ＳＭＴ関連– category –
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【2026年1月23日】半導体・電子部品市場レポート：ADI値上げまで残り1週間＆ルネサスLTB重要アラート
今週も残すところあとわずかとなりました。 本日は、いよいよ来週末に迫ったアナログ・デバイセズ（ADI）の価格改定への最終警告と、3月末に期限を迎える重要EOL情報、そしてコネクタ・受動部品の最新動向をまとめました。 【重要：生産終了（EOL）および... -
【1/23 基板実装・半導体トレンド】ネプコン 2026閉幕：フィジカルAIの社会実装と1兆ドル市場への助走
【1. 【市場・トレンド】2026年の世界半導体売上高、史上初の1兆ドル突破へ】 ニュース概要: 市場調査会社Omdiaは、2026年の世界半導体売上高が前年比30.7%増となり、史上初めて1兆ドル（約150兆円）の大台に乗ると予測。生成AIサービス向けのサーバー、ネ... -
【1/22 基板実装・半導体トレンド】フィジカルAIの台頭と日米台サプライチェーンの新秩序
【1. 【装置・自動化】ネプコン 2026：AIが自ら判断し動く「フィジカルAI」実装ラインが主流に】 ニュース概要: ネプコン ジャパン 2026の会場では、単なる自動化を超え、AIがリアルタイムで状況を判断し製造プロセスを最適化する「フィジカルAI」を搭載し... -
【2026年1月22日】半導体・電子部品市場レポート：ADI値上げ直前アラートとメモリ需給の転換点
本日は、2月1日に迫ったアナログ・デバイセズ（ADI）の大幅な価格改定と、3月末に最終受注（LTB）の期限を迎えるルネサス製品の重要情報を中心にお届けします。 【重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN)】 大手メーカー各社は、AIおよび車載向け... -
特大基板（XLサイズ）の実装が可能な国内工場リストと注意点
エレクトロニクス製品の高度化や大型化に伴い、一般的な基板サイズを大きく上回る「特大基板（XLサイズ）」の需要が急速に高まっています。 特にデジタルサイネージ、車載用大型ディスプレイ、産業用ロボット、そして5G/6G基地局などのインフラ設備におい... -
【2026年1月21日】半導体・電子部品市場レポート：2月の価格改定ラッシュと重要EOL最終カウントダウン
2026年1月も後半に入り、2月に控えた大手アナログメーカーの価格改定や、3月末に最終受注期限（LTB）を迎えるレガシー製品の整理が本格化しています。 実装設計と調達の現場で確認すべき重要情報を整理しました。 【重要：生産終了（EOL）および製品変更通... -
【1/21 基板実装・半導体トレンド】ネプコン開幕：016008部品の実装成功とSiCパワーデバイスの台頭
【1. 【装置・自動化】FUJI、世界初「016008M」極小部品の実装技術をネプコンで公開】 ニュース概要: ロボットメーカーのFUJIは、0.16mm × 0.08mmサイズ（016008M）の超極小電子部品の基板実装に世界で初めて成功したと発表。本日開幕のネプコン ジャパン ... -
【2026年1月20日】半導体・電子部品市場レポート：1月末の駆け込み需要とレガシー品の最終供給アラート
今週は、2月に控えた大手アナログメーカーの大幅値上げに向けた最終調整と、3月に受注期限（LTB）を迎える重要部品の再確認が必須のタイミングです。 基板実装における調達リスク管理にお役立てください。 【重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN... -
【1/20 基板実装・半導体トレンド】極小実装の「物理的限界」突破と、米国25%関税の衝撃
【1. 【装置・自動化】FUJI、世界初「016008M」極小部品の実装技術を確立】 ニュース概要: ロボットメーカーのFUJIは、0.16mm × 0.08mmサイズ（016008M）という超極小電子部品の基板実装に世界で初めて成功した。静電気抑制やナノレベルの荷重制御、高精度... -
メタルマスク開口のアスペクト比と面積比：SMT実装の品質を左右する計算の極意
