【基礎・初心者向け】基板実装の基本を知りたい人向け（– category –

部品表（BOM）がモノづくりの成否を分ける 製造業、特に半導体や基板実装、電子機器開発に携わる方にとって、部品表（BOM：Bill of Materials）は単なるリストではありません。 それは「製品の設計図」であり、調達、製造、品質管理、さらにはコスト戦略ま...

導入：設計と製造の溝を埋める実装設計の重要性 基板設計者が完璧な回路を設計したとしても、それが実際の製造ラインでスムーズに組み立てられなければ、製品としての価値は半減してしまいます。 設計図面上では正しく見えても、いざ実装（アセンブリ）の...

スマートフォン、自動車、産業機器など、現代のあらゆる電子機器に欠かせない部品が積層セラミックコンデンサ（MLCC）です。 しかし、近年の供給不安定や、より高容量・小型化を求める設計変更に伴い、MLCCを他のコンデンサへ置き換える「代替品選定」の必...

製品の修理や設計変更、あるいは深刻な部品不足の際、手元にあるコンデンサの定格電圧が元の部品より高いことに気づき、「これを使っても大丈夫だろうか？」と悩んだことはありませんか。 電子機器の心臓部を支えるコンデンサの選定ミスは、製品の寿命短縮...

医療機器の心臓部とも言えるプリント基板。 その実装工程には、一般的な民生品とは比較にならないほどの厳格な基準と、人命を預かる責任が伴います。 現在、医療機器メーカーのエンジニアや基板実装業者の担当者として、以下のような悩みをお持ちではない...

製品開発の心臓部とも言える基板実装（PCBA：Printed Circuit Board Assembly）。 設計が完璧であっても、実装工程での契約条件や認識の齟齬があれば、納期遅延、コスト増、そして最悪の場合は製品の大量リコールを招くリスクがあります。 本記事では、基...

電子機器の心臓部ともいえるプリント基板の設計において、設計者が最初の一歩で直面し、かつ最後まで悩まされるのが「配線の幅をどう決めるか」という問題です。 単に配線を繋げば動くというわけではなく、流れる電流の大きさ、許容される温度上昇、そして...

プリント基板（PCB）の設計や製造において、緑色の板に白い文字が並んでいる光景は非常に馴染み深いものです。 しかし、近年の電子機器の多様化に伴い、基板の色や質感に対する要求は、単なる見た目の美しさだけでなく、機能性や信頼性の向上という観点か...

ベトナムやタイへの生産拠点移転は、製造業におけるチャイナ・プラスワン戦略の核心となって久しいですが、実際に検討を始めると、日本国内の基準と現地の実装品質にどのような差があるのか、不安を感じる経営者や技術者は少なくありません。 本記事では、...

製造業の国内回帰、いわゆる「リショアリング」が大きな転換点を迎えています。 かつてはコスト削減を最優先に海外へ生産拠点を移すのが常識でしたが、現在は地政学的リスク、円安の定着、そして何より日本の高度な実装技術が再評価されています。 この記...

スマートフォン、ウェアラブルデバイス、そして自動車の電装化。私たちの身の回りにあるあらゆる電子機器が小型化・高性能化を遂げている背景には、表面実装技術（SMT）という極めて重要な製造プロセスが存在します。 電子機器の設計や製造に携わる方にと...

導入：設計段階で決まる「供給リスク」という課題 製品開発において、設計者が最も頭を悩ませる問題の一つが、量産直前や量産中に発生する部品の長納期化（ショート）です。 優れた機能を持つ部品を選定しても、いざ発注しようとした際に納期が1年先、ある...

電子部品や半導体、そしてそれらを組み込む基板実装（SMT）の世界において、もっとも恐ろしい言葉の一つが「ディスコン（生産終了）」です。 昨日まで当たり前に手に入っていた部品が、ある日突然「今後、二度と生産しません」と宣告される。 この事態に直...

電子機器の設計において、コネクタはもっとも軽視されやすく、かつもっとも供給リスクにさらされやすい部品の一つです。 プロセッサやメモリといった主要な半導体には細心の注意を払う設計者も、コネクタに関しては「いつでも手に入るだろう」と後回しにし...

導入：電子部品調達に潜む見えない脅威 現代の製造業において、半導体や電子部品は製品の心臓部といえます。 しかし、近年の世界的なサプライチェーンの混乱や深刻な半導体不足を背景に、市場には偽造品（カウンタフェイト）やリマーク品と呼ばれる不正な...

電子回路設計や電子工作を楽しむ方にとって、自分の設計した回路がプロのようなプリント基板（PCB）になる瞬間は、何物にも代えがたい喜びです。 しかし、基板製造メーカーに発注すると手元に届くまで数日から数週間かかり、少量の試作としてはコストや時...

なぜ特急案件は断られてしまうのか 製品開発の現場において、基板実装（SMT：Surface Mount Technology）の工程は、設計と完成品を繋ぐ極めて重要なブリッジです。 しかし、試作開発や急な仕様変更、あるいは量産前の最終確認など、どうしても「今すぐ実装...

電子機器の心臓部とも言えるプリント基板（PCB）。スマートフォンから家電、産業機器に至るまで、現代社会を支えるあらゆる製品に欠かせない存在です。 しかし、いざ自分で設計しようとしたり、業務で関わったりすると、回路図作成から実物の完成までにど...

電子機器の小型化と高性能化が加速する現代において、プリント基板（PCB）の設計・製造技術はかつてないほど重要な局面を迎えています。 製品設計者やエンジニアが直面する大きな決断の一つが、基板を何層にするかというレイヤー構成の選択です。 この記事...

「いつも使っている村田のMLCCが入らない」 「納期が読めず、量産スケジュールが危ない」 「代替にTDKや太陽誘電を検討したいが、どこまで同等と見ていいのか不安」 そんな悩みは、基板実装や部品調達の現場で珍しくありません。 MLCC（積層セラミックコン...