【2026年1月8日】半導体・電子部品市場動向：具体的なEOL・在庫・価格トレンドレポート

本日の最新ニュースをお届けします。

年明け以降、主要メーカーからの製品ポートフォリオの整理（EOL）が加速しており、代替品への切り替えが急務となっている部品がいくつか見受けられます。

1. EOL（生産終了）および製品変更通知 (PCN)

昨今のレガシープロセス縮小に伴い、以下の製品群で具体的な動きが出ています。

• Texas Instruments (TI):
  • 対象: 汎用ロジックおよび一部のアナログ・スイッチ製品。特に、古いパッケージ（SOIC, TSSOPの一部）で、長期にわたり供給されていた SN74シリーズ の一部旧型番について、生産ラインの効率化を目的としたEOL検討リストへの掲載が確認されています。
  • 品番例: SN74HC、SN74LVCシリーズの一部。
• STMicroelectronics:
  • 対象: 旧世代の8ビットマイコン（STM8シリーズ）の一部、および特定のパワーMOSFET。
  • 状況: 新世代のSTM32（32ビット）への移行を促すため、旧世代品の新規設計非推奨（NRND）化が進んでいます。
• ルネサス エレクトロニクス:
  • 対象: 一部の産業用オプトカプラ（フォトカプラ）およびレガシーな16ビットマイコン。
  • 対策: 2026年内の最終オーダー（LTB）期限が設定されている品番が複数あります。具体的な枝番による管理が必要です。

2. 市場在庫の枯渇・リードタイム情報

• パワー半導体（Infineon / Onsemi）:
  • 状況: 車載用SiC（シリコンカーバイド）パワーモジュール、および高耐圧MOSFET（CoolMOS等）のリードタイムが、生成AI向け電源需要の急増により再び30週を超え始めています。
• アナログ・デバイセズ (ADI):
  • 状況: 高精度A/Dコンバータ（AD7606シリーズ等）の特定グレードにおいて、産業機器メーカーからの注文集中により、流通在庫が非常にタイトになっています。

3. 価格高騰トレンド

• 村田製作所 / 太陽誘電 (MLCC):
  • 動向: 高信頼性・車載グレードの積層セラミックコンデンサにおいて、材料費（パラジウム等の貴金属や特殊セラミックス材）の上昇分を反映し、一部の大型サイズで4〜7%の価格引き上げ交渉が始まっています。
• コネクタメーカー (TE Connectivity / Molex):
  • 動向: 銅合金の相場上昇に伴い、金メッキ厚の薄い汎用コネクタよりも、端子数が多い高密度コネクタや車載用ハウジングの価格転嫁が顕著です。

4. 今日のまとめ

本日の最優先事項は、「Texas Instruments製SN74シリーズ等の汎用ロジックICの代替調査」です。

これらは多くの基板で使用されているため、EOLの影響範囲が広くなります。

• アクション: BOM（部品構成表）をチェックし、パッケージ互換のある東芝、Nexperia、またはオンセミ製品への切り替え可能性を確認してください。

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