半田材– category –

電子機器の生産現場で「はんだの値上げ通知がまた届いた」という声が、2024年以降ほぼ途切れません。 特に2025年後半から2026年にかけて、鉛フリーはんだの主原料である錫と銀が、別々の理由で同時に歴史的高値をつけるという、過去30年でも稀な相場局面に...

はじめに：なぜ「はんだブリッジ」はこれほどまでに厄介なのか 電子機器の小型化・高機能化が進む現代において、プリント基板の実装工程で最も頻繁に発生し、かつ頭を悩ませる不良の一つが「はんだブリッジ」です。 通称「ショート」とも呼ばれるこの現象...

私たちの身の回りにあるスマートフォンや最新のガジェットは、年々高性能化し、同時に驚くほど薄く、軽くなっています。 しかし、その進化の裏側で、製造現場が大きな課題に直面していることをご存知でしょうか。 それは「熱」と「エネルギー」の問題です...

半田材メーカー一覧 日本アルミット株式会社 技術・開発力に裏打ちされた高性能ハンダ製品は、世界のトップ企業からも大きな信頼と期待が寄せられています。これからも私たちは、ベンチャーとしての志を忘れず、高い付加価値を創造する企業をめざしてまい...