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【2026年4月27日】世界半導体・電子部品市場レポート：ST/Allegro値上げ発動とメモリ「2Q契約価格」の歴史的暴騰
1. エグゼクティブ・サマリー：4月末、実装業界を襲う「価格改定」の集中砲火 2026年4月第5週、半導体・電子部品市場は極めて重要な局面を迎えています。 昨日（4月26日）および本日（4月27日）、STMicroelectronicsとAllegro MicroSystemsによる大規模な... -
【2026年4月24日】世界半導体・電子部品市場レポート：基板コスト「30%増」の定着と米国関税改定によるPCBA供給網の再編
1. エグゼクティブ・サマリー：実装業界を襲う「材料・関税」のダブルパンチ 2026年4月第4週、プリント基板（PCB）業界は、過去20年で最大規模のコスト・プッシュ型インフレに直面しています。 3月1日に正式発動されたレゾナックの銅張積層板（CCL）30%値... -
【2026年4月23日】世界半導体・電子部品市場レポート：受動部品の「AIアロケーション」定着とコネクタ新価格の波及
1. エグゼクティブ・サマリー：受動部品市場を襲う「AIサーバーの吸い込み」 2026年4月第4週、受動部品およびコネクタ市場は、かつてない「需給の非対称性」の渦中にあります。 スマートフォンや一般民生機器向けの汎用品が在庫調整局面にある一方で、AIサ... -
【2026年4月22日】世界半導体・電子部品市場レポート：パワー半導体の「4月価格改定」完全浸透とAIデータセンター向けGaN/SiCの供給ボトルネック
1. エグゼクティブ・サマリー：パワー市場、新年度の「コスト反映」と「AI優先割当」 2026年4月第4週、パワー半導体市場は、新年度の価格改定（Price Adjustment）が商流に完全に浸透したフェーズに入りました。 4月1日にInfineon、onsemi、NXP、TIといっ... -
【2026年4月21日】世界半導体・電子部品市場レポート：アナログIC「二次値上げ」の衝撃とMCU供給網のAIシフト
1. エグゼクティブ・サマリー：新年度Q2、アナログ市場は「構造的インフレ」の極致へ 2026年4月第4週、アナログICおよびマイコン市場は、当初の予測を遥かに上回るコスト上昇局面を迎えています。 4月1日付で実施されたTexas Instruments (TI) の価格改定... -
【2026年4月20日】世界半導体・電子部品市場レポート：2Qメモリ価格「75%増」の衝撃と土日の需給リスク集約
1. エグゼクティブ・サマリー：メモリ市場は「構造的供給不足」の極致へ 2026年4月第4週、メモリ市場は第1四半期（1Q）の急騰を序章とする、第2四半期（2Q）の本格的な「供給断絶フェーズ」に突入しました。 土日の動向を総括すると、AIサーバー向けHBM4（... -
【2026年4月17日】世界半導体・電子部品市場レポート：基板コストの「4月危機」と地政学的関税によるPCBAコストの激変
1. エグゼクティブ・サマリー：新年度、実装業界を襲う「材料・関税」のダブルパンチ 2026年4月第3週、プリント基板（PCB）業界は、過去20年で最大規模のコスト・プッシュ型インフレに直面しています。 3月1日に正式発動されたレゾナック（旧昭和電工）の... -
【2026年4月16日】世界半導体・電子部品市場レポート：基板インフレ「4月値上げ」の完全実施と地政学的関税の新局面
1. エグゼクティブ・サマリー：4月、実装業界を襲う「材料インフレ」と「関税」の波 2026年4月第3週、プリント基板（PCB）業界は、過去20年で最大規模のコスト・プッシュ型インフレに直面しています。 3月1日に正式発動されたレゾナックの銅張積層板（CCL... -
【2026年4月15日】世界半導体・電子部品市場レポート：パワー半導体の「AIインフレ」とInfineon値上げの完全浸透
1. エグゼクティブ・サマリー：パワー市場、新年度の「コスト・プッシュ」と「供給断絶」 2026年4月第3週、パワー半導体市場は「価格高騰」と「特定分野への供給集中」という二極化の極致にあります。 本日までに各代理店の見積回答に完全に反映されたInfi... -
【2026年4月14日】世界半導体・電子部品市場レポート：アナログIC「最大85%値上げ」の衝撃とMCU供給網のAIシフト
1. エグゼクティブ・サマリー：新年度入り、アナログ市場は「構造的インフレ」の新フェーズへ 2026年4月第3週、アナログICおよびマイコン市場は、当初の予測を遥かに上回るコスト上昇局面を迎えています。 4月1日付で実施されたTexas Instruments (TI) の... -
