場レポート：アナログIC「15%値上げ」の定着とMCU供給網のAIシフト
1. エグゼクティブ・サマリー：2026年春、アナログ市場は「構造的インフレ」へ 2026年3月第1週、アナログICおよびマイコン市場は、価格改定の「完全浸透」と供給体制の「AI特化型再編」という2つの大きな荒波に揉まれています。 2月1日に発動されたAnalog ... -
【2026年2月27日】世界半導体・電子部品市場レポート：基板材料「30%増」への最終猶予と米新関税の激震
1. エグゼクティブ・サマリー：実装業界を襲う「材料インフレ」の最終局面 2026年2月最終週、実装業界は「物理的な材料不足」と「政策的なコスト増」という二正面作戦のピークを迎えています。 今週のハイライトは、世界最大級の銅張積層板（CCL）メーカー... -
【2026年2月26日】世界半導体・電子部品市場レポート：受動部品・コネクタの「K字型」需給とAIインフレ
1. エグゼクティブ・サマリー：受動部品市場の「K字型」構造の鮮明化 2026年2月第4週、受動部品およびコネクタ市場は、かつてない「二極化（K字型）」の様相を呈しています。 スマートフォンや民生機器向けの汎用品が比較的安定した推移を見せる一方で、AI... -
【2026年2月25日】世界半導体・電子部品市場レポート：パワーデバイスの「AIシフト」とInfineon 4月値上げへのカウントダウン
1. エグゼクティブ・サマリー：パワー半導体市場の「断絶」と「再生」 2026年2月第4週、パワー半導体市場は極めて対照的な二極化が進んでいます。 汎用的なシリコンMOSFET（Si-MOSFET）が産業機器の在庫調整により比較的安定している一方で、AIデータセン... -
【2026年2月24日】世界半導体・電子部品市場レポート：アナログIC「15%値上げ」の衝撃とルネサスの広範なEOLアラート
1. エグゼクティブ・サマリー：2026年Q1、アナログICは「コスト増」と「供給再編」の極致へ 2026年2月第4週、アナログIC市場は大きなパラダイムシフトの渦中にあります。今月1日から発動されたAnalog Devices (ADI) の全製品値上げ（平均15%）が流通末端ま... -
【2026年2月23日】世界半導体・電子部品市場レポート：メモリ価格「倍増」の衝撃と主要各社のEOL戦略
1. エグゼクティブ・サマリー：2026年「メモリ・ハイパーインフレ」の幕開け 2026年2月第4週、電子部品市場はもはや通常の需給サイクルを逸脱し、AIインフラへのリソース極振りによる「構造的な供給断絶」のフェーズに入りました。 今週の最重要トピックは... -
【2026年2月20日】世界半導体・電子部品市場レポート：基板材料「30%増」の最終カウントダウンと米新関税の衝撃
1. エグゼクティブ・サマリー：実装業界を襲う「材料インフレ」のピーク 2026年2月第3週、実装業界は「物理的な材料不足」と「政策的なコスト増」の二正面作戦を強いられています。 今週のハイライトは、世界最大級の銅張積層板（CCL）メーカーであるレゾ... -
【2026年2月19日】世界半導体・電子部品市場レポート：受動部品・コネクタの「K字型」需給とAIインフレ
1. エグゼクティブ・サマリー：受動部品市場の「K字型」構造の鮮明化 2026年2月第3週、受動部品およびコネクタ市場は、かつてない「二極化（K字型）」の様相を呈しています。 スマートフォンや民生機器向けの汎用品が比較的安定した推移を見せる一方で、AI... -
【2026年2月18日】世界半導体・電子部品市場レポート：パワー半導体の「AIインフレ」とInfineon値上げの衝撃
1. エグゼクティブ・サマリー：パワーデバイスの「新常態」 2026年2月第3週、パワー半導体市場は劇的なパラダイムシフトの渦中にあります。 これまでEV（電気自動車）が主導してきたパワーデバイス需要は、今やAIデータセンターという新たな巨大な「熱源」...