【2026年1月12日】半導体・電子部品市場動向:週明けの重要供給アラートとEOLまとめ




今週は、産業機器で標準的に使われてきたアナログICの供給終了(EOL)に関する具体的な通知と、受動部品の価格改定の動きが目立っています。週明けの在庫確認にお役立てください。

1. EOL(生産終了)および製品変更通知 (PCN)

大手メーカー各社が、2026年度の生産ポートフォリオ最適化に向けて、レガシー製品の整理を加速させています。

  • Texas Instruments (TI):
    • 対象: TPS54kシリーズ(SWIFT™電源IC) の一部旧製品。
    • 状況: 効率性の高い新世代プロセスへの移行に伴い、一部の旧型番について2026年末を最終出荷とするEOLプロセスが開始されています。
    • 品番例: TPS54310 など、長年採用されてきたモデル。後継の TPS543x-Q1 等への設計変更が推奨されています。
  • Analog Devices (ADI):
    • 対象: LTシリーズ(旧Linear Technology) の一部リニアレギュレータおよび電圧リファレンス。
    • 状況: 6インチウェハラインの閉鎖に伴う製造拠点移管の影響で、特定の古いパッケージ(TO-92, SOT-223の一部)がEOL対象にリストアップされています。
  • 東芝デバイス&ストレージ:
    • 対象: 汎用小信号トランジスタおよびダイオードの一部。
    • 対策: 2026年第3四半期までの最終オーダー(LTB)が設定されています。特にリード付きパッケージ(TO-92等)の縮小が顕著です。

2. 市場在庫の枯渇・リードタイム情報

  • パワー半導体 (Infineon / STMicroelectronics):
    • 状況: 1200V耐圧のSiC MOSFET およびゲートドライバIC。
    • 理由: 北米・欧州の電力インフラおよび急速充電器向け需要が極めて強く、流通在庫が払底。新規発注のリードタイムは40週〜52週(約1年)に達しているケースがあります。
  • マイコン (Microchip / NXP):
    • 状況: 産業用 PIC18Fシリーズ および S12 MagniV シリーズの一部。
    • 状況: 特定の組み込み用途で需要が根強く、二次流通市場(独立系商社)での価格が定価の3〜5倍で推移しています。

3. 価格高騰トレンド

  • 積層セラミックコンデンサ (村田製作所 / TDK):
    • 動向: 2026年第1四半期の契約更新において、100V以上の高耐圧・大容量MLCCについて、原材料(ニッケル等)および製造エネルギーコストの上昇を理由とした「一桁台後半(7〜9%)」の価格引き上げ交渉が本格化しています。
  • コネクタ (TE Connectivity):
    • 動向: 車載および産業用ハウジング・端子において、銅合金およびエンジニアリングプラスチックのコスト上昇分が段階的に価格転嫁されています。

4. 今日のまとめと推奨アクション

本日の最優先アクションは、「TI製電源IC(TPS54kシリーズ)の採用状況確認」です。

  • アクション: 既存設計でこれらの電源ICを使用している場合、メーカー推奨の後継品がピン互換(Pin-to-Pin)であるか、または周辺のインダクタ・コンデンサの定数変更が必要な「機能互換」であるかを確認してください。
基板実装・EMS工場へ営業したい商社・メーカーの方へ
営業先探し、設備投資案件、新規商材の調査に使える製造業向けデータ・市場レポートをまとめています。
▶ 全国389法人|日本のEMS業界 中期展望白書2027–2030
全国の基板実装・EMS企業を地域・工程・用途から調査
▶ 半導体・電子部品「これから設備を買う工場」47案件
設備投資の動く工場と営業タイミングを調査
▶ 日本のESD・静電気対策市場2027
工場向け消耗品・設備・静電気対策商材の営業先調査に

半導体・受動部品・基板実装レポート&ツール

・New フラックス市場2027-2030|低残渣・VOCフリー・高信頼性の市場・メーカー14社・営業候補11社を整理【PDF131P+Excel】

・New 日本のESD・静電気対策市場2027|電子部品・半導体工場の製品・主要メーカー・営業先を調査【PDF113P+Excel企業データ】

・New 鉛フリーはんだ市場2027-2030|SAC305・低温・高信頼性合金、主要企業30社・顧客候補13社を調査

・New 電子部品キャリアテープ市場2027-2030|【PDF115P+企業一覧Excel】主要企業・材料・需要先・営業先・新規参入を実務目線で調査

・New AIデータセンター液冷市場・サプライチェーン2027-2030|【PDF150ページ+Excel】

・New 電子機器の放熱材料・冷却部品市場2027-2030|【PDF147P+Excel】AIデータセンター・液冷・TIM・ヒートシンクの営業機会を調査

・New日本のコネクタ産業2027-2030|50企業・63国内拠点【PDF140ページ+Excel】

・New 取引先からセキュリティ調査票が届いた会社へ|はじめてのサイバーセキュリティ対応セット【Excel・Word・PDF 19ファイル】

・New 取引先からBCP調査票が届いた中小企業へ|回答に必要な計画書・Excel台帳・実施記録を一式で用意

・New【Excel・Word付】chemSHERPA・RoHS・非該当証明書 実務対応パック

・New 国内データセンター白書2027

・日本EMS業界年次白書2026|調達・営業・M&Aに使える612社データ/上場16社分析/47都道府県マップ【英語版あり】

・日本の半導体・受動部品工場 年次白書2026|調達・営業・投資に使える47都道府県工場マップ/主要40社超/受動部品・MLCC需給まで全129ページ

・日本プリント基板産業年次白書2027

・【PDF48ページ+Excel】半導体・電子部品の「これから設備を買う工場」47案件|2026-2028年 設備投資・工場新設データ

・【2026年9月版】AI開発「減速」で、受注はどの順に止まるのか|エヌビディアから基板実装・受動部品まで

・中国プリント基板・CCL産業 完全分析2026|FR-4が1年で3.7倍になった構造/M2〜M10グレード体系/PCB・CCL主要30社超/日本企業への影響を4章で分析

・フィジカルAIで日本が【勝つ部品・負ける部品】 完全レポート(PDF)

・中国製MLCCの最新動向と日本メーカーの競争優位性【2026年版・調達/経営判断PDFレポート】【日本語版・英語版】

・【2026年版・全国対応】基板実装会社が使える補助金・融資|マウンター・AOI・MES・人材育成の完全実務ガイド【PDF+Excel付】

・【Excel付き】Copilotに何を入力すればいい?作業標準書・不具合報告書など264種類の業務プロンプト作成ツール

 

全国の基板実装会社一覧
都道府県をクリックして、各地の基板実装・EMS企業を探せます

基板実装.com 売れ筋No.1
日本のEMS業界 中期展望白書2027–2030|全国389社DB+121ページPDF+Excelデータ付属|

半導体・受動部品・中国動向・フィジカルAIレポートなどもあり

基板実装・EMS 実務パック|見積・試作・製造文書

 

この記事が気に入ったら
いいねしてね!

よかったらシェアしてね!
  • URLをコピーしました!
  • URLをコピーしました!
目次