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2026年5月15日版｜今週の調達リスクまとめ：メモリ急騰、Diodes EOL、Renesas LTB、PCB材料・ヘリウム供給リスクに注意
エグゼクティブサマリー 今週の電子部品調達リスクは、AIサーバー需要を起点としたメモリ価格上昇、ディスクリート部品のEOL通知、Renesas製品のLTB期限、PCB材料・半導体材料の供給不安が中心です。 特に注意すべき点は、TrendForceが2026年第2四半期の通... -
2026年5月14日版｜半導体メーカー・製造拠点・地政学リスク：TSMC米国・日本投資、熊本センサー新JV、輸出規制変更が実装部品調達に与える影響
エグゼクティブサマリー 2026年5月時点で、半導体サプライチェーンは「不足」だけでなく、「どの地域で、どの工程を、誰が製造するか」という製造拠点リスクへ重点が移っています。 特に注目すべき動きは、TSMCが2026年5月12日に取締役会決議として、先端... -
2026年最新｜PCB材料高騰とSMT実装リスク：銅箔・PPE樹脂不足で基板価格急騰、実装現場が確認すべきポイント
エグゼクティブサマリー 2026年春、基板材料・SMT実装業界で新たな供給リスクが顕在化しています。 特に、銅箔・PPE樹脂・ガラス繊維・CCL（Copper Clad Laminate）などPCB材料の供給制約と価格高騰が深刻化しており、一部報道ではPCB価格が4月単月で最大4... -
2026年5月版｜EOL・PCN重要アラートまとめ：Renesas中心に生産終了通知が拡大、LTB期限と代替設計を急確認
エグゼクティブサマリー 2026年春以降、半導体メーカー各社でEOL（End Of Life）およびPCN（Product Change Notification）の通知が増加しています。 特にRenesasでは、Amkor Technology Japan函館工場・熊本工場関連のEOL通知が相次いでおり、MCU、クロッ... -
2026年5月第2週：電子部品の納期・価格動向｜AI需要で半導体市場は急拡大、PCB材料と一部部品で調達リスク上昇
エグゼクティブサマリー 2026年5月時点の電子部品調達市場は、AIサーバー、データセンター、車載、産業機器向け需要の強さを背景に、半導体全体では成長局面が続いています。 SIAによると、2026年第1四半期の世界半導体売上は 2,985億ドル、2026年3月単月... -
【2026年5月8日】世界半導体・電子部品市場レポート：基板材料「30%値上げ」の連鎖と地政学的「全価値課税」の衝撃
1. エグゼクティブ・サマリー：実装業界を襲う「材料インフレ」と「新関税」の波 2026年5月第2週、プリント基板（PCB）業界は、過去20年で最大規模のコスト・プッシュ型インフレと、貿易ルールの急変という二重の試練に直面しています。 3月1日のレゾナッ... -
【2026年5月7日】世界半導体・電子部品市場レポート：基板材料の「30%値上げ」ドミノと地政学的「全価値課税」の衝撃
1. エグゼクティブ・サマリー：実装業界を襲う「材料インフレ」と「新関税」の波 2026年5月第1週、プリント基板（PCB）業界は、過去20年で最大規模のコスト・プッシュ型インフレと、貿易ルールの急変という二重の試練に直面しています。 3月1日のレゾナッ... -
【2026年5月1日】世界半導体・電子部品市場レポート：基板材料「30%値上げ」の全面波及と地政学的「関税・部材」リスク
1. エグゼクティブ・サマリー：実装業界を襲う「材料インフレ」と「新関税」のダブルパンチ 2026年5月第1週、プリント基板（PCB）業界は、過去20年で最大規模のコスト・プッシュ型インフレと、貿易ルールの急変という二重の試練に直面しています。 3月1日... -
【2026年4月30日】世界半導体・電子部品市場レポート：受動部品の「AIアロケーション」とコネクタ市場の構造的値上げ
1. エグゼクティブ・サマリー：受動部品市場を襲う「AIインフレ」の第2波 2026年4月第5週、受動部品市場は「汎用品の安定」と「ハイエンド品の枯渇」という二極化が極致に達しています。 4月1日に発動された村田製作所の価格改定（15%〜35%増）およびSamsu... -
【2026年4月28日】世界半導体・電子部品市場レポート：アナログIC「最大85%値上げ」の衝撃とMCU供給網のAIシフト
1. エグゼクティブ・サマリー：2Q、アナログ市場は「構造的インフレ」の新フェーズへ 2026年4月第5週、アナログICおよびマイコン市場は、当初の予測を大幅に上回る「コスト上昇」と「供給構造の激変」に直面しています。 4月1日付で実施されたTexas Instru... -
