2026年1月14日の「基板実装・電子部品トレンドニュース」をお届けします。
本日は、CES 2026での発表内容や、深刻化するメモリ市場のEOL・供給不安、そして主要メーカーの生産拠点変更に関する重要な情報をまとめました。
目次
実装技術・市場トレンド
1. CES 2026：AI駆動型PCB設計ツールの進化
現在開催中のCES 2026では、AIを活用した自動配線（オートルーティング）技術の進化が注目を集めています。
- 設計時間の短縮: 複雑なHDI（高密度相互接続）基板の設計において、AIが熱管理や信号整合性をリアルタイムで最適化し、設計サイクルを最大50%短縮するソリューションが複数のEDAベンダーから発表されました。
- サステナブル素材の採用: 生分解性基板や、リサイクル効率の高いはんだ材料など、環境負荷を低減する「グリーン・エレクトロニクス」への関心が急速に高まっています。
2. 次世代パッケージング技術「ガラス基板」の実用化加速
IntelやSamsungなどの主要プレイヤーが、従来の有機基板に代わる「ガラス基板」の採用を加速させています。
- メリット: ガラスは平坦性が高く、熱に強いため、超微細な配線が可能になります。これにより、次世代AIチップの性能を最大限に引き出すことが期待されています。
- 実装への影響: ガラス基板専用の搬送システムや、新たな接合技術の導入が実装ラインに求められるようになります。
📢 主要メーカーのプレスリリース
TSMC：2nmプロセス「N2」の量産準備が最終段階へ
台湾のTSMCは、次世代の2nmチップの量産体制が整いつつあることを発表しました。
これにより、モバイル端末やデータセンター向けチップの実装密度がさらに向上し、より小型で高性能なモジュール設計が可能になります。
Micron：ニューヨーク州でのメガファブ建設を開始
米国最大級のメモリ製造拠点となる新工場の建設が始まりました。
数年後には、最先端のDRAM供給能力が大幅に強化され、車載や産業機器向け実装部品の安定供給に寄与する見通しです。
ローム：産業機器向け高耐圧パワーステージICを開発
モーター駆動などの産業機器において、実装面積の削減と省電力化を両立する新しいICを発表しました。
部品点数の削減により、基板の小型化と信頼性向上が図れます。
💡 本日のまとめ
本日のトレンドは、「AIによる設計革新」と「ガラス基板などの新材料へのシフト」です。
EOL情報を気にせず、これら攻めの技術動向に注力することで、次世代の製品開発に活かすことができます。