電子機器の小型化・高機能化が加速する現代において、基板実装（SMT：Surface Mount Technology）の現場ではかつてないほどの精度が求められています。 特に、はんだ印刷工程は実装不良全体の約60パーセントから70パーセントを占めると言われており、その... -
【1/19 基板実装・半導体トレンド】世界初「016008」実装の成功と米国25%関税の衝撃
【1. 【装置・自動化】FUJI、世界初「016008M」極小部品の基板実装に成功】 ニュース概要: ロボットメーカーのFUJI（旧 富士機械製造）は、0.16mm × 0.08mmサイズ（016008M）の超極小電子部品の基板実装に世界で初めて成功した。静電気抑制やナノレベルの... -
【2026年1月19日】半導体・電子部品市場レポート：月内の重要EOL期限とメモリ価格の急騰アラート
今週は、3月に最終受注期限（LTB）を迎える主要メーカー製品の再確認と、2月に控えた大幅値上げへの最終準備が重要な局面となります。 実装ラインの維持とコスト管理にお役立てください。 【重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN)】 大手メーカー... -
【2026年最新版】全国のプリント基板製造メーカー一覧
電子機器やIoT製品、産業機械、医療機器など、あらゆる分野で欠かせない「プリント基板」。 しかし、いざ製造メーカーを探そうとすると、「どの会社が本当に製造しているのか」「信頼できる情報がまとまっていない」と感じる方も多いのではないでしょうか... -
円安と物流コストの二重苦。2026年、海外生産から国内実装へ「回帰」する企業の勝算
【製造業が直面する歴史的転換点と国内回帰のメリット】 2026年現在、日本の製造業は大きな岐路に立たされています。 長らく続いた「生産拠点の海外移転」というトレンドは終わりを告げ、今、多くの企業が日本国内での生産、特に基板実装（回路基板に電子... -
職人技の限界。2026年に「AI外観検査」を導入していない工場が、大手から敬遠される理由
【職人技が通用しない時代の到来】 日本の製造業を長年支えてきたのは、熟練工による「目視検査」という職人技でした。 ミクロン単位の傷を見逃さない、あるいは製品のわずかな違和感を察知するその感覚は、まさに芸術の域に達していたと言えるでしょう。 ... -
2026年、PFAS規制が基板実装にトドメを刺す？代替材料への切り替えリミットが迫る
製造業界、とりわけ電子機器の心臓部であるプリント基板実装（PCBA）の世界において、2026年は一つの大きなターニングポイントとして記憶されることになるでしょう。 これまで優れた耐熱性や電気特性を支えてきたフッ素化合物、いわゆるPFAS（ピーファス）... -
【2026年問題】リードタイム半年は当たり前？設計者が今すぐ知っておくべき「実装しやすい設計」の鉄則
ハードウェア開発の現場において、かつてないほどの激動が続いています。 2020年代前半の半導体不足を乗り越えたのも束の間、2026年を迎えた現在、私たちは新たな供給網の課題、いわゆる「2026年問題」に直面しています。 電子機器の設計者にとって、最も... -
EV・AI・宇宙。2026年に基板実装の単価が爆上がりする「3大成長カテゴリー」
電子機器の心臓部であるプリント基板実装（PCBA）の業界は、今、歴史的な転換点を迎えています。 かつてのスマートフォンや家電中心の大量生産・低単価モデルは限界を迎え、2026年の現在、製造現場のリソースは特定の高付加価値カテゴリーへと急速にシフト... -
「国産半導体」復活の影で。基板実装キャパシティが圧倒的に足りなくなる2026年のシナリオ
国産半導体産業の再興が叫ばれる昨今、熊本県でのTSMC（JASM）の稼働や、北海道千歳市におけるラピダスの挑戦など、華々しいニュースがメディアを賑わせています。 しかし、最先端のチップを国内で製造できる体制が整いつつある一方で、ある重大な「盲点」... -
2026年のSMTライン：自動化の「壁」を突破せぬまま、人手不足で沈む工場の末路
日本の製造業、とりわけ電子機器の心臓部を作るSMT（表面実装技術）の現場は、いま決定的な分岐点に立っています。 かつて「世界の工場」として名を馳せた日本国内の工場も、2026年現在、深刻な少子高齢化と労働人口の減少により、従来のような「人の手に...