【2026年4月13日】世界半導体・電子部品市場レポート：2Qメモリ契約価格「75%増」の衝撃と土日の供給リスク集約
1. エグゼクティブ・サマリー：メモリ市場は「構造的供給不足」の第2段階へ 2026年4月第3週、メモリ市場は第1四半期（1Q）の急騰に続き、第2四半期（2Q）の契約価格が確定する重要な局面を迎えました。 土日の動向を総括すると、AIサーバー向けHBM4（第6世... -
【2026年4月10日】世界半導体・電子部品市場レポート：基板材料「30%値上げ」の定着と地政学的サプライチェーンの再編
1. エグゼクティブ・サマリー：新年度の「材料インフレ」が実装原価を直撃 2026年4月第2週、日本の新年度入りから10日が経過し、プリント基板（PCB）業界は過去20年で最大規模のコスト・プッシュ型インフレに直面しています。 3月1日に正式発動されたレゾ... -
【2026年4月9日】世界半導体・電子部品市場レポート：受動部品の「AIアロケーション」深刻化とコネクタ新年度価格の衝撃
本レポートは、基板実装設計者、調達担当者、および経営層向けに、2026年4月9日現在の「受動部品（MLCC/抵抗器/コンデンサ）」「コネクタ」「実装材料」の動向を網羅した詳細解説です。 木曜日号として、村田製作所・TDK等のMLCCリードタイム40週超えの定... -
【2026年4月8日】世界半導体・電子部品市場レポート：パワーデバイス「AIアロケーション」の激化とInfineon値上げの完全浸透
1. エグゼクティブ・サマリー：パワー市場、新年度の「コスト・プッシュ」と「供給断絶」 2026年4月第2週、パワー半導体市場は「価格高騰」と「特定分野への供給集中」という二極化の極致にあります。 本日までに各代理店の見積回答に完全に反映されたInfi... -
【2026年4月7日】世界半導体・電子部品市場レポート：アナログIC「最大85%値上げ」の衝撃とMCU供給網の再編
1. エグゼクティブ・サマリー：アナログ市場を襲う「二次値上げ」の波 2026年4月第2週、アナログ半導体およびマイコン市場は、当初の予測を遥かに上回るコスト上昇局面を迎えています。 本日までに確定した情報によると、Texas Instruments (TI) は、4月1... -
【2026年4月6日】世界半導体・電子部品市場レポート：2Qメモリ価格「30%上昇」の現実と土日の供給リスク集約
1. エグゼクティブ・サマリー：2Q、メモリ市場は「高値止まり」から「二次高騰」へ 2026年4月第1週を終え、メモリ市場は第1四半期（1Q）の歴史的な価格高騰（前四半期比約100%増）を経て、さらなる第2四半期（2Q）の上昇局面へと完全に突入しました。 土日... -
【2026年4月3日】世界半導体・電子部品市場レポート：基板材料「新年度コスト」の激震と地政学的リスクによる供給分断
1. エグゼクティブ・サマリー：4月、実装コストは「材料」から崩壊する 2026年4月第1週、日本の新年度入りとともに、プリント基板（PCB）業界は過去20年で最大規模のコスト・プッシュ型インフレの「第二波」に直面しています。 3月1日にレゾナック（旧昭和... -
【2026年4月2日】世界半導体・電子部品市場レポート：受動部品の「AIアロケーション」深刻化とコネクタ新年度価格の衝撃
1. エグゼクティブ・サマリー：受動部品市場を襲う「AIサーバーの吸い込み」 2026年4月第1週、受動部品およびコネクタ市場は、かつてない「需給の非対称性」に直面しています。 スマートフォンや民生機器向けの汎用品が比較的安定している一方で、AIサーバ... -
【2026年4月1日】世界半導体・電子部品市場レポート：Infineon値上げ強行とパワーデバイス「AIアロケーション」の衝撃
本レポートは、基板実装設計者、調達担当者、および経営層向けに、2026年4月1日現在の「パワー半導体（MOSFET/IGBT/SiC/GaN）」「電源管理IC（PMIC）」「ディスクリート部品」の動向を網羅した詳細解説です。 水曜日号として、本日発動されたInfineon（イ... -
【2026年3月31日】世界半導体・電子部品市場レポート：アナログIC「新年度価格」の適用とMCU供給網のAIシフト
1. エグゼクティブ・サマリー：2026年度、アナログ市場は「構造的インフレ」の新フェーズへ 2026年3月最終日、アナログICおよびマイコン市場は、明日からの新年度（Q2）入りを前に、価格改定の「完全定着」と供給体制の「AI特化型再編」という2つの大きな...