ニュース– category –
-
【2026年6月8日】電子部品供給・納期・価格動向レポート｜AI需要拡大による半導体供給圧力と価格上昇リスク
エグゼクティブサマリー 2026年6月第2週の電子部品市場では、AIサーバー・データセンター向け需要の拡大が引き続き半導体サプライチェーン全体へ影響を及ぼしています。 TSMCは先端プロセスの需要超過が今後数年間継続するとの見通しを示しており、先端ロ... -
2026年6月5日版｜今週の調達リスクまとめ：AI需要でTSMC・HBM・電源半導体に供給圧力、輸出規制とEOL確認も継続課題
エグゼクティブサマリー 2026年6月第1週の電子部品・半導体調達では、AIサーバー向け需要の拡大が引き続き最大のリスク要因です。 TSMCはAI需要が非常に強く、同社がサプライチェーン上のボトルネックにならないよう対応している一方、上流サプライヤーや... -
2026年6月4日版｜半導体メーカー・製造拠点・地政学リスク：TSMC米国拡張加速、対中輸出規制の再強化、先端パッケージ供給網の再編が調達へ与える影響
エグゼクティブサマリー 2026年の半導体サプライチェーンは、単なる需給バランスではなく「どこで製造するか」が最大の調達リスクになりつつあります。 今週の注目ポイントは、TSMCの米国アリゾナ拠点拡張の加速、先端パッケージの米国内製造拡大、そして... -
2026年6月3日版｜基板材料・実装プロセス最新動向：AI半導体向け高多層PCB、ABF基板需給逼迫、先端パッケージ材料の変化が実装現場へ与える影響
エグゼクティブサマリー 2026年の基板材料・実装プロセス分野では、生成AI向け半導体需要の急拡大を背景に、PCB・パッケージ基板・封止材料・実装技術の高度化が急速に進んでいます。 特に注目すべきは、AI半導体検査装置向けに180層・15mm厚の超高多層PCB... -
2026年6月2日版｜EOL・PCN重要アラート：Diodes大量EOL継続・Microchip開発ツール終息・代替品なし品番のBOM緊急点検
エグゼクティブサマリー 今週のEOL・PCN動向では、ディスクリート半導体、アナログIC、開発ツールを中心に製品終息通知が継続しています。 特に注意度が高いのは、Diodes Incorporatedが公開している複数のEOL通知です。 PCN #2793およびPCN #2795では、一... -
2026年6月1日版｜部品供給・納期・価格動向：AI向け需要集中でメモリ・電源・CPU供給が再逼迫、リードタイム42週超リスクも
エグゼクティブサマリー 2026年6月時点の電子部品市場は、2024～2025年の在庫調整局面から再び「選択的不足」の局面へ移行しつつあります。 特に今週は、AIデータセンター向け需要拡大により、HBM、DDR、PMIC、電源関連部品、高性能CPU、先端ロジック製品... -
2026年5月29日版｜今週の調達リスクまとめ：EOL急増・AI需要集中・製造拠点変更が基板実装BOMへ与える影響
エグゼクティブサマリー 今週の電子部品調達リスクは、「大規模な全面不足」ではなく、「EOL増加」「成熟プロセス品の供給縮小」「AI向け優先供給」「製造拠点変更」が同時進行する構造的変化が中心です。 特に重要なのは、Diodes Incorporatedが2026年5月... -
2026年5月28日版｜半導体メーカー・製造拠点・地政学リスク：米中規制・欧州調達戦略・Fab再編が基板実装へ与える影響
エグゼクティブサマリー 2026年5月時点の電子部品サプライチェーンでは、「どの部品を使うか」だけではなく、「どこで製造されているか」が重要な管理項目になっています。 今週は、米国の半導体輸入政策、EUによる中国依存低減政策、Fab閉鎖・製造移管、A... -
2026年5月27日版｜基板材料・実装プロセス：CCL高騰・材料納期長期化時代の基板設計と実装最適化
エグゼクティブサマリー 基板実装市場では、半導体そのものより先に「基板材料」と「実装プロセス」が制約要因になる局面が広がっています。 今週注目すべきテーマは、銅張積層板（CCL）、銅箔、ガラスクロス、樹脂系材料の供給制約と価格上昇です。 AIサ... -
2026年5月26日版｜EOL・PCN重要アラート：LTB期限・代替品・認証変更を伴う部品終了情報まとめ
エグゼクティブサマリー 今週のEOL・PCN動向では、単なる部品終息ではなく、「代替品あり」「代替品なし」「製造継続不可」「認証要件変更」の4つのパターンが同時進行しています。 特に注意度が高いのは、AirgainのLTEモジュール「NL-SW-LTE-TC1WWG」のEO... -
