エグゼクティブサマリー
今週のEOL・PCN関連では、Renesas MCU製品群、Diodes Incorporatedのディスクリート半導体、Microchip製品群の供給継続性が重要テーマです。
特に注意すべきは、RenesasのAmkor函館工場閉鎖に伴うEOL260012-R1、DiodesのPCN-2822 Rev.1による複数ディスクリート製品のEOL、そしてMicrochipの一部旧世代製品に関する長期供給性リスクです。
今回の特徴は、「低価格部品ほど見落とされやすい」という点です。
TVS、整流ダイオード、小信号トランジスタ、旧世代MCUなどは、単価インパクトは小さい一方で、置換時の認証・品質試験・ソフト変更負荷が大きくなります。
また、AI需要による製造能力再配分の影響で、「古いがまだ需要がある製品」の整理・統合が加速しています。
長期保守案件、産業機器、インフラ機器、修理用途では特に注意が必要です。
1. 今週のEOL・PCNリスク総括
| 優先度 | メーカー | 内容 | 実装現場への影響 |
|---|---|---|---|
| A | Renesas | EOL260012-R1 | MCU再設計、LTB対応 |
| A | Diodes | PCN-2822 Rev.1 | 汎用ディスクリート代替 |
| A | Microchip | 一部旧世代品供給縮小 | 長期保守リスク |
| B | 旧世代MCU | AI向け能力転換 | 生産終了加速 |
| B | TVS/保護部品 | 推奨代替なし多数 | EMC再試験必要 |
| B | MOSFET | パッケージ統廃合 | 放熱再評価必要 |
2. Renesas EOL260012-R1：Amkor函館工場閉鎖対応
通知概要
Renesasは「EOL260012-R1」を発行し、Amkor Technology Japan函館工場閉鎖に伴う対象製品の生産終了を通知しています。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 通知番号 | EOL260012-R1 |
| 理由 | Amkor函館工場閉鎖 |
| 最終LTB | 2026年8月31日 |
| 最終出荷LTS | 2027年2月28日 |
| 条件 | LTB後はNCNR条件 |
主な対象品番
| 対象品番 | 代替候補 |
|---|---|
| DF70834AD80BGV | RX24U |
| DF70834AD80BGV#ZB | RX24U |
| DF70835AD80BGV | RX24U |
| DF70835AN80BGV | RX24U |
| DF71241AN50FPV | RX23T |
| DF71242D50FPV#Z1 | RX23T |
| G71242DA17FPV#G1 | RX23T |
| HD64F70835AA01BGYV | RX24U |
| R4F2153VBR25KDV | RX65N |
| R4F24279NVLPV | RX651 |
| R5F56216BDLD#U0 | RX651 |
| R5F56217BDLD#U0 | RX651 |
| R5F56218BDLD#U0 | RX651 |
実装現場への影響
MCU置換時の注意点
| 項目 | 確認内容 |
|---|---|
| ピン互換 | 未使用端子・電源端子差異 |
| ソフト資産 | ドライバ・ライブラリ変更 |
| ADC/PWM | 周辺機能差異 |
| Flash容量 | Bootloader影響 |
| EMC | 再試験必要可能性 |
| 安全認証 | 再認証可能性 |
保守案件への影響
長期保守装置では、MCU単体よりも「修理体制維持」が問題になります。
特に以下分野では影響が大きくなります。
| 分野 | リスク |
|---|---|
| 工場設備 | 保守在庫不足 |
| 医療機器 | 再認証負荷 |
| インフラ装置 | 長期供給契約 |
| モーター制御 | ソフト移植負荷 |
| 計測器 | 校正・認証影響 |
推奨アクション
| 優先度 | 対応 |
|---|---|
| A | BOM照合 |
| A | LTB数量試算 |
| A | 顧客保守期間確認 |
| A | 代替MCU評価開始 |
| B | ソフト移植工数見積 |
| B | EMC再試験範囲整理 |
3. Diodes PCN-2822 Rev.1：ディスクリート半導体EOL
通知概要
Diodes IncorporatedはPCN-2822 Rev.1にて、複数のディスクリート半導体製品のEOLを通知しています。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 通知番号 | PCN-2822 Rev.1 |
| 通知日 | 2026年5月5日 |
| 実施日 | 2026年11月5日 |
| 最終注文 | 2026年10月30日 |
| 最終出荷 | 2027年5月5日 |
主な対象品番
推奨代替なし
| 品番 |
|---|
| ES1GB_HF |
| FES2DD_HF |
| FRS1MD_HF |
| FRS2MD |
| FRS3MB_HF |
| HS1DDF-13 |
| LTTH1206DW |
| LTTH1506DF_HF |
| LTTH806EFW |
| LTTH810FW_NC |
| PR1004G_HF |
| PR1006G_HF |
| PR3007G_HF |
| RS2J_HF |
| RS5KP5M-13 |
| SF1DDF-13 |
| SF1GDF-13 |
| SF1JDF-13 |
| SF2GDF-13 |
推奨代替あり
| 旧品番 | 推奨代替 |
|---|---|
| S1GT-04LC-13-F | S1GT-04LC-F |
| D4GT | D4G-T |
| DMN26D0UT-7-79 | DMN2991UT-7 |
| DDTC114ECA-7-F-79 | DDTC114ECA-7-F |
| FMMT618TA-79 | FMMT618TA |