【2026年4月27日】世界半導体・電子部品市場レポート：ST/Allegro値上げ発動とメモリ「2Q契約価格」の歴史的暴騰
1. エグゼクティブ・サマリー：4月末、実装業界を襲う「価格改定」の集中砲火 2026年4月第5週、半導体・電子部品市場は極めて重要な局面を迎えています。 昨日（4月26日）および本日（4月27日）、STMicroelectronicsとAllegro MicroSystemsによる大規模な... -
【2026年4月24日】世界半導体・電子部品市場レポート：基板コスト「30%増」の定着と米国関税改定によるPCBA供給網の再編
1. エグゼクティブ・サマリー：実装業界を襲う「材料・関税」のダブルパンチ 2026年4月第4週、プリント基板（PCB）業界は、過去20年で最大規模のコスト・プッシュ型インフレに直面しています。 3月1日に正式発動されたレゾナックの銅張積層板（CCL）30%値... -
【2026年4月23日】世界半導体・電子部品市場レポート：受動部品の「AIアロケーション」定着とコネクタ新価格の波及
1. エグゼクティブ・サマリー：受動部品市場を襲う「AIサーバーの吸い込み」 2026年4月第4週、受動部品およびコネクタ市場は、かつてない「需給の非対称性」の渦中にあります。 スマートフォンや一般民生機器向けの汎用品が在庫調整局面にある一方で、AIサ... -
【2026年4月22日】世界半導体・電子部品市場レポート：パワー半導体の「4月価格改定」完全浸透とAIデータセンター向けGaN/SiCの供給ボトルネック
1. エグゼクティブ・サマリー：パワー市場、新年度の「コスト反映」と「AI優先割当」 2026年4月第4週、パワー半導体市場は、新年度の価格改定（Price Adjustment）が商流に完全に浸透したフェーズに入りました。 4月1日にInfineon、onsemi、NXP、TIといっ... -
【2026年4月21日】世界半導体・電子部品市場レポート：アナログIC「二次値上げ」の衝撃とMCU供給網のAIシフト
1. エグゼクティブ・サマリー：新年度Q2、アナログ市場は「構造的インフレ」の極致へ 2026年4月第4週、アナログICおよびマイコン市場は、当初の予測を遥かに上回るコスト上昇局面を迎えています。 4月1日付で実施されたTexas Instruments (TI) の価格改定... -
【2026年4月20日】世界半導体・電子部品市場レポート：2Qメモリ価格「75%増」の衝撃と土日の需給リスク集約
1. エグゼクティブ・サマリー：メモリ市場は「構造的供給不足」の極致へ 2026年4月第4週、メモリ市場は第1四半期（1Q）の急騰を序章とする、第2四半期（2Q）の本格的な「供給断絶フェーズ」に突入しました。 土日の動向を総括すると、AIサーバー向けHBM4（... -
【2026年4月17日】世界半導体・電子部品市場レポート：基板コストの「4月危機」と地政学的関税によるPCBAコストの激変
1. エグゼクティブ・サマリー：新年度、実装業界を襲う「材料・関税」のダブルパンチ 2026年4月第3週、プリント基板（PCB）業界は、過去20年で最大規模のコスト・プッシュ型インフレに直面しています。 3月1日に正式発動されたレゾナック（旧昭和電工）の... -
【2026年4月16日】世界半導体・電子部品市場レポート：基板インフレ「4月値上げ」の完全実施と地政学的関税の新局面
1. エグゼクティブ・サマリー：4月、実装業界を襲う「材料インフレ」と「関税」の波 2026年4月第3週、プリント基板（PCB）業界は、過去20年で最大規模のコスト・プッシュ型インフレに直面しています。 3月1日に正式発動されたレゾナックの銅張積層板（CCL... -
【2026年4月15日】世界半導体・電子部品市場レポート：パワー半導体の「AIインフレ」とInfineon値上げの完全浸透
1. エグゼクティブ・サマリー：パワー市場、新年度の「コスト・プッシュ」と「供給断絶」 2026年4月第3週、パワー半導体市場は「価格高騰」と「特定分野への供給集中」という二極化の極致にあります。 本日までに各代理店の見積回答に完全に反映されたInfi... -
【2026年4月14日】世界半導体・電子部品市場レポート：アナログIC「最大85%値上げ」の衝撃とMCU供給網のAIシフト
1. エグゼクティブ・サマリー：新年度入り、アナログ市場は「構造的インフレ」の新フェーズへ 2026年4月第3週、アナログICおよびマイコン市場は、当初の予測を遥かに上回るコスト上昇局面を迎えています。 4月1日付で実施されたTexas Instruments (TI) の...