【基礎・初心者向け】基板実装の基本を知りたい人向け（– category –
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高周波基板設計のポイント｜ノイズを防ぐためのパターン配置と注意点
高周波基板設計の世界へようこそ。 現代の電子機器において、5G通信、高速データ伝送、自動運転システムなどの普及に伴い、高周波回路の重要性はかつてないほど高まっています。 低周波の回路設計では無視できていたわずかな配線の長さや幅、隣接する配線... -
プリント基板の製作費用を安く抑える5つのコツ｜見積もり時の注意点とは
製品開発やプロトタイプ製作において、プリント基板（PCB）のコスト管理はプロジェクトの成否を分ける重要な要素です。 特に近年の電子部品不足や原材料価格の変動を背景に、いかに品質を維持しながらコストを下げるかが、多くの設計者や購買担当者の悩み... -
プリント基板の材質（FR-4・CEM-3等）の違いとは？用途別の選び方ガイド
プリント基板（PCB）の設計において、材質選びは製品の寿命、性能、そして製造コストを左右する極めて重要な工程です。 しかし、基板の材質にはFR-4やCEM-3、さらには高周波用や放熱用など多種多様な選択肢があり、初心者はもちろん、中級者の設計者であっ... -
フレキシブル基板（FPC）の基礎知識｜特徴と活用事例を分かりやすく解説
進化する電子機器の心臓部「フレキシブル基板（FPC）」とは スマートフォンを折り畳む、ウェアラブルデバイスを腕に巻き付ける、あるいは超小型のワイヤレスイヤホンに複雑な機能を詰め込む。 現代の電子機器の進化において、もはや欠かすことができない存... -
1枚から注文OK！個人でも利用できる基板プリントメーカーおすすめ5選【試作を最短で成功させる選び方も解説】
「基板を1枚だけ作って動作確認したい」「個人でも気軽に頼めるところが知りたい」 そんなときに悩むのが、どこへ発注するかです。基板プリント（プリント基板の製造）は、価格だけでなく、納期、入稿のしやすさ、問い合わせ対応、そして“1枚から本当に頼... -
表面実装（SMT）とスルーホール実装の違い：基板設計に合わせた最適な選択方法
現代の電子機器開発において、プリント基板（PCB）の設計と製造プロセスの選択は、製品の性能、サイズ、コスト、そして信頼性を左右する極めて重要な要素です。 特に、部品を基板に固定し電気的に接続する手法として、表面実装（SMT）とスルーホール実装（... -
試作から量産へ！基板プリントのコストを最適化する移行タイミングの判断基準
ものづくりにおいて、試作（プロトタイプ）から量産（マスプロダクション）への移行は、プロジェクトの成否を分ける最大の関門です。 特にプリント基板（PCB）の設計・製造においては、試作段階では許容されていたコストや仕様が、量産化の段階で大きな足... -
アンダーフィル処理：BGAの耐衝撃性を高める実装プロセスの追加
モバイル機器の進化を支える「見えない守護神」 現代の電子機器、特にスマートフォンやウェアラブルデバイス、さらには車載電子制御ユニット（ECU）にいたるまで、小型化と高性能化の両立が求められています。 その中心的な役割を担っているのが、BGA（ボ... -
長尺LED基板（1200mm〜）に対応できる工場の設備とは
長尺LED基板（1200mm以上）の製造は、一般的な電子基板の製造とは異なる特殊な技術と設備を必要とします。 本記事では長尺基板に対応するための工場設備とその具体的な仕組み、さらには最新の技術動向までを徹底的に解説します。 導入：長尺LED基板製造の... -
車載グレード vs 民生グレード：実装工程における管理の違い
自動車の電装化が加速する現代において、基板実装（SMT：Surface Mount Technology）の現場では「車載グレード」と「民生グレード」の扱いの差が非常に大きな意味を持つようになっています。 スマートフォンや家電に使われる民生用基板と、命を預かる自動... -
フレキシブル基板（FPC）の実装：反り対策とキャリアの設計
スマートフォンやウェアラブルデバイスの小型化・多機能化が進む現代において、フレキシブル基板（FPC）は欠かせない存在となりました。 しかし、その薄さと柔軟性ゆえに、部品を載せて加熱する「実装」の工程では、従来の硬い基板（リジッド基板）とは比... -
メタルマスク開口のアスペクト比と面積比：SMT実装の品質を左右する計算の極意
電子機器の小型化・高機能化が加速する現代において、基板実装（SMT：Surface Mount Technology）の現場ではかつてないほどの精度が求められています。 特に、はんだ印刷工程は実装不良全体の約60パーセントから70パーセントを占めると言われており、その... -
静電気破壊（ESD）を防ぐ工場監査のチェックリスト
現代の電子機器製造において、静電気破壊（ESD：Electrostatic Discharge）は、製品の信頼性を揺るがす目に見えない最大の敵です。 スマートフォンの高性能化や車載デバイスの普及、さらには半導体の微細化が限界まで進んでいる現在、わずか数ボルトの静電... -
フラックス残渣は洗浄すべきか？無洗浄はんだのリスク管理
電子機器の製造現場において、長年議論の的となっているのが「はんだ付け後のフラックス残渣を洗浄すべきかどうか」という問題です。かつては洗浄が当たり前でしたが、フロン規制やコスト削減の流れを受け、現在では多くの現場で「無洗浄（ノーグリーン）... -
メタルマスク不要のジェットディスペンサーが試作を速くする理由
導入：ものづくりのスピードを左右する「はんだ付け」の進化 電子機器の開発現場において、試作（プロトタイピング）のスピードは製品の市場投入時期を決定づける極めて重要な要素です。 回路設計が完了し、基板が出来上がった後、次に待っているのが表面... -
シルク印刷がランドに被った時の対処法と許容基準
基板設計や製造の現場において、設計者の意図に反してシルク印刷（レジェンド印刷）がランド（はんだ付け用のパッド）に重なってしまうトラブルは、決して珍しいことではありません。 しかし、この小さな重なりが製品の信頼性や製造効率に大きな悪影響を及... -
BGA実装の検査難易度：X線検査でどこまで見えるのか？
電子機器の小型化・高性能化が進む現代において、基板実装技術の要となっているのがBGA（Ball Grid Array）です。 しかし、その構造ゆえに「正しく はんだ付け されているかどうかが外観からでは全くわからない」という大きな課題を抱えています。 本記事... -
ボイド（気泡）発生率を下げるメタルマスク開口率の正解
基板実装（SMT：Surface Mount Technology）の世界において、技術者を最も悩ませる課題の一つが「ボイド（気泡）」の発生です。 特に近年、電子機器の小型化や高出力化が進む中で、パワー半導体やQFN（Quad Flat No-leaded package）、LGA（Land Grid Arra... -
ツームストーン（マンハッタン）現象：リフロー温度プロファイル設定のコツ
基板実装（SMT）の現場において、小型チップ部品の立ち上がり、いわゆるツームストーン現象（マンハッタン現象）は、歩留まりを低下させる深刻な課題の一つです。 近年の電子機器は小型化・高機能化が加速しており、0402（0.4mm×0.2mm）や0201（0.2mm×0.1m... -
基板の反り対策：リフロー炉を通す前のチェックポイント
電子機器の高性能化と小型化が進む現代において、プリント基板の設計・製造における「基板の反り」は、製品の歩留まりや信頼性を左右する極めて重要な課題です。 特に、表面実装技術（SMT）の工程において、リフロー炉の高温環境を通過する際に発生する反...