2026年5月25日版｜部品供給・納期・価格動向：AI需要・メモリ逼迫・基板材料高騰が実装現場へ波及
エグゼクティブサマリー 2026年5月時点の電子部品市場は、全面的な供給不足ではなく「特定カテゴリの供給集中」と「価格改定」「長納期化」が同時進行する局面へ移行しています。 今週、基板実装現場で特に監視すべきテーマは、AI需要によるメモリ・先端半... -
2026年5月22日版｜今週の調達リスクまとめ：EOL期限・AI半導体逼迫・通商規制が基板実装BOMに与える影響
エグゼクティブサマリー 今週の基板実装向け調達リスクは、1点の大型不足ではなく、複数の小さな制約が同時に重なる構図です。 最優先で確認すべきなのは、Airgain Skywire LTEモデム「NL-SW-LTE-TC1WWG」のLTBが2026年5月22日に到来している点です。 推奨... -
2026年5月21日版｜半導体メーカー・製造拠点・地政学リスク：台湾集中・韓国労使・先端製造再配置が基板実装調達に与える影響
エグゼクティブサマリー 2026年5月時点の半導体供給リスクは、単なる需要増ではなく「製造能力の地理的偏在」と「政治・労務・輸出規制リスク」の重なりによって変質しています。 今週特に注目すべきテーマは、台湾への先端半導体集中、韓国メモリ・ファウ... -
2026年5月20日版｜基板材料・実装プロセス：CCL・銅箔・樹脂不足が実装現場を変える ― 材料選定と量産立上げの新常識
エグゼクティブサマリー 2026年5月時点の基板材料市場は、従来の「価格上昇」局面から、「必要材料が予定納期で入手できない」局面へ移行し始めています。 特に影響が大きいのは、銅張積層板（CCL）、銅箔、ガラスクロス、エポキシ樹脂、低誘電材料（Low D... -
2026年5月18日版｜部品供給・納期・価格動向：AI需要でメモリ・電源IC・MLCC価格上昇、PCB納期長期化に注意
エグゼクティブサマリー 2026年5月時点の電子部品市場は、「全面的な不足」ではなく、「AIインフラ関連へ供給能力が集中することで、特定カテゴリが急激に逼迫する構造」へ変化しています。 特に今週は、DRAM・NAND価格上昇、Infineonの電源半導体価格改定... -
2026年5月15日版｜今週の調達リスクまとめ：メモリ急騰、Diodes EOL、Renesas LTB、PCB材料・ヘリウム供給リスクに注意
エグゼクティブサマリー 今週の電子部品調達リスクは、AIサーバー需要を起点としたメモリ価格上昇、ディスクリート部品のEOL通知、Renesas製品のLTB期限、PCB材料・半導体材料の供給不安が中心です。 特に注意すべき点は、TrendForceが2026年第2四半期の通... -
2026年5月14日版｜半導体メーカー・製造拠点・地政学リスク：TSMC米国・日本投資、熊本センサー新JV、輸出規制変更が実装部品調達に与える影響
エグゼクティブサマリー 2026年5月時点で、半導体サプライチェーンは「不足」だけでなく、「どの地域で、どの工程を、誰が製造するか」という製造拠点リスクへ重点が移っています。 特に注目すべき動きは、TSMCが2026年5月12日に取締役会決議として、先端... -
2026年最新｜PCB材料高騰とSMT実装リスク：銅箔・PPE樹脂不足で基板価格急騰、実装現場が確認すべきポイント
エグゼクティブサマリー 2026年春、基板材料・SMT実装業界で新たな供給リスクが顕在化しています。 特に、銅箔・PPE樹脂・ガラス繊維・CCL（Copper Clad Laminate）などPCB材料の供給制約と価格高騰が深刻化しており、一部報道ではPCB価格が4月単月で最大4... -
2026年5月版｜EOL・PCN重要アラートまとめ：Renesas中心に生産終了通知が拡大、LTB期限と代替設計を急確認
エグゼクティブサマリー 2026年春以降、半導体メーカー各社でEOL（End Of Life）およびPCN（Product Change Notification）の通知が増加しています。 特にRenesasでは、Amkor Technology Japan函館工場・熊本工場関連のEOL通知が相次いでおり、MCU、クロッ... -
2026年5月第2週：電子部品の納期・価格動向｜AI需要で半導体市場は急拡大、PCB材料と一部部品で調達リスク上昇
エグゼクティブサマリー 2026年5月時点の電子部品調達市場は、AIサーバー、データセンター、車載、産業機器向け需要の強さを背景に、半導体全体では成長局面が続いています。 SIAによると、2026年第1四半期の世界半導体売上は 2,985億ドル、2026年3月単月...