| MMBT3904-7-F-79 | MMBT3904-7-F |
実装現場への影響
見落としやすいポイント
ディスクリート部品は単価が低いため、BOMレビュー時に後回しになりやすい傾向があります。
しかし実際には以下の問題があります。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| TVS変更 | サージ試験再実施 |
| MOSFET変更 | 熱特性変化 |
| 整流ダイオード | VF差異 |
| トランジスタ | hFE差異 |
| パッケージ変更 | リフロー条件変更 |
EMC・安全規格への影響
特に保護回路変更時は注意が必要です。
| 対象 | 影響 |
|---|---|
| IEC61000-4-2 | ESD試験 |
| IEC61000-4-5 | サージ試験 |
| UL | 安全規格 |
| 車載規格 | AEC-Q確認 |
| 医療規格 | 漏れ電流確認 |
推奨アクション
| 優先度 | 対応 |
|---|---|
| A | Diodes採用品番抽出 |
| A | PCN-2822照合 |
| A | 推奨代替有無確認 |
| A | EMC再試験範囲確認 |
| B | 保守在庫積み増し |
| B | セカンドソース評価 |
4. Microchip：旧世代製品の供給継続リスク
市場背景
Microchipでは、AI・車載・高収益製品への製造能力集中が進む中、一部旧世代製品や低回転製品で供給継続リスクが高まっています。
現時点で大規模EOL公告は限定的ですが、代理店・業界情報では以下カテゴリの注意喚起が増えています。
| カテゴリ | リスク |
|---|---|
| 8bit MCU | 旧世代整理 |
| CAN関連 | 車載優先 |
| Ethernet PHY | 産業向け逼迫 |
| EEPROM | 長納期 |
| USB Bridge | AI関連需要増 |
注意すべきポイント
「EOL前段階」に注意
正式EOL前でも以下兆候が出ます。
| 兆候 | 意味 |
|---|---|
| MOQ増加 | 生産集約 |
| NCNR化 | 需要限定化 |
| 納期延伸 | 能力縮小 |
| 流通在庫減少 | 生産縮小 |
| Package統合 | 製品整理 |
実装現場での影響
| 分野 | 影響 |
|---|---|
| 産業機器 | 長期保守困難 |
| IoT | MCU変更必要 |
| 通信機器 | PHY不足 |
| 制御基板 | EEPROM不足 |
| USB機器 | FW再検証 |
推奨アクション
| 優先度 | 対応 |
|---|---|
| A | 長納期品監視 |
| A | NCNR条件確認 |
| B | 代替MCU検討 |
| B | EEPROM代替評価 |
| B | セカンドソース確認 |
5. 今週のBOM緊急点検リスト
優先確認部品
| 優先度 | 部品カテゴリ | 確認内容 |
|---|---|---|
| A | Renesas MCU | EOL260012-R1照合 |
| A | Diodes TVS | PCN-2822照合 |
| A | MOSFET | 代替可否 |
| A | 小信号Tr | パッケージ互換 |
| B | EEPROM | 長納期 |
| B | CAN IC | 車載優先影響 |
| B | Ethernet PHY | 供給状況 |
顧客へ説明すべき内容
| 項目 | 説明ポイント |
|---|---|
| LTB | 最終発注期限 |
| LTS | 最終出荷期限 |
| NCNR | キャンセル不可 |
| EMC再試験 | 代替時必要可能性 |
| ソフト変更 | MCU変更影響 |
6. 基板実装.comとしての見解
2026年のEOL・PCNは、「古い製品がなくなる」という単純な話ではありません。
AI向け需要増加により、半導体メーカーは製造能力を「利益率の高い製品」へ集中しています。
その結果、低価格・低回転・旧世代製品の整理が加速しています。
特に注意すべきなのは以下です。
| リスク | 理由 |
|---|---|
| 汎用ディスクリート | 見落としやすい |
| 旧世代MCU | 再設計負荷大 |
| 保護回路 | EMC影響大 |
| EEPROM | 長期保守で重要 |
| 車載流用品 | 民生供給減少 |
基板実装会社としては、「単価」ではなく、「置換時の影響範囲」で優先順位を決める必要があります。
7. 未確認・注意情報
| 項目 | 状況 |
|---|---|
| Microchip大規模EOL | 現時点で限定的 |
| AI向け能力転換詳細 | 一部業界推測含む |
| ディスクリート代替性 | 実機評価必要 |
| EMC影響 | 基板構成依存 |
| 保守需要量 | 顧客依存 |
参考情報・出典
| 内容 | 出典 |
|---|---|
| Renesas EOL260012-R1 | Renesas EOL260012-R1 PDF |
| Diodes PCN-2822 Rev.1 | Diodes Incorporated PCN-2822 Rev.1 PDF |
| Renesas公式サイト | Renesas Electronics Official Website |
| Diodes Incorporated公式サイト | Diodes Incorporated Official Website |
| Microchip公式サイト | Microchip Technology Official Website |
| DigiKey PCN/EOL情報 | DigiKey Product Change Notices |
免責事項
本記事は、メーカー公式通知、正規代理店公開PDF、業界情報、公開情報をもとに作成しています。
EOL、PCN、LTB、LTS、価格、納期、代替品情報は変更される可能性があります。
実際の調達、BOM変更、代替設計、品質評価、顧客承認を行う際は、必ずメーカー、正規代理店、品質保証部門、法務・輸出管理部門の最新情報をご確認ください。